• 我的订阅
  • 头条热搜
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区占据了...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士,如今代工生意不好做,产能利用率持续降低,而为了确保产能利用率、市占率,维持一定的生产经济规模,降价是不得已的...……更多
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
...况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制程,台积电也降价了,且幅度更大,大...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额,可以清楚地看出,营收额越高的企业,其产品工...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...更大,意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片,产能成熟后成本更低。“2017年底,士兰集科与厦门海沧区人民政府签约,携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍,早...……更多
...;2019年后,随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟,公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。在全球范围内,晶圆代工业一直呈现出高度集中态势,特别是在先进制程领域,中芯国际是少有的几家代表...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...67%,如果在算上16nm,所有的FinFET工艺收入占比为75%。成熟工艺方面,28nm7%,40/45nm4%,65nm5%,150/180nm4%,110/130nm3%。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中,智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...先进工艺一共占到了第四季度营收的75%,而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品,台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...到成长为具有相当体量,且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年,科技将进一步融入日常生活的方方面面,世界也会更加依赖半导体。展望未来,应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式,携手全球...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...硬转移技术等。在高性能器件的构筑上,相比于发展较为成熟的硅基器件工艺,高性能二维半导体器件的发展仍然面临着一系列挑战,比如接触问题、超短沟道加工问题、栅介质沉积、以及与二维半导的界面优化问题等。因此,...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起,比如为客户提供工艺设计套件(PDK),以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择...……更多
\\\
...务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...直堆叠在一起,提升性能、降低功耗和制造成本,对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工,去除晶圆边缘部分材料,从而提高芯片良率,可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...展到100个芯粒,从而达成1600核心。不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并不高。只是不知道,22nm工艺下能否做到1600核心,当然中芯国际早就有了更先进的工艺...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...厂手中,且国际厂家市场应用比国内起步更早,产业链更成熟。”李虹强调,对于我国产业链来说,还有很多的问题需要去突破。 从技术角度来讲,李虹指出,现在国内很多外延厂或者材料厂的关键设备,在缺陷密度方面,还...……更多
国产汽车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了,后悔不迭
...则颇为特别,汽车芯片更重视经济性、可靠性等特点,而成熟工艺恰恰可以满足汽车芯片这些要求,也因此全球超过九成的汽车芯片都采用成熟工艺,之前因为被限制供应的高铁IGBT芯片就主要采用28纳米以上的工艺。中国近几年...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年一季度有望恢复至75%-76%,且先进制程恢复动能强于成熟制程。近期,TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜,台积电位居第一,英特尔排名第二,英伟达则从第八飙升到第三,去年的冠军三星收入大幅下...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...,直接决定先进封装的良率。华封科技覆盖全线先进封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
...和脆性使得晶圆加工具有挑战性,但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法,从而实现超薄SiC晶圆加工。 ……更多
灿芯股份多年无实控人,“一把手”由二股东提名,关联交易金额“打架”
...挥的具体作用、与灿芯股份是否存在共同研发或共有技术工艺等情形,是否存在客户指定供应商或直接与供应商开展业务的情形。灿芯股份解释称,截至第二轮问询回复出具日(即2023年10月11日),中芯国际与发行人不存在共同...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...行采用,并且觉得三星工艺已经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...汽车董事长张兴海则认为,随着技术不断进步和市场逐步成熟,重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开,能够推动产业创新,共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值,为经济高质量...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中,台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求,以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二,占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从...……更多
...一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱,因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
前总经理涉嫌挪用资金获刑4年,中芯宁波:不进行任何和解或谅解
...中芯国际的参股公司,专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发,中芯国际间接持股比例为15.85%。另一家集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584)的2023年半年报则显示,中芯宁波是公司关联方,关联交易内容为...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
...产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...团队为制造适用于300mmRF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口,实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节。▲图1(a)展示了沉积的多晶硅薄膜表面SEM图像;图1(b)展示了多晶硅剖面TEM结构;图1(c)为多晶...……更多
更多关于科技的资讯:
人们一直在追求快与更快的路上不断探索。车在路上,我们希望全速前进;人在车中,不妨用一杯咖啡的时间,在熙攘喧闹中给自己一份短暂的留白
2024-10-18 17:15:00
引领行业新风向,中达安发布首个工程监理垂直大模型
10月18日,中达安(300635.SZ)在国家超级计算济南中心举办工程监理行业垂直大模型发布会暨二十六周年庆典。大会以“智监先锋
2024-10-18 17:16:00
华为擎云亮相山东青岛电博会,助力行业高效、安全、智能化转型
2024中国国际消费电子博览会于10月18日-20日在山东青岛举办,本届展会以“绿色领航 数链未来”为主题,展现数字融合下的新技术
2024-10-18 17:16:00
苏州市旅游高质量发展大会暨第十三届苏州文化创意设计产业交易博览会启幕
江南时报讯 10月18日,苏州市旅游高质量发展大会暨第十三届苏州文化创意设计产业交易博览会在苏州国际博览中心启幕。本届苏州文博会以“国际风 江南韵 创新潮”为主题
2024-10-18 17:20:00
一体式云台设计 各角度随意投!当贝Smart 1图赏
快科技10月18日消息,当贝最近发布了全新便携式投影仪当贝Smart 1,售价1899元。现在这款新品已经来到我们评测室
2024-10-18 17:20:00
达成率92.31% 极氪MIX宝宝巴士续航首测:一次充电能跑648公里
快科技10月18日消息,极氪全新纯电动MPV车型MIX本月将上市,目前已有不少媒体体抢先体验测试,其中汽车之家和易车均测试了这款车的续航表现
2024-10-18 17:20:00
华为Mate 70手机壳曝光:侧边指纹+居中大圆镜头设计实锤
快科技10月18日消息,博主厂长是关同学晒出了华为Mate 70系列手机壳。如图所示,保护壳证明Mate 70系列采用居中大圆镜头设计
2024-10-18 17:20:00
奇瑞三体复合翼飞行汽车官宣:行业首创模块化设计 已成功试飞
快科技10月18日消息,在今天的奇瑞创新大会上,奇瑞首次公开宣布了其自主研发的三体复合翼飞行汽车。这款飞行汽车之所以得名
2024-10-18 17:20:00
OPPO Enco Free3无线降噪耳机大促!支持政府补贴 到手148元
OPPO Enco Free3官方定价499元,京东双十一大促期间促销价229元,下单还能立减15元,并且支持叠加政府8
2024-10-18 17:20:00
“@微博基金”账号被禁言:蹭炒热点进行违规营销导流
10月18日消息,今日,微博管理员发布社区公告称,近日,一张声称“某金融平台理财产品巨额提现无法赎回”的截图在各社交平台流传
2024-10-18 17:22:00
本文转自:人民网人民网北京10月18日电 (记者许维娜)新一轮科技革命和产业变革推动了核心软硬件技术、数据通信、人工智能和模型仿真等领域的创新融合
2024-10-18 17:24:00
出海!2024国际工程供应链展的科华力量
导语:2024国际工程供应链发展大会暨展览会在厦门盛大开幕,科华引领数智化转型与低碳化发展新潮流 在共建“一带一路”第二个金色十年开启之际
2024-10-18 17:45:00
线上申请,服务到家!“沂家小二”居家服务平台上线
大众网记者 王金慧 通讯员 冯磊 孔维克 临沂报道10月18日,“沂家小二”平台上线新闻发布会在兰陵县举行。此次发布会以“造就理想家
2024-10-18 17:58:00
双荣并至!科大智能荣获2023年度安徽省科学技术一、三等奖
2023年度安徽省科学技术奖日前正式结束公示,科大智能凭借在技术领域的不懈探索和创新,在此年度众多申报项目中脱颖而出,《计及高比例分布式新能源接入的配网动态分区与控制保护关键技术》荣中科技进步奖一等奖
2024-10-18 17:58:00
大模型“算”出玄武新未来
人工智能浪潮汹涌,从ChatGPT到Sora,生成式人工智能大模型作为发展新质生产力的重要驱动力,率先成为最显性的角逐点
2024-10-18 18:25:00