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...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...最顶尖的3纳米制程技术，里面塞进了足足291亿个微小的晶体管，相比上一代整整多了28%呢！这啥概念？就是说，这颗芯片的性能和节能效率都大大提升了，运行起来更流畅，耗电量也更少，用户体验肯定能升级一大截！联发科...……更多
2024-10-14 13:54:00天玑,晶体管,晶体,性能,联发,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...升。具体来看，天玑9400采用台积电第二代3nm制程工艺，晶体管数量达到291亿，对比天玑9300提升28%。天玑9400的CPU与上代一样均采用了全大核CPU架构，不过其中主频超大核采用的是全新Cortex-X925，频率为3.62GHz，以及3个3.3GHz的Cortex-X...……更多
2024-10-10 14:03:00天玑,处理器,发布会,处理,天玑,性能
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计，不仅提升了性能，还降低...……更多
2023-12-02 09:11:00安卓,天玑,性能,手机,天玑,旗舰
...玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，集成了多达291亿个晶体管，比天机9300提升了28％。CPU部分还是八个，但架构组合从之前的四个X4、四个A720，升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。可以理解为将其...……更多
2024-10-10 01:53:00联发,天玑,旗舰,新一代,移动,平台
...了台积电第二代3纳米工艺，小小的芯片内容纳了291亿颗晶体管。纵观手机芯片领域，联发科在芯片架构设计层面显然有其独到之处。苹果、高通手机芯片的频率不断冲高，苹果A18 Pro的主频最高甚至突破了4GHz大关。但这样的高频...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
...素大底三摄，其中包含一颗潜望镜，主摄则是采用了双层晶体管传感器；支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示，vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高，而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
2024-02-08 09:24:00天玑,支持,处理器,刷新率,联发,处理
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...发科最新旗舰芯片，采用台积电4nm制程工艺，拥有227亿个晶体管，CPU采用全大核架构， 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成，GPU则是12核 Immortalis-G720，安兔兔跑分220万+，比高通骁龙8G……更多
2024-01-29 16:56:00天玑,旗舰,天玑,联发,基材,芯片
...的，如今芯片制程已经推进到4nm，在越是先进的制程下，晶体管漏电的问题越难以控制，因此不管核心有多小，耗电都不可避免。与其用小核长时间耗着，不如用大核快速把任务解决掉，然后早点休息。这其实是一个大胆而先进...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗晶体管，增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU，分别为2大核CPU和4个小核CPU，其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面，A17Pro采用...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14\"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...设计，天玑9300采用了4+4全大核设计，芯片集成了227亿个晶体管，台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看，芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构，名义上是为了处理器的高效运行，实际上是目前芯片无法在高性...……更多
2023-12-12 09:27:00天玑,影像,天玑,性能,整体,画面
...比，更为先进的3nm工艺能够在相同的芯片面积内集成更多晶体管，为设备带来更佳的性能和效率。理论上说，与4nm工艺相比，3nm工艺的较小晶体管在执行相同任务时应该消耗更少的电能。但技术进步往往伴随着成本的增加。分析...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
...艺制程N3E，相较于前代制程技术，N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍，在相同的速度和复杂度下，N3E的功耗降低了34%，在相同的功率和复杂度下，性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
2024-06-10 15:50:00正在,测试,天玑,性能,复杂度,晶体管
...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角，1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦，以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看，Fin...……更多
2024-01-09 11:45:00影像,评测,进步,性能,体验,技术
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
...主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调，晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...费者带来变化明显的画面效果。首先是天玑9200集成170亿晶体管，成为业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器，采用一颗3.05GHz的X3超大核，三颗2.85GHz的A715大核以及四颗1.8GHz的A510小核组成三丛集架构设计。天玑9200采用Immo...……更多
2023-02-16 11:16:00落地,天玑,性能,能效,高通,能效比
...从而实现更快的计算速度。除了核心设计外，天玑9300的晶体管数目达到227亿，是业内首个具备运行330亿参数AI大语言模型能力的移动SoC。此外，双方的联合调校涵盖了性能、AI、显示、影像、续航、安全、游戏和通信等八大领域...……更多
2023-11-13 22:57:00答卷,逻辑,手机,技术,芯片,旗舰
...一代安卓处理器也提升至台积电3nm架构，从而带来更高的晶体管。这几年苹果在处理器性能上的挤牙膏已经让很多消费者十分地不满意，要是过去性能领先也就罢了，但是现在性能还不如对方，苹果还挤牙膏，不知道苹果是怎么...……更多
2024-03-14 00:56:00性能,苹果,又是,性能,安卓,苹果
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300，N4P制程工艺，拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计，4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU，引入了ARM的最新架构方案，即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
2023-11-17 12:40:00蔡司,评测,认证,全球,天玑,蔡司
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随着11月中旬的到来，下半年的第二批手机即将陆续和大家见面，这些手机相比较首批旗舰手机更加偏向于年轻用户，因此整体外观更加时尚
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