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三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
三星电机半导体玻璃基板中试线建设提前至9月
...息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势,可进一...……更多
首片8.6代OLED玻璃基板在蚌下线
...光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线,开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。大皖新闻记者了解到,该项目团队在“十四五”国家重点研发计划“OLED显示玻璃材料关键...……更多
jdi向苹果发送1500ppi水平mr设备用oled样本
...开发。据业内人士10日透露,最近JDI向苹果发送了以玻璃基板为基础的1500PPI水平MR设备用OLED样品。据悉,JDI提供的样本中还使用了索尼技术。与苹果上半年向三星显示等发送的1700PPI水平的OLED开发资料申请书相比,JDI向苹果发送...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
...日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统,是...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的...……更多
chemtronics独家负责苹果ipad的后处理蚀刻工艺
...tronics将独家负责iPad的后处理蚀刻工艺,让OLED面板的玻璃基板变薄。苹果预计将于明年首次发布的两款OLEDiPad的面板,三星显示器和LG显示器在第6代OLED生产线上制造。苹果即将推出的OLED面板iPad将会采用“混合OLED”面板,结合了...……更多
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯,AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特...……更多
消息称三星和LG投资数十亿美元扩产OLED屏
...币),建设新的OLED生产线。这些生产线将使用8.6代玻璃基板,比目前使用的6代玻璃基板面积大一倍多,可以制造出更多的屏幕面板。三星预计将于2026年开始大规模生产中型OLED屏幕,正好赶上新款MacBookPro的发布。LG则在其位于...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...PLP和其他技术。物理结构:所有芯片和无源器件均安装在基板平面,芯片和无源器件和 XY 平面直接接触,基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方;电气连接:均需要通过基板(除了极少数通过键合线直接连接的键合点)台积电...……更多
三星加速micro OLED生产,或在三年内实现量产
...续增长。MicroOLED又称硅基OLED或OLEDoS,是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板,并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同,硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板,该技术可以将单个像素点尺寸缩小至原来的1/10左右...……更多
...下降,然而,当芯片尺寸微缩到一定程度后,就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题,雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现,...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是利用类似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用...……更多
信息显示玻璃原创突破 中研院获2023年度国家技术发明奖二等奖
...究总院(以下简称中研院)“高世代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板关键技术与装备”成果,被授予国家技术发明奖二等奖。图为获奖证书(中研院供图)近年来,中研院积极践行国家科技创新战略部署,充分发挥中国建材集团玻璃新...……更多
告别三星一家独大!国产OLED屏幕强势崛起
...式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板),当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著的节省耗电量。因此这种技术和体积...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...钱效应传递至A股,带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间,栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题,结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索,持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
方红义:潜心钻研攻难关
...光电科技有限公司是国内最大、世界排名第四的液晶玻璃基板生产商,产品主要应用于手机、笔记本电脑、液晶电视及车载等终端显示产品。目前,东旭光电在国内大面板市场占有率达到80%。而方红义负责的是该领域的后加工工...……更多
三星高管称AR、VR设备将带动显示器市场
...司eMagin。MicroOLED又称硅基OLED或OLEDoS,是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板,并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同,硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板,该技术可以将单个像素点尺寸缩小至原来的1/10左右...……更多
年终岁首话发展丨电气硝子五期项目预计今年5月投产 “最高世代线”玻璃基板产能再提升
...房。(厦门日报记者 张奇辉 摄)项目点击电气硝子玻璃基板五期项目●主要生产10.5代玻璃基板产品(尺寸约为3000mm×3320mm),为目前的最高世代线●投产后将使厦门基地高世代线产品产能翻倍,满足日益增长的市场需求,进一...……更多
三星正测试 W25 折叠屏手机,HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产
...行可靠性相关的测试。报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供,在位于北京的 PCB 工厂内开始生产,有望在今年 10 月推出。三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市,为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术,...……更多
努力实现科技和产业“双向奔赴”(科技视点·走近优秀创新团队)
...……超薄电子玻璃、TFT—LCD(液晶显示器)超薄浮法玻璃基板、30微米柔性可折叠玻璃、铜铟镓硒发电玻璃、碲化镉发电玻璃、疫苗用中性硼硅玻璃管、空心玻璃微珠……这些成果都来自中建材玻璃新材料研究总院。作为一家1953...……更多
5月21日,深南电路接受机构调研时表示,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。此外,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各...……更多
三星显示取得基板研磨装置专利
...知识产权局信息显示,三星显示有限公司取得一项名为“基板研磨装置”的专利,授权公告号 CN 111434457 B,申请日期为2020年1月。本文源自:金融界作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端 ……更多
Intel透露将使现行芯片基板转为玻璃材质,提高能源传递效率
...对目前采用先进封装技术进行解说,并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计,不仅将提高晶片基板强度,更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件(Co-PackagedOptics)技术,则将转为玻璃材质基板设计,透过光...……更多
这里的玻璃满是“科技范儿”(小商品 大产业⒄)
...技术国家重点实验室。国内首片8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板。凯盛光伏材料有限公司内,两栋外部安装了发电玻璃的建筑。 30微米柔性可折叠玻璃。本报记者 丁美栋摄提到玻璃,你脑中肯定想到的多只是用来装水置物的杯盘,...……更多
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1月14日,字节跳动公众号公布“第四届字节跳动奖学金”评选结果,来自北京大学、北京邮电大学、清华大学、香港大学、香港城市大学
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京润未来进校园!国内AI+医疗创新生态的崛起与突破
近日,全球AI领域的多位领军人物纷纷发声:2025年将是智能体元年。放眼全球,AI智能体的商业化及规模应用前景正受到前所未有的关注
2025-01-15 16:45:00
欧洲经济研究院的研究成果如何被各国政府采纳
欧洲经济研究院(EuropeanEconomicResearchInstitute)是一个全球性的学术性、非营利性、非政府组织
2025-01-15 16:46:00
ROBOT INDUSTRIES推出CleanX R3
全球领先的机器人技术公司RobotIndustries今日正式宣布推出其最新产品CleanXR35合1AI清洁机器人系列
2025-01-15 16:51:00
本文转自:人民网-河北频道近日,河北交投集团空天信息公司所属河北省北斗导航位置服务有限公司(以下简称北斗导航公司)成功自研车载防护存储器以及视频监控终端(HBJT-001)
2025-01-15 16:51:00
福建省政协常委王长平:建议前瞻性布局第四代半导体产业
本文转自:人民网聚焦2025福建省两会福建省政协常委王长平:建议前瞻性布局第四代半导体产业人民网福州1月15日电 (李唯一
2025-01-15 16:53:00
【恰好轻体·年度盛典即将启幕】——以成果之名,共绘辉煌新章
在这个充满希望与挑战并存的时代,每一步前行都凝聚着汗水与智慧的光芒。恰好轻体,这个在体型管理领域独树一帜的名字,正以一种不可阻挡的势头
2025-01-15 16:54:00
开源鸿蒙社区Gateway SIG成立,助力家庭网关和路由器产业创新发展
1月12日,OpenHarmony(开源鸿蒙)社区2024年度工作会议在深圳市隆重召开,家庭网关和路由器Gateway SIG在会议期间正式成立
2025-01-15 17:01:00
本文转自:人民网-安徽频道近日,安徽交控集团宁国管理处G4012溧宁高速宁绩段、黄千段灾害高风险路段上线了一套灾害监测预警系统
2025-01-15 17:02:00
河钢与中兴通讯启动全面战略合作
本文转自:人民网-河北频道签约仪式现场。河钢集团供图1月14日,河钢集团与中兴通讯股份有限公司(以下简称中兴通讯)在深圳签署战略合作协议
2025-01-15 17:10:00
海信两家工厂入选工信部第一批卓越级智能工厂
近日,工业和信息化部公布第一批卓越级智能工厂榜单,海信集团旗下海信日立公司基于物联网的多联机空调智能工厂、海信视像科技公司基于AI+大数据的新型显示数智链接智能工厂成功入选
2025-01-15 17:26:00
本文转自:人民网-安徽频道1月14日,中国工商银行举办了“‘10’刻新生,携手成长”手机银行10.0新版首场客户见面会
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CES 2025,汇聚全球顶尖创新者、决策者、远见者及科技生态系统,再次成为中国企业领跑世界、实现跨越的舞台。作为中国家电行业的领军企业
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