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台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...于台积电来说,利润丰厚的3nm制程并不缺卖家,预计随着英特尔以及AMD的入局,今年台积电3nm制程的营收将会得到巨大的提升。据报道称,台积电的3nm产能在去年几乎都被苹果包圆,而3nm制程的营收占到了全部营收的15%,而到了...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火,并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计,2023年一块标...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
1月26日,英特尔(INTC.O )发布了2023年第四季度和全年财报。虽然全年收入同比下降,但是第四季度超预期,收入利润双双增长。数据显示,按照非通用会计准则,英特尔第四季度营收为154亿美元,同比增长10%;毛利率48.8%,上...……更多
英特尔3nm,加入战局
...),钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。In...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...晶圆代工业务的贡献,以13%的份额位居第三;美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献,以6%的份额,排名第四。随着地缘政治因素影响,中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业,受此影响,集邦咨...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(高性能...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关进展消息。如今,...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
3月1日消息,据德媒heise和Hardwareluxx报道,英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...日本半导体国家队”Rapidus申请5900亿日元的补贴。索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。 ……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
上周,红魔官宣即将推出其首款游戏本产品;英特尔下代Battlemage显卡曝光;铭凡V3三合一平板电脑正式发布;AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会,带来了包含...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始量产3nm工艺,台积电则于今年年初开始量产。然而...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...占比已达近6成。尽管台积电实力雄厚,但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍,扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外,与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中,计划2023年9月完工,2024年12月出...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望能够借...……更多
差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...,换算成人民币约为13亿元。不过相较于前段时间ASML卖给英特尔的High-NAEUV光刻机TWINSCANEXE:5200(报价为3.8亿美元),也算是比较有性价比了。虽然ASML官方并没有透露首台TWINSCANNXE:3800E具体交付给了哪家厂商,但有评论指出是英特...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英特尔新一代Nova Lake处理器展望:采台积电2nm工艺
...电此前表示,2纳米芯片将在2025年如期量产,据悉苹果和英特尔都在排队等待获得首批产品。业界传出的消息称,英特尔新一代NovaLake处理器将采用台积电的2纳米制程。市场消息称,苹果和英特尔等公司对台积电首批2纳米芯片表...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
英特尔Granite Rapids晶圆图片流出
英特尔在去年初发布了代号为SapphireRapids的第四代至强可扩展处理器,年末还会推出了同属于EagleStream平台的EmeraldRapids,也就是第五代至强可扩展处理器。不过真正带来质变的是今年即将到来的GraniteRapids,属于新的MountainStream(...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...格,台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露,英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍,仅有苹果、高通坚守阵地。实际上,这样的做法也并不意外,毕竟桌面级芯片并不太着急于通过先进制程工艺来提...……更多
美国芯片内战
...后,几家头部公司牢牢控制着自己的位置。大多数时候,英特尔控制着超过 2/3 的市场,决定着明年 CPU 计算能力提升 8% 还是 10%;英伟达是在虚拟世界里描绘画面的首选,高通决定信号如何在空气里传播。三年前,苹果 M1 芯片...……更多
英特尔Arrow Lake处理器将砍掉超线程技术
英特尔在推出了MeteorLake处理器之后,大家最为关心的就是ArrowLake处理器,毕竟接下来无论是桌面版处理器还是移动版处理器都会采用这个架构,而英特尔预计将会在今年下半年推出ArrowLake处理器。大家自然也十分地关心这颗处...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
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