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...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
... 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...后年导入】《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
2024-04-03 08:55:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...。据悉，本次IPO黄山谷捷计划募资50,201.19万元，用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目，以及补充流动资金。据了解，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国...……更多
2024-06-21 10:30:00黄山,创业板,创业,基板,半导体,功率
...陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
在车规级功率半导体市场中，产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性至关重要，它们直接影响着汽车的安全性和功能性。特别是在散热基板这一关键领域，其作为功率模块的核心散热功能结构和重要组成部件，直接...……更多
2024-06-26 16:33:00黄山,竞争优势,多年,优势,竞争,行业
...化硅功率模块，国产新能源汽车性能狂飙模式一、第3代半导体材料——碳化硅SiC性能优势明显碳化硅SiC是第3代宽禁带半导体代表材料，具有热导率高、击穿电场高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，采用碳化硅SiC制材料...……更多
2023-05-01 16:54:00基板,氮化硅,碳化硅,新能源,狂飙,中国
...完成200公里路段的“无人驾驶”，并开发自动驾驶汽车的半导体、显示器和传感器等相关技术以来，业界的反应不一。然而，由于开发难度超出预期、缺乏商业利润等原因，全球企业一再放弃完全自动驾驶，这也影响了三星的决...……更多
2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能（AI）和数...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
文｜半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
2023-02-21 14:16:00三星电子,宝马,三星,芯片,全新,电子
...长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人和发电等行业，预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4640.9亿元）。点评：软银集团的巨额投资预示着AI技术...……更多
2024-05-14 18:12:00软银,三星,日元,驾驶,革命,集团
...内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电，据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的...……更多
2023-12-26 12:37:00三星电子,三星,半导体,传感器,驾驶,智能
...已于当地时间周三（5月10日）在美国硅谷的三星电子北美半导体研究所会见了特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克，并就未来高新产业的合作方案进行了讨论。据韩媒报道，李在镕和马斯克曾在“亿万富豪超级夏令营”太阳谷峰会...……更多
2023-05-15 10:34:00马斯,马斯克,三星,掌门人,掌门,领袖
...dArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...产基地等；新材料项目方面，我市项目包括南京中江IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化等；新兴服务业项目方面，我市项目包括南京吉祥航空江苏运营基地、南京海康威视研发楼建设、南京天马科技研发中心等。在扩大民...……更多
2024-01-17 07:25:00省民,名单,重点,产业,项目,投资
...开发关键技术。
三星电子为自动驾驶汽车开发了先进的半导体、显示器和传感器，而其自动驾驶系统去年在没有司机干预的情况下成功完成了200公里的自动驾驶。不过，该行业的反应喜忧参半。由于发展困难大于预期和缺乏业...……更多
2024-05-13 15:21:00三星,驾驶,苹果,驾驶,汽车,三星
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外，三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示，他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元，以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长，2026年达85亿美元。此外，力积电董事长黄崇仁也指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片成本约在500~600美元之间，随...……更多
2022-12-23 15:11:00特斯,特斯拉,三星,芯片,辅助,驾驶
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...注意到，他此次会见的企业家、专家以及学者主要与AI、半导体、下一代通信、生物等方面有关。据介绍，李在镕于美国时间周三在三星电子位于加州硅谷的半导体研究中心与马斯克进行了会谈。这也是李在镕和马斯克首次私人...……更多
2023-05-14 22:20:00马斯,马斯克,三星,芯片,驾驶,合作
...共同的“动力源”——芯片。近日，记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...子元器件，因此未来新能源领域的快速发展将会推动功率半导体行业的快速发展。作为车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业，黄山谷捷股份有限公司（简称：黄山谷捷）将从中受益。黄山谷捷积极响应国家关于战略性...……更多
2024-07-05 09:39:00黄山,新能源,供应链,产业发展,产业,发展
...子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的时候，成为现代汽车的CMOS图像传感器（CIS）的二级供应商。现代汽车公司要求...……更多
2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发
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7月5日消息，据外媒VideoCardZ今日报道，曾在COMPUTEX台北电脑展上展出的一款相当特别的迷你主机——XyberXPC现已在Indiegogo上发起众筹
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7月5日消息，2024年7月5日，荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行，在荣耀MagicV3尚未正式发布之前，荣耀率先亮相了行业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构
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7月5日消息，联力今日正式发布了EDGE系列ATX3.1电源。该系列电源的模组口水平放置在电源主体外部，原本留给模组口的位置则配备了一个USB2
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7月5日消息，联想官方宣布全新小新PadPro12.7平板电脑将于本月发布，采用金属一体机身，去除屏幕支架，号称“挑战同级平板设备最强性能”
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7月5日消息，Zalman扎曼近日正式推出了CNPS14XDUOBLACK风冷散热器，标称解热能力可达270W。CNPS14XDUOBLACK整体为双塔双风扇结构
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7月6日消息，7月4日，YouTube发布了更新的“橡皮擦”工具，创作者可以轻松地从视频中移除任何受版权保护的背景音乐
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本文转自：人民网-上海频道人民网上海7月6日电 （记者唐小丽）高质量、大规模、安全可信的语料数据资源是AI时代的重要基石
2024-07-06 17:50:00