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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...绵阳芯、绵阳产、全球用”的理念，致力于解决芯片样品封装速度慢、难度大的行业问题，2023年实现产值7000万元。目前，该公司已能为客户提供定制化的封装测试服务，累计服务客户超过1000家。该公司负责人表示：“经过几年...……更多
2024-02-07 07:40:00绵阳,全球,华尔,绵阳,封装,科技
...高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类型更多，且更具随机性，对...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...集成了对Wi-Fi7和蓝牙5.4的支持。同时，LunarLake还将会采用封装存储器（MoP）技术，也就是直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。其封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。目前了解到，英特尔至...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...合作区开幕。本届大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。院士领衔，知名行业专家及获奖企业家代表聚首论道，围绕新一代移动通信、汽车电子、高性能计算、EDA工具、芯...……更多
2023-01-05 20:44:00横琴,峰会,产业,发展,横琴,集成电路
...到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是Intel18A制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
...大器(PA)。
从产品性能看，CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...部件之一，产能位列全球第二。富乐华成功研发金属钎焊基板核心技术，填补国内行业空白。今年1至9月份，富乐华销售额达11.7亿元、同比增长50.1%，出口占比近45%、其中32%销售欧洲。三季度在手订单已达390万片，比去年同期净...……更多
2023-10-11 00:54:00东台,大市,一带,大市场,制造,国际
...脑OLED面板需要用到先进精密的制造技术，采用大型8.6代基板的FMM图案化方法，会使相对较小的新增产能面临高昂的设备成本。到2024年，三星每月15,000片基板的A6产线将成为迄今为止最大的单笔投资，占所有FPD设备支出的32%。”...……更多
2024-02-08 01:00:00显示设备,平板,份额,设备,市场,京东方
...的电气硝子玻璃（厦门）有限公司是国内规模最大的玻璃基板生产基地，公司总经理大桥伸夫告诉记者，春节期间，除了一线员工外，生产管理干部也轮流值班，确保生产有序进行。“玻璃基板是显示行业的关键材料。自今年1...……更多
2024-02-11 07:42:00生产线,生产,生产,天马,厦门,订单
...器（HUD）、AR/VR以及多种智慧显示场景；半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。同致信德（北京）资产评估...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...年以来，工业富联还首次拿下了英伟达的HGX AI服务器芯片基板的订单，加上早已拿到的DGX AI服务器芯片基板订单，工业富联已成为英伟达AI服务器芯片基板的最大供应商，占据了超过50%的市场份额。此外，英伟达最新发布的“地...……更多
2023-11-03 09:26:00富士康,富士,谣言,富士康,富士,工业
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中国基金报记者 南深8月18日晚，恒通股份公告，收到控股股东 南山集团发来的要约收购报告书。南山集团拟向除南山集团及其一致行动人以外的恒通股份全体持有无限售流通股的股东发出部分要约收购
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