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2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...工。不仅如此，马格德堡晶圆厂还受到英特尔近期公布的大规模成本削减计划的威胁。在回应德媒有关马格德堡晶圆厂是否也在受波及名单上的问题时，英特尔发言人仅表示“增长型投资将保持不变”。▲英特尔马格德堡晶圆厂...……更多
2024-08-20 09:42:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...亿美元。这种设备是几十年大量研究和投资的产物，对于大规模生产速度快、能耗低的先进芯片至关重要。但只有少数现金充裕的公司有能力购买极紫外光刻机。这给佳能最新上市的纳米压印芯片制造设备带来了希望。自今年年...……更多
2023-11-06 16:57:00阿斯,压印,佳能,光刻,价格比,位数
本月早些时候三星宣布，将开始进行3nmGAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...此改变。（第一代iPhone 来源：淘宝）初代苹果手机采用三星S5L8900芯片，三星芯片业务因此彻底起飞。大型战略决策失误导致混乱与动荡接踵而至，直到2021年2月，昔日首席技术官帕特·基辛格出任英特尔第八代CEO。这位工程师出...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...印度在当地建立晶圆厂。不过，合作模式上，与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同，力积电将改为采取技术入股的形式合作的方式，与印度政府或相关厂商合作设厂。2023年8月，力积电宣布与日本SBIHoldings合资成立JSMC...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...P+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。 ……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...分支出分配给了芯片设计。苹果目前不仅是首家将3nm芯片大规模应用到智能手机上的厂商，同时也是首家将3nm芯片大规模应用到PC产品上的厂商。总体而言，苹果对芯片业务，特别M3系列SoC的所需要的投资规模表明，苹果公司是...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...40亿元人民币)收购游戏巨头动视暴雪，创造了游戏史上最大规模的一次收购。由于高通、英特尔业务范围遍布全球，而且各自都是手机、PC领域的龙头企业，如此大规模的交易势必会经过全球各国监管机构重重审查。以微软收购...……更多
2024-09-22 05:13:00高通,英特,巨无霸,英特尔,收购案,史诗
...项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...尤为关键。要在代工上，尤其是先进制程上与台积电乃至三星竞争，英特尔还有很长的路要走。也有半导体业内人士分析，成熟制程或许是英特尔能够搏一搏的代工之路。但成熟制程已经是很大的市场了，对制程要求没有那么高...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
根据目前爆料，三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布，届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星，这个科技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...，SK海力士正在开发400层堆叠的NAND闪存，将于2025年投入大规模量产，再次遥遥领先。为了达成如此密集的堆叠，SK海力士使用了所谓的4D NAND闪存、混合键合技术，也就是W2W(wafer-to-wafer)结构，将两块晶圆键合在一起，和目前将闪...……更多
2024-08-04 18:37:00力士,闪存,闪存,晶圆,力士,长江
...压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主管在去年下令对MUF技术进...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已...……更多
2024-08-07 09:33:00二台,光刻,价值,全球,二台,俄勒冈州
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本文转自：人民网-广东频道人民网广州1月16日电 （朴馨语）“打造具有国际竞争力的‘人工智能+’产业链，对于推动科技跨越发展
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