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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...件。泰国工厂的建设将有助于公司开拓海外市场。在封装基板领域，公司产品种类丰富，已成为内资最大的封装基板供应商，广州封装基板项目一期已连线并承接订单，而FC-BGA封装基板技术能力也取得进展，具备16层及以下产品...……更多
2025-01-09 22:59:00财通,长盛,深南,基金,电路,接待
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...市的审核。和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。...……更多
2024-09-26 10:15:00精艺,科创,保荐,证券,精艺,科创
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...术巨头京东方将进军半导体领域，计划开发用于CPU的玻璃基板，并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料，广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，计划将玻璃基板...……更多
2025-01-27 12:36:00基板,京东,方将,半导体,玻璃,京东
...即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的极致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...接机器人相关技术的巨大发展。公司回答表示：公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终...……更多
2025-02-07 19:14:00基板,封装,深南,终端,电路,场景
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统，是...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...拓展吗？？公司回答表示：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基...……更多
2025-02-07 19:13:00基板,深南,高精,封装,密度,电路
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...奋发有为——科创为先天地宽一张名片大小的电阻用陶瓷基板，可以分割出约等于“小米粒”大小的电阻元器件20000余块。要在放大镜下才能观察清楚，如此精密的产品有何用？6月11日，郓城县经济开发区山东中为电子科技有限...……更多
2024-06-18 10:30:00科创,天地,电子,科技,产品,元器件
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本五项重要性能一、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...及封装件以及电气系统。提供了一种封装件，包括：安装基板，至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面，所述功率芯片包括功率器件；以及引线框架包括第一芯片附接部和至少一个第一引线，至少一个协作器件芯片被附接...……更多
2025-02-03 21:39:00深圳,封装,电气,专利,效果,系统
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...开了一种显示面板和显示装置，所述显示面板还包括衬底基板、像素定义层、悬垂结构、多个发光单元、封装层、玻璃胶和封装盖板，所述像素定义层设置在所述衬底基板上，所述悬垂结构设置在所述像素定义层上，环绕所述开...……更多
2025-01-09 13:01:00惠科,水汽,氧气,装置,面板,界面
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...骅总部和微处理芯片封装载板项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目等今年投产。高端装备制造工程领域，东风日产新能源汽车20万辆产线改造项目今年投产。现代...……更多
2024-04-03 03:59:00赛车场,广州,赛车,国际,广州,项目
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