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据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区占据了...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定的生产经济规模，降价是不得已的...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
...况之下，全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，针对7nm工艺制程，台积电也降价了，且幅度更大，大...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。“2017年底，士兰集科与厦门海沧区人民政府签约，携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍，早...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...;2019年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。在全球范围内，晶圆代工业一直呈现出高度集中态势，特别是在先进制程领域，中芯国际是少有的几家代表...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...67％，如果在算上16nm，所有的FinFET工艺收入占比为75％。成熟工艺方面，28nm7％，40/45nm4％，65nm5％，150/180nm4％，110/130nm3％。 ……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
...。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下，没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中，智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...先进工艺一共占到了第四季度营收的75%，而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品，台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...到成长为具有相当体量，且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年，科技将进一步融入日常生活的方方面面，世界也会更加依赖半导体。展望未来，应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式，携手全球...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源：视频截图
成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词，对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中，我们需要改变策略，正更认真的看待出口管控，正采取非常积极创...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...展到100个芯粒，从而达成1600核心。不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并不高。只是不知道，22nm工艺下能否做到1600核心，当然中芯国际早就有了更先进的工艺...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...厂手中，且国际厂家市场应用比国内起步更早，产业链更成熟。”李虹强调，对于我国产业链来说，还有很多的问题需要去突破。
从技术角度来讲，李虹指出，现在国内很多外延厂或者材料厂的关键设备，在缺陷密度方面，还...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...则颇为特别，汽车芯片更重视经济性、可靠性等特点，而成熟工艺恰恰可以满足汽车芯片这些要求，也因此全球超过九成的汽车芯片都采用成熟工艺，之前因为被限制供应的高铁IGBT芯片就主要采用28纳米以上的工艺。中国近几年...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...2024年一季度有望恢复至75%-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。近期，TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜，台积电位居第一，英特尔排名第二，英伟达则从第八飙升到第三，去年的冠军三星收入大幅下...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...，直接决定先进封装的良率。华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄SiC晶圆加工。 ……更多
2023-10-27 12:00:00晶圆,生产商,三大,生产,全球,晶圆
...挥的具体作用、与灿芯股份是否存在共同研发或共有技术工艺等情形，是否存在客户指定供应商或直接与供应商开展业务的情形。灿芯股份解释称，截至第二轮问询回复出具日（即2023年10月11日），中芯国际与发行人不存在共同...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
...行采用，并且觉得三星工艺已经变得很稳定，然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低，或很难被采用，甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。
消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...汽车董事长张兴海则认为，随着技术不断进步和市场逐步成熟，重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开，能够推动产业创新，共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值，为经济高质量...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...中芯国际的参股公司，专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发，中芯国际间接持股比例为15.85%。另一家集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584）的2023年半年报则显示，中芯宁波是公司关联方，关联交易内容为...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...团队为制造适用于300mmRF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口，实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节。▲图1（a）展示了沉积的多晶硅薄膜表面SEM图像；图1（b）展示了多晶硅剖面TEM结构；图1（c）为多晶...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是如此，这次3nm依然使用老工艺FinFET，就是为了保证良率。而三星采用新GAA工艺，风险当然也大。另一方面，从客户的选择来看，大多...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
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