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深南电路:广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路:广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电,深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
财信证券:给予深南电路增持评级,持续推进3-In-One布局
...优势。公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务;3)基板业务:抢抓半导体需求机会,14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1)在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示:下游市场需求...……更多
...公告,公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司,新设公司将负责投资建设泰国工厂,经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元(或等值外币),...……更多
坚守初心撑基建 勇担使命润实体
...发的重组新冠病毒融合蛋白疫苗成功上市、深南电路封装基板技术提升、广东鸿图研发超大型智能压铸单元投产等。自科技创新和基础研究专项贷款出台以来,该行投放专项贷款176亿元。——金融活水精准滴灌科技型中小企业。...……更多
崇达技术:公司无芯片业务,子公司普诺威主要做集成电路载板
...要做集成电路载板(IntegratedCircuitSubstrate),又称为封装基板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
从产业发展的三个“新”字 看懂内江争先竞速新赛道
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”,探访的三家企业是新兴产业的代表,也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来,内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
上海大学校友冲刺北交所失败,为上海第一大线路板内资企业 | 专精快报
...仍不安于现状,在2021年新成立耀鸿电子,开拓精密覆铜基板业务,延伸现有产业链。值得注意的是,贺鸿电子的股权较为分散,无控股股东与实控人。第一大股东朱利明及其妹妹朱君芳合计持股比例为23.02%,第二大股东屠胤英...……更多
深南电路接受中信建投证券等机构调研
深南电路(SZ002916,收盘价:74.21元)发布公告称,2023年11月10日,深南电路接受中信建投证券等机构调研,公司副总经理、董事会秘书张丽君,投资者关系经理郭家旭参与接待,并回答了调研机构提出的问题。2023年1至6月份,...……更多
深南电路接受安信证券等机构调研
深南电路(SZ002916,收盘价:88.92元)发布公告称,2024年3月15日至3月17日期间,深南电路接受安信证券等机构调研,公司副总经理、董事会秘书张丽君、战略发展部总监、证券事务代表谢丹、投资者关系经理郭家旭参与接待,并...……更多
沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权 股价涨停
...器(HUD)、AR/VR以及多种智慧显示场景;半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。同致信德(北京)资产评估...……更多
深南电路:公司数据中心已对公司营收产生较大贡献 【深南电路:公司数据中心已对公司营收产生较大贡献】财联社12月3日电,深南电路在机构调研时表示,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营...……更多
...技5公里之外的百合路上,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期已经开始试生产。该项目曾创下59天主体厂房封顶纪录,如今“施工图”转化为“实景图”,公司董事长张垂弘坦言,“我们生产的高端基板是华天的原材料之一,...……更多
开源证券给予深南电路买入评级,FC-BGA产品与产能推进顺利
开源证券03月17日发布研报称,给予深南电路(002916.SZ,最新价:88.92元)买入评级。评级理由主要包括:1)汽车产品维持高增长,新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行;2)BT载板需求逐步回暖,FC-BGA产品与产能推...……更多
东方财富证券给予深南电路增持评级,Q4营收同环比均有提升
东方财富证券03月20日发布研报称,给予深南电路(002916.SZ,最新价:91.88元)增持评级。评级理由主要包括:1)全年业绩略有承压,Q4营收同环比均有提升;2)毛利率略有下滑,研发费用率显著提升;3)三大业务协同发展,奠...……更多
兴森科技:公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技:公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电,兴森科技在互动平台表示,公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小...……更多
兴森科技:公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样单
...2436.SZ)11月6日在投资者互动平台表示,公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段;折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成,随着未来产能逐步爬坡,相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
吉安市电子信息产业链现代化建设行动方案
...底LED技术研发趋势,重点引进衬底材料、封装材料、散热基板、荧光粉、胶水、支架、驱动电源、封装设备等环节项目,实现优势融合、配套互补。(四)电子电路板PCB产品方面。以高密度、高精度、高性能、小型化和薄型化为...……更多
...体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”,采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料,大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率,解...……更多
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
...cs近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大,以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备,机构预计全球对光子集成电路的...……更多
翔安区探索创新产业链培育机制 为全区发展提供强劲动能
...目前翔安区已形成了全产业链条体系——包括上游的玻璃基板(电气硝子),中游的面板(友达光电、天马微)、模组(达运精密)、触摸屏(宸鸿科技),以及下游的整机应用(冠捷科技、强力巨彩)。在这些辖区重点企业中...……更多
全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世
...一次重大突破。同时,雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕,这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术,这一技术的应...……更多
聚焦“城市”一草一木,中新广州知识城第一届短视频大赛开启
...沙、康方生物等创新制药项目40多个;集聚粤芯半导体、深南电路等集成电路产业上下游企业超80家,多项核心技术实现国内零的突破;新能源汽车产业集群已落地小鹏汽车智造基地、百度Apollo全球首个自动驾驶出行服务平台等...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...在生产完成后,晶圆会被切割成单个裸片(Die),放置到基板上,引出管脚/引线,最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应,“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离,以实现性能提升或芯片面...……更多
电池FPC厂讲FPC组成材料及叠层结构
...基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层 。01.铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。基板胶片:常见的厚度有1 mil与1/2 mil两种。胶(接着剂):厚度依根据自己的需求...……更多
中远通:精耕细作铸造通信电源龙头,深度契合“双碳”战略成...
...的优势,同时该公司模块电源设计时将功率器件布局在铝基板,提高功率器件散热能力,最大限度地降低了通信电源热损坏的可能,更好地适配新一代通信技术场景下对电源自然散热的需求。在智能化及数字化设计方面,中远通...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...载的变化而变化。在40纳米工艺中,采用较厚的电介质、基板和更宽松的间距,这些问题仅被当作小麻烦。但在当前尖端的制程技术中,我们需要更认真地对待这些问题。 Cadence产品管理总监Melika Roshandell表示:“尽管基本漏电...……更多
南珠(中)城际广州段“五箭齐发”
...:广州日报南珠(中)城际广州段“五箭齐发”未来接通深南中城际 南沙“地铁”直达深圳珠海中山南珠(中)城际项目十六涌工作井施工现场。广州日报全媒体记者骆昌威 通讯员张晨牧、王雪扬、权航 摄广州日报讯 (全媒...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
宁夏北瓷突破关键技术不再依赖进口
...了许多不再依赖进口的产品,比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上,为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...由两个纳米级晶体管集成层组成的晶圆(用于制造芯片的基板),有望克服莫尔定律进一步发展所面临的这些问题。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼(MoS2)薄片制成的晶体管,并在将MoS2薄膜转移...……更多
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