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集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
...日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特...……更多
Intel透露将使现行芯片基板转为玻璃材质,提高能源传递效率
...对目前采用先进封装技术进行解说,并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计,不仅将提高晶片基板强度,更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件(Co-PackagedOptics)技术,则将转为玻璃材质基板设计,透过光...……更多
年终岁首话发展丨电气硝子五期项目预计今年5月投产 “最高世代线”玻璃基板产能再提升
...房。(厦门日报记者 张奇辉 摄)项目点击电气硝子玻璃基板五期项目●主要生产10.5代玻璃基板产品(尺寸约为3000mm×3320mm),为目前的最高世代线●投产后将使厦门基地高世代线产品产能翻倍,满足日益增长的市场需求,进一...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,...……更多
信息显示玻璃原创突破 中研院获2023年度国家技术发明奖二等奖
...究总院(以下简称中研院)“高世代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板关键技术与装备”成果,被授予国家技术发明奖二等奖。图为获奖证书(中研院供图)近年来,中研院积极践行国家科技创新战略部署,充分发挥中国建材集团玻璃新...……更多
5月21日,深南电路接受机构调研时表示,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。此外,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各...……更多
...采访团来到咸阳市彩虹显示器件股份有限公司,了解G8.5+基板玻璃生产线项目。“作为玻璃皇冠上的明珠,基板玻璃技术门槛最高、制造难度最大、工艺最复杂,处于玻璃制造金字塔的顶端,基板玻璃直接影响着显示面板的品质...……更多
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯,AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,...……更多
...下降,然而,当芯片尺寸微缩到一定程度后,就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题,雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现,...……更多
项目接踵落地 新型显示产业展露新机遇
.../AR和车载显示等具有巨大发展潜力的细分市场产品、玻璃基板和偏光片等高附加值的上游配套产品……中国新型显示企业布局的热点,展露出新型显示产业的未来新机遇。追逐高利润 AMOLED扩产进行时经历了2021年营收规模创造历...……更多
三星电机半导体玻璃基板中试线建设提前至9月
...息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势,可进一...……更多
这里的玻璃满是“科技范儿”(小商品 大产业⒄)
...技术国家重点实验室。国内首片8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板。凯盛光伏材料有限公司内,两栋外部安装了发电玻璃的建筑。 30微米柔性可折叠玻璃。本报记者 丁美栋摄提到玻璃,你脑中肯定想到的多只是用来装水置物的杯盘,...……更多
方红义:潜心钻研攻难关
...光电科技有限公司是国内最大、世界排名第四的液晶玻璃基板生产商,产品主要应用于手机、笔记本电脑、液晶电视及车载等终端显示产品。目前,东旭光电在国内大面板市场占有率达到80%。而方红义负责的是该领域的后加工工...……更多
安徽合肥:大尺寸液晶基板玻璃生产忙
...)液晶玻璃有限公司智能工厂内,G8.5+大吨位高世代液晶基板玻璃生产线有序运转,自动化设备精准地完成玻璃基板的传输、加工、检测等生产全过程,这些产品终端应用在液晶电视、智能手机、车载显示屏等领域。近年来,合...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...钱效应传递至A股,带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间,栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题,结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索,持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
友达昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板 【友达昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板】财联社11月18日电,据“昆山发布”微信公众号消息,11月17日,友达光电举行昆山第六代LTPS液晶面板二期投产启用仪式,宣布昆山厂单月...……更多
全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世
...一次重大突破。同时,雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕,这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术,这一技术的应...……更多
友达:昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板
...投产启用仪式,并宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。官方表示,友达昆山一期厂区于2016年落成启用,次年实现满产,是大陆首座LTPS六代厂。友达现已启动昆山厂产能扩充计划,未来将加速投入高端笔电、低碳节能及车...……更多
jdi向苹果发送1500ppi水平mr设备用oled样本
...开发。据业内人士10日透露,最近JDI向苹果发送了以玻璃基板为基础的1500PPI水平MR设备用OLED样品。据悉,JDI提供的样本中还使用了索尼技术。与苹果上半年向三星显示等发送的1700PPI水平的OLED开发资料申请书相比,JDI向苹果发送...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是利用类似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用...……更多
本文转自:新余日报根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令第4号),现公开以下信息,征求与该建设项目环境影响有关的意见,公示日期为10个工作日。公众可通过网络查阅报告及下载公众意见调查表(链接:https...……更多
努力实现科技和产业“双向奔赴”(科技视点·走近优秀创新团队)
...……超薄电子玻璃、TFT—LCD(液晶显示器)超薄浮法玻璃基板、30微米柔性可折叠玻璃、铜铟镓硒发电玻璃、碲化镉发电玻璃、疫苗用中性硼硅玻璃管、空心玻璃微珠……这些成果都来自中建材玻璃新材料研究总院。作为一家1953...……更多
我市电子信息产业发展势头强劲
...西德虹显示技术有限公司投资新建的玻璃基材 Mini/MicroLED基板生产项目已进入最后的调试阶段,即将投入生产和运营。该项目建成后,达产将实现玻璃基材的 Mini/Mi-croLED基板总产能524万㎡/Y。近年来,我市大力实施产业链链长制...……更多
AGC集团六度亮相进博会,与中国市场同频共振
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...PLP和其他技术。物理结构:所有芯片和无源器件均安装在基板平面,芯片和无源器件和 XY 平面直接接触,基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方;电气连接:均需要通过基板(除了极少数通过键合线直接连接的键合点)台积电...……更多
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首发449元 微星推出FORGE GK600 W方程式机械键盘:三模连接 全键热插拔
快科技11月6日消息,微星推出了FORGE GK600 W方程式系列机械键盘,提供了白色和红色可选,售价为449元。这款键盘采用创新的75%配列83键布局
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379元起 华硕A31览界机箱上市:支持背插主板、双面玻璃设计
快科技11月6日消息,华硕推出了A31览界全景海景房机箱,采用了“无A柱”和双面玻璃的设计,首发379元起。在外观设计上
2024-11-06 19:10:00
293km/h车速遭爆胎致重测!仰望U9阶段成绩已定格:很快公布
快科技11月6日消息,除了小米SU7 Ultra原型车,实际上同期在纽北测试的还有另外一台中国电动车,它正是仰望U9,而且直接用了量产版来测
2024-11-06 19:10:00
微信Linux官网正式上线!x86、Arm、LoongArch多架构覆盖
快科技11月6日消息,微信Linux官网今日正式上线,提供了x86、Arm及龙芯LoongArch三种架构的测试版App下载
2024-11-06 19:10:00
台积电创始人张忠谋亲述:曾想让黄仁勋执掌台积电
快科技11月6日消息,台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市,据取得授权的出版社放出的部分内容,张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋
2024-11-06 19:40:00
东阿阿胶“锦上花”滋补生活茶全球首发
11月5日,在第七届中国国际进口博览会上,作为滋补健康领域的创新开拓者,东阿阿胶股份有限公司(以下简称“东阿阿胶”)携“锦上花”滋补生活茶惊艳亮相
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最新数据显示,今年9月法国制造商生产的商品再次减少,这对饱受高昂能源成本困扰和面临全球更激烈竞争的欧洲制造业来说,无疑可能已提前预示一个黯淡的年末走向
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2024年11月5日,以“感受·IN时代”为主题的中能聪聪新品发布会,在深圳国际会展中心圆满举行,国电投新疆公司丝路坤元
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