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三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
三星表示,它已经通过启动12纳米工艺的16GbDDR5DRAM的大规模生产重申了其在DRAM领域的领导地位。这家韩国电子巨头声称,与上一代产品相比,这种新工艺生产的内存IC可降低约四分之一的功耗,并将提高五分之一的晶圆生产力。...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰工厂的员工放假,自然更不可能大规模采购EUV光刻机...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
...业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在2025...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台积电因劳动力短缺等...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
...客户、计算和图形首席技术官乔·马克里(JoeMacri)说。随着大规模生产将于2023年开始,三星计划将其基于这种尖端12纳米级工艺技术的DRAM产品线扩展到广泛的细分市场。公司将继续与行业伙伴合作,支持下一代计算的快速扩张。 ……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews最新报道,三星正在研...……更多
三星开始量产12纳米ddr5dram
三星在去年12月宣布开发16Gb的DDR5DRAM之后,于今天宣布已大规模量产12纳米工艺的DDR5DRAM。存储芯片行业当前正处于低谷期,三星通过量产12nm的DRAM,希望进一步巩固其在该领域的领先地位。从三星新闻稿中获悉,与上一代相比,...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...良率和性能目标。该公司补充说,它将在今年下半年开始大规模生产其第二代3纳米工艺技术。为了应对人工智能对半导体行业的预期影响,三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示,三星...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...使用这一节点。三星此前表示,计划在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片;2023-2024年将以3nm生产为主,即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P(3GAP+),而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。据三星介绍,SF3节点可以在同一单元内实...……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%、量产率提高 20%
...AMD处理器平台的兼容性评估。小编点评:三星宣布已开始大规模量产12纳米工艺的DDR5 DRAM,这将进一步巩固其在存储芯片领域的领先地位。新内存的功耗降低23%,晶圆生产率提高20%,且具备出色的处理速度和节能性能,有望满...……更多
三星exynos芯片组迎来新突破!
...寄予厚望的2nm处理器(AP)预计将在2025年下半年正式投入大规模生产。届时,它很有可能成为三星新一代旗舰手机GalaxyS26系列的强大心脏,推动该系列手机在性能上实现质的飞跃。在当前科技领域,仅有少数几家厂商实现了基于...……更多
苹果今年或全面迈入3nm制程时代
...科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼,正式宣布启动3纳米大规模生产。此前,三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产,而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产,但是因为一些原因延期到去年年底。在3纳米...……更多
三星西安工厂获美国无限期豁免,已开始大规模扩张
...决定将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺,并已开始大规模扩张。消息人士称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付,并于2024年在西安工厂陆续引进可生产第8代NAND的设备,这也被业界视为克服全...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星...……更多
昂贵的复仇:存储的新战争
...所以,眼看柳暗花明,实际却寸步难行。在这个极度依赖大规模生产能力的领域,长存空有232层闪存技术,但已无力进一步扩产。制裁一个月后,国产之光陷入裁员窘境。蚀刻机而在内存领域,国内企业头上同样悬着一把刀。合...……更多
三星galaxys24和s24+即将投入生产
...消息来源,包括@i冰宇宙,这表明旗舰智能手机已经进入大规模生产。虽然确切的发布日期仍不确定,但可能会在1月中旬至下旬发布,一些消息来源暗示可能会更早。有猜测称,GalaxyS24可能配备了骁龙8Gen3芯片,6.17英寸的动态AMO...……更多
苹果自研Micro LED屏幕 三星“坐不住”了?
...进一步提升产品的利润。而对于三星来说,如果未来苹果大规模使用自研Micro LED屏幕,将对其营收带来沉重的打击。因此,三星要想继续让苹果使用自己的屏幕,肯定需要继续积极提升自己的屏幕等级。事实上,三星也并非毫无...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...作出最终决定。虽然只是样品生产的一种,但它是半导体大规模生产的第一步,也是大规模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果,选择一家公司进行批量生产, 原型开发通常需要六个月到一年的时间...……更多
三星2024年开始大规模量产3nmexynos2500
5月22日消息,据媒体报道,三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器,命名为Exynos2500,由三星GalaxyS25系列首发搭载。资料显示,去年台积电率先量产商用3nm制程,由苹果A17Pro、M4首批搭载。时隔一年时间,高通、联发...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
...个原型将在2025年完成建造,然后将在“20年代后期”开始大规模量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐,而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。科普:Rapidus成立于2022年8月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso...……更多
三星3nmgaa生产工艺存在问题
...芯片。报道指出由于Exynos2500芯片试产失败,三星推迟了大规模生产,目前尚不清楚三星是否有能力及时解决这个良率问题。 ……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...的芯片产业。图源 Imec Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片,公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时,紧抓人才发展战略,一方面在国内招募行业资深人士,一方面在国外寻求专业人才。现年 74 岁的 Rapidus 负责人东...……更多
...产能和质量仍然不及三星。JDI则因为财务困境而无法投入大规模生产。京东方虽然是中国最大的显示器制造商之一,但其产品也未能通过苹果严格的测试标准。三星在屏幕技术和生产方面的优势,使其在与苹果的关系中拥有更多...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星galaxys24系列将推出exynos2400版本
...Exynos2400的成本信息,但这款SoC是三星使用自己的代工厂大规模生产的产品,这意味着对三星而言该芯片的生产成本要比第三代骁龙8移动平台的购买成本更低,所以即使保持GalaxyS24系列的售价不变会也不会影响三星集团的财务状...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
三星加速micro OLED生产,或在三年内实现量产
...收购的RGBmicroOLED专业公司aihub之间的密切合作,为microOLED大规模生产做准备,尽快将产品推向市场。据了解,RGB方法比索尼目前使用的白色OLED(W-OLED)方法在技术方面更进一步,更适合AppleVisionPro等扩展现实(XR)设备的使用需...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...竞争力和影响力。NO.3 比尔·盖茨:普通大众有望两年内大规模使用AI在最近发表的一篇新的博客文章中,微软联合创始人比尔·盖兹总结了他对2024年“未来之路”的看法。盖茨认为,2023年的人工智能爆炸仅仅是一种技术趋势的...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
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