- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...芯片堆叠制程；WoS为“Wafer-on-Substrate”，是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之，CoWoS是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D型态，借此减少空间并降低功耗和成本。据悉，此次是由日月光投控旗下矽品夺单，将...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...实现从“0到100”的跨越白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...市的审核。和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。...……更多
2024-09-26 10:15:00精艺,科创,保荐,证券,精艺,科创
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，...……更多
2024-04-03 08:55:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...部分交换机芯片中使用HBM内存作为数据缓冲，因为传统的封装外DRAM难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。而在ASIC设计业务部分，博通为谷歌、Meta等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的TPU系列。就在3月，博...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...开发。据业内人士10日透露，最近JDI向苹果发送了以玻璃基板为基础的1500PPI水平MR设备用OLED样品。据悉，JDI提供的样本中还使用了索尼技术。与苹果上半年向三星显示等发送的1700PPI水平的OLED开发资料申请书相比，JDI向苹果发送...……更多
2024-09-10 19:53:00样本,水平,苹果,设备,基板,苹果
...22)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...要组成部分。光芯片的生产流程基本可以分为芯片设计、基板制造、磊晶成长和晶粒制造四个流程，可见其技术壁垒较高，其生产流程具体如下：
——光芯片成本在光器件中占比最高光模块产品所需原材料主要为光器件、电路...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题，雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现，...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
更多关于财经的资讯：
证券之星消息，根据2月26日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，双环传动（002472）最新董监高及相关人员股份变动情况
2025-02-26 21:19:00
在很多人的印象中，轮胎等橡胶制品属于石油化工的产物，其主要原料来自石油。但在滨州市博兴县的山东京博中聚新材料有限公司（以下简称“京博中聚”）
2025-02-26 21:21:00
证券之星消息，郑中设计(002811)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问贵司是否有自主研发Ai设计工具
2025-02-26 21:21:00
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，重庆摩尔水处理设备有限公司取得一项名为“一种纯化水的制备系统”的专利
2025-02-26 21:21:00
证券之星消息，万达电影(002739)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问贵司在AI电影领域
2025-02-26 21:21:00
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，中天合创能源有限责任公司取得一项名为“一种一体化废水除硅装置”的专利
2025-02-26 21:21:00
【全国建材成交量数据公布】2 月 26 日，建材成交量 14.42 万吨，环比上个增加 63.68%。2 月 25 日
2025-02-26 21:22:00
证券之星消息，景兴纸业(002067)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问:公司有无与deepseek合作
2025-02-26 21:22:00
宝利国际公告称，为使子公司股权更清晰，公司拟将全资子公司上海成翼所持德清成翼49%股权转让给另一全资子公司宝利航空装备
2025-02-26 21:22:00
【今日工业硅现货报价区间波动】需求弱势致使整体库存累积，硅厂出货压力较大，市场低价频传，硅行业情绪低落。目前华东通氧 553#硅在 10600 - 10800 元/吨
2025-02-26 21:23:00
近日，滕州市交发低空产业发展有限公司成立，法定代表人为王开广，注册资本5000万人民币，经营范围含通用航空服务、民用机场运营
2025-02-26 21:23:00
证券之星消息，ST亚联(002316)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘你好，公司是否有电力机器人产品
2025-02-26 21:23:00
上海实业环境(00807.HK)发布公告，朱晔亮获委任为公司财务总监，自2025年2月26日起生效。朱先生将负责公司财务相关工作。本文源自：金融界AI电报/阅读下一篇/返回网易首
2025-02-26 21:23:00