- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，透过光...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...术巨头京东方将进军半导体领域，计划开发用于CPU的玻璃基板，并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料，广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，计划将玻璃基板...……更多
2025-01-27 12:36:00基板,京东,方将,半导体,玻璃,京东
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题，雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现，...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭...……更多
2024-05-25 09:32:00基板,英伟,叙事,效应,环节,玻璃
...钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...接机器人相关技术的巨大发展。公司回答表示：公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终...……更多
2025-02-07 19:14:00基板,封装,深南,终端,电路,场景
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...拓展吗？？公司回答表示：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基...……更多
2025-02-07 19:13:00基板,深南,高精,封装,密度,电路
...不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。 ……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统，是...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的极致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...tronics将独家负责iPad的后处理蚀刻工艺，让OLED面板的玻璃基板变薄。苹果预计将于明年首次发布的两款OLEDiPad的面板，三星显示器和LG显示器在第6代OLED生产线上制造。苹果即将推出的OLED面板iPad将会采用“混合OLED”面板，结合了...……更多
2023-02-25 13:01:00苹果,工艺,处理,基板,面板,三星
...及封装件以及电气系统。提供了一种封装件，包括：安装基板，至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面，所述功率芯片包括功率器件；以及引线框架包括第一芯片附接部和至少一个第一引线，至少一个协作器件芯片被附接...……更多
2025-02-03 21:39:00深圳,封装,电气,专利,效果,系统
...驱动芯片的电源电极和 LED 芯片的 RGB 电极分别引到两层基板上，同时实现了驱动芯片的电源电极与 RGB 电极的放大，一方面由于通过电连接的方式扩大了驱动芯片的尺寸，可以降低对 LED 芯片尺寸的限制，所以相比传统 LED 封装...……更多
2024-12-21 22:18:00封装,结构,集成度,苏州,专利,方法
...开了一种显示面板和显示装置，所述显示面板还包括衬底基板、像素定义层、悬垂结构、多个发光单元、封装层、玻璃胶和封装盖板，所述像素定义层设置在所述衬底基板上，所述悬垂结构设置在所述像素定义层上，环绕所述开...……更多
2025-01-09 13:01:00惠科,水汽,氧气,装置,面板,界面
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...。专利摘要显示，本实用新型提供了一种 LED 显示模组，基板上的像素单元包括至少一个 LED 芯片，基板上具有第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层覆盖基板，且顶面不高于 LED 芯片的顶面，第二封装胶层位于第一封装胶...……更多
2024-12-20 12:12:00美卡,模组,杭州,一致性,显示屏,光电
...广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...图／元太提供SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
更多关于科技的资讯：
中国消费者报杭州讯（记者郑铁峰）“最接近日光的照明体验”“让孩子的用眼环境更加舒适”……近年来，作为新兴的护眼灯具产品
2025-02-18 11:13:00
2月18日，昆仑万维开源中国首个面向AI短剧创作的视频生成模型SkyReels-V1、中国首个SOTA级别基于视频基座模型的表情动作可控算法SkyReels-A1
2025-02-18 11:13:00
快科技2月18日消息，按压橘子冒烟是咋回事？据报道，这通常是因为霉菌繁殖产生的孢子扩散。霉菌成熟后会产生大量孢子，当微小的孢子在空气中扩散时
2025-02-18 11:25:00
快科技2月18日消息，日常生活中我们开车时可能会遇到限宽墩，每当这个时候，不少新手司机都觉得眼前一黑，不敢通过。而当前新能源汽车越发加宽
2025-02-18 11:25:00
消费日报网讯（记者 刘自昌）2025年，作为 “十四五” 规划收官与 “十五五” 规划谋划的承上启下之年，意义非凡。在这一关键节点
2025-02-18 11:32:00
本报讯 近日，工业和信息化部公布了2024年实数融合典型案例名单，235个案例上榜。轻工行业“成绩单”亮眼，共有30家企业榜上有名
2025-02-18 11:32:00
□秦柳青在今年总台央视春晚上，人形机器人的“赛博秧歌”实力出圈了。在苏州，人形机器人不仅能“炒菜浇花”，还能“进厂打工”
2025-02-18 11:36:00
2025年2月7-14日，第九届亚洲冬季运动会在哈尔滨隆重举办，这场冰雪盛会吸引了全球目光。作为本届亚冬会的官方通信及云服务合作伙伴
2025-02-18 11:45:00
快科技2月18日消息，日前，小米市场部管培生赵长琳（抖音、小红书昵称“二赵上道”）全网首发分享了位于北京昌平的小米青年公寓内部实拍视频
2025-02-18 11:55:00
快科技2月18日消息，据知情人士透露，如果日产汽车公司社长内田诚卸任，本田愿意重启收购谈判，以创建世界第四大汽车生产商
2025-02-18 11:55:00
快科技2月28日消息，日前，#深圳70名AI公务员上岗# 的话题登上热搜，引发网友关注。据报道，近日，广东深圳福田区推出了基于DeepSeek开发的AI数智员工
2025-02-18 11:55:00
快科技2月18日消息，行人闯红灯被车撞，该怎么判罚？也许这个案例可以全国推广。据“公安部交通管理局”最新披露的案例显示
2025-02-18 11:55:00
快科技2月18日消息，据央视报道，今天，国家数据局举行新闻发布会，介绍公共数据开发利用最新情况。相关负责人介绍，国家公共数据资源登记平台将于3月1日上线试运行
2025-02-18 11:55:00
快科技2月18日消息，在近日的投资者日活动上，闪迪宣布了其开发容量高达PB级固态硬盘的计划，不过遗憾的是路线图中并未公布具体的时间
2025-02-18 11:55:00
学而思今天正式发布接入DeepSeek的全新“随时问”APP。该产品深度融合DeepSeek R1智能推理，依托学而思22年教研沉淀
2025-02-18 12:01:00