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...中，可能会直接给晶圆厂，从而影响良率。“越是先进的工艺对污染的敏感程度越高。”除此之外，当下，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的GPU需求。为应对CoWoS（晶圆基板上芯片）市场激增的需求和加强...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。香港科技园公司主席查毅超表示，这次合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。香港科技园公司会提供高水平的基建与配套合作...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。值得一提的是，台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。不过对...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...。纳米原本是指芯片晶体管栅极长度的大小。随着技术的成熟，晶体管尺寸的减小，性能随之提高、功耗降低以及发热量的降低。简言之，较小的晶体管比较大的晶体管更好，并且制造商之间的工艺节点代际改进是相似的。
然...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果的 ...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...导体产业能够在世界上领先，主要是工程师素质高、产业国际化、成本相对低廉、CP值非常高，比美国便宜，且芯片出售是国际价格，如此“台积电可以一直赚钱”，并且把赚到的钱再持续投资先进制程。若没有这些条件，“不...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。截至2023年底，汽车芯片产能达5000片/月，待三期项目满产后，产能可提升至30000片/月，助力安徽省新能源汽车产业发展。“晶合三期于2023年10月顺利...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达...……更多
2023-10-26 19:31:00晶圆,出货量,全球,晶圆,出货量,全球
...主可控的机遇。3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合...……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
...的价格超过了1000元，和一台千元手机相当。随着台积电工艺的进步，芯片成本会越来越高，到3nm的时候估计会再贵个30%-50%（高通第二代骁龙8采用台积电4nm工艺）。公开报道显示，随着工艺制程技术增长，台积电晶圆报价...……更多
2022-12-15 20:48高通,小米,业内人士,旗舰,业内,人士
...社12月18日电，台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示，台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标20...……更多
2023-12-18 08:47:00晶圆,日本,日本,晶圆,熊本,半导体
...生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...屏不同的是，硅基OLED微型显示屏，是使用光刻、蒸镀等工艺在晶圆上制作显示屏，底层是驱动电路，是一种新型显示与半导体跨界的产品。
视涯科技是这个领域的佼佼者。目前，该公司拥有全球首条在12英寸晶圆上生产硅基OLED...……更多
2023-12-25 00:44:00生产力,生产,合肥,产业,信诺,京东方
...个晶体管的关键进步，在于可沉积材料的质量。经过大量工艺优化后，团队现在可生产均匀覆盖二硫化钼均质层的整个晶圆。这让他们能采用行业标准工具在计算机上设计集成电路，并将这些设计转化为物理电路，从而为大规模...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
...运设备的研发生产,具备核心组件自主开发设计能力,技术成熟,服务过中芯国际、长存等国内头部半导体厂商。通过资源整合和技术创新,格创东智正式成立格创维晟有限公司,优先布局OHT F1100 ,用于前道FAB及后道Bumping及TSV,支持12‘...……更多
2024-03-25 13:00:00软硬,半导体,业务,半导体,智能,工厂
...现通线，双方一直就多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）开展工艺开发、试产、量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅提升，已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2000片晶圆/月，后可扩展至1万片晶圆/月的水平。 ……更多
2023-10-07 13:23:00微电子,旗下,状态,晶圆,滤波器,微电子
...备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。据佳能介绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上，而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点，就像邮票一样。...……更多
2023-10-13 13:26:00压印,佳能,日本,半导体,纳米,图案
...。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不了已有的设计需求，需要更高更新的EVM指标，如此带来的设计难度也提高了成本。这是一个“跷跷板”的问题，需要做trade off处理。迎接挑...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...腻显示效果，更广的色域表达，画面呈现更加逼近真实。成熟的工艺流程，先进的封装技术，给予了旭显未来MiniLED大屏产品更长的使用寿命。据悉，旭显未来在生产工艺上采用 “高精度识别校准定位+巨量转移技术+激光焊接技...……更多
2024-04-22 15:18:00场景,智慧,人气,场景,智慧,大屏
....21亿美元，内容包括建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务工程，包括建置南部科学园区零废制造中心以及资本化租赁资产。此外，董事会核准在不超过52.62亿美元的额度内增资Japan Advanced ...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...启用LPE-Core。图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel20A工艺打造的ArrowLake晶圆到了2025年，英特尔会带来ArrowLakeRefresh，E-Core数量将达到32个，与AMD的Ryzen8000/9000系列竞争。这种规格的提升与之前AlderLake到Rap……更多
2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特
...入正式量产阶段，经过前期产能与良率爬坡，目前已具备成熟的生产供应能力。同时，为匹配下游消费市场对高端微棱镜产品不断增长的需求，公司于2023年9月立项“微棱镜产业基地扩产项目”，计划投资34,600万元，用于提高高...……更多
2024-04-25 16:24:00光学,业务,棱镜,板块,收入,增长
...配有独立的DRAM缓存芯片。由于很多主控芯片厂商都有着成熟的解决方案，因此固态硬盘制造几乎没有门槛可言，只需采购这些芯片，再找SMT贴片厂商设计和制造即可。这也意味着，固态硬盘“同质化”的现象几乎无可避免，价...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能计算系统在横琴国际科技创新中心正式发布。据悉，研发团队突破了多项关键技术，实现了超过200 mm*200 mm的晶圆级片上系统“天琴芯海”，单芯片可支持2亿神经元拟态计算，为全球首颗...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...功能拆分成多颗小芯片，不同的小芯片按照最适合的制程工艺分别设计制造，再运用先进封装技术，像“搭积木”一样重组成系统级芯片。“相比传统芯片，芯粒集成技术有三大核心优势。”联合微电子中心芯粒集成研发团队成...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...喜。明年，三星预计将更进一步，据传将利用其第二代3nm工艺量产Exynos2500。这一举措可能会使SoC的能效属性相形见绌，高通即将推出的骁龙8代4。这个谣言来自PandaFlashonX，他之前曾发布消息称，Exynos2500在CPU和GPU类别上都优于骁...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...投资决策。三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 ...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供电模式的线路层变得越来越混乱，并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...重要工作就是到横扇各个毛衫生产厂家看货选品。“依托成熟的产业链，横扇毛衫的上新速度非常快，可以用眼花缭乱来形容。”宋朝峰说，这些年，横扇的毛衫式样一直在随着潮流动向而推陈出新，一旦时下流行某种元素，很...……更多
2024-03-22 05:06:00毛衫,竞争力,竞争,毛衫,产业,刘峰
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财联社1月13日讯（编辑 牛占林）美东时间周一，美国疫苗制造商莫德纳(Moderna)大幅下调了今年的营收预期，因该公司的两款拳头产品面临需求放缓的前景
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大力发展集成电路产业，横琴计划出新政！近日，横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草了《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施（公开征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）及配套实施细则（公开征求意见稿）
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金融界 2025 年 1 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，陕西银禾油气工程技术服务有限公司申请一项名为“一种石油自清洁过滤装置及复合式抽油接头”的专利
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出品｜清流工作室作者｜王晓悦 主编｜赵妍哪吒汽车官网短暂的宕机，再次引爆各方紧绷的神经。自去年10月以来，哪吒汽车频频传出危险的信号
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移卡(09923.HK)发布公告，卖方配售及认购已分别于2025年1月9日及2025年1月13日完成。本文源自：金融界AI电报/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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金融界1月13日消息，有投资者在互动平台向协鑫能科提问：董秘好！《关于进一步完善抽水蓄能价格形成机制的意见（发改价格〔2021〕633号）》
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力鸿检验(01586.HK)发布公告，于2025年1月13日斥资33.97万港元回购14.8万股。本文源自：金融界AI电报/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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金融界1月13日消息，有投资者在互动平台向ST特信提问：董秘您好，贵司做为深国资下属控股上市公司，占尽各种优势，核心概念中都是目前最热门的题材
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金融界2025年1月13日消息，国家知识产权局信息显示，乐山协鑫新能源科技有限公司申请一项名为“一种多晶硅渣浆中固含物的回收再利用系统和方法”的专利
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