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谷歌Tensor G4基准测试泄露

...。据Wccftech报道，一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel8的877443分高出了约33%，看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是，这台设备属于“Pixel9ProXL”。...……更多

2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星

传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍

...是最直接让Xclipse940GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示，Exynos2400的图形性能似乎很不错，接近于高通第三代骁龙8的成绩，后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称，三星因为Exynos2200的发热问题，降低了CPU和GPU的频率...……更多

2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

...装。三星的一些新技术，包括 SAINT S，已经通过了验证测试。然而，三星计划在与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC

...该提醒读者，这只是另一个谣言，在我们看到一些实际的基准测试之前，所有与Exynos2500有关的信息都应该有所保留。 ……更多

2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代

三星Exynos 2400多核性能优于第二代骁龙8？

...性能的提升或许是原因之一。据称，Exynos2400在Geekbench5的基准测试中，单核平均成绩为1530分，多核平均成绩为6210分，相比于高通的第二代骁龙8（单核1556分/多核4987分），单核性能相当且多核性能占优，有着更好的表现。据了解...……更多

2023-04-25 13:48:00多核,二代,三星,性能,三星,多核

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

...芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

三星Galaxy Book 4 Edge 芯片被曝光

...k4Edge”这个名字的商标申请，随后在Geekbench上发布的一份基准测试带来更具体的信息。Geekbench的清单显示，GalaxyBook4Edge将运行64位配置的Windows11Home。最有趣的细节是高通骁龙XElite CPU为设备提供动力，搭配16GB运行内存。这与高通..……更多

2024-03-11 16:32:00三星,芯片,三星,高通,测试,基准

三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板

...电机表示，目前这款新产品已获得汽车电子零部件可靠性测试标准AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。 ……更多

2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发

曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500

...产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源，三星正在全力以赴提高良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多

2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...属于一种先进的芯片封装材个料，相关产品目前在客户端测试。香农芯创（300475）: 公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质赛腾股份（603283） : 公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

三星galaxys24系列即将发布，性能提升

...00与第三代骁龙8的性能差距。具体来看，在最新的Geekbench基准测试中，Exynos芯片实现了性能的实质性飞跃。其单核分数从2067分提升至2193分，多核分数更是从6520分飙升至6895分。而搭载骁龙芯片的GalaxyS24Ultra，其单核分数达到2297...……更多

2024-01-06 19:27:00三星,性能,性能,三星,多核,高通

高通8+gen1和8gen2的对比

...们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。骁龙8代2基准测试Antutu&Geekbench8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分，有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性，因此它会变得更好...……更多

2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机

骁龙8gen3特制版性能超过苹果m2功耗降低

...成为首款完成这一壮举的智能手机SoC。遗憾的是，在其他基准测试（如GFXBench）中，骁龙8Gen3未能取得令人印象深刻的成绩。GoldenReviewer进行了广泛的测试，他称赞Galaxy版骁龙8Gen3在3DMarkSolayBay中超越了竞争对手，最终获得了9165FPS...……更多

2024-02-13 17:54:00功耗,性能,苹果,测试,芯片,基准

三星高端3nm智能手机SoC已流片

...仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.a...……更多

2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆

三星将在Galaxy S25 系列上采用双芯片发布策略

...芯片有了一个非常好的开始。不过，我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论，因此，尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞，但毕竟它已经让我们失望了很多次，而且是以相同的形式。 ……更多

2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺

机械师曙光16的新选择，长江存储PC411何以逆袭？

...16具有M.2保护散热壳，安装/拆除SSD需要拆下该散热壳1、基准性能测试 CPU-Z方面，这颗酷睿i7-13650HX处理器跑出了单核793.6分，多核8892.9分的成绩，对比14代i7-14650HX，单核成绩基本一致，i7-14650HX仅仅在多核方面强了约16%。CineBench……更多

2024-05-06 18:33:00机械师,曙光,长江,存储,选择,机械

AGI一日要闻：台积电预测2040年GPU芯片性能提升100

...数学相关任务中的性能。在 xAI 的测试中，Grok-1.5 在 MATH 基准上取得了 50.6% 的成绩，在 GSM8K 基准上取得了 90% 的成绩，这两个数学基准涵盖了广泛的小学到高中的竞赛问题。同时，它在评估代码生成和解决问题能力的 HumanEval 基...……更多

2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

三星galaxys24系列手机预计2024年1月发布

...闻和爆料也越来越多。新机现在开始更频繁地出现在一些基准测试网站上，如Geekbench，从而让我们对这款新一代旗舰的性能有了一些初步的了解。最近，GalaxyS24Ultra和GalaxyS24的韩国版在Geekbench上现身。正如之前的爆料，GalaxyS24Ultr...……更多

2023-11-07 19:49:00三星,手机,三星,多核,芯片组,别为

【搞事】谷歌自研芯片G3性能不佳禁止用户安装测试软件？

...评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具，包括Geekbench 和3D Mark。不过相关测试的成绩依然有流出。有海外媒体测试了谷歌Pixel 8系列的实际表现，Geekbench 6单核成绩1563-1760，多核跑分4169-4442，《原...……更多

2023-10-15 23:36:00芯片,性能,测试,用户,软件,测试

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

...供同等服务。英特尔还宣布推出英特尔代工厂高级系统与测试（ASAT）产品组合的新功能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略...……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片

...片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问...……更多

2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工

56核心4万元！Intel正式发布至强W-3400/W-24

...舰型号W9-3495X，拥有完整的56核心112线程、105MB三级缓存，基准频率1.9GHz，单核睿频最高4.6GHz，睿频Max 3.0最高可达4.8GHz，热设计功耗350W。W9-3475X来到36核心72线程、82.5MB三级缓存，频率2.5-4.8GHz，TDP 300W。往下是2……更多

2023-02-16 05:00:00核心,性能,核心,功耗,通道,工作站

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

三星galaxys23gpu基准测试出炉，碾压s22系列

...GalaxyS23系列已经于今天凌晨发布，目前有关新机GPU性能的基准测试已经出炉，并与搭载Exynos2200处理器的GalaxyS22系列进行了对比，结果显示，三星新旗舰的GPU性能有了大幅提升。测试使用的软件是3DMarkWildLifeExtreme，能将GPU性能推...……更多

2023-02-02 15:35:00三星,基准,测试,三星,二代,得分

【新一代光电技术】先进封装-从2D，3D到4D封装

...。三星的X-Cube 3D封装技术：使用TSV工艺，目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上，通过TSV进行互联，制程是他们自家的7nm EUV工艺。长电科技的扩展eWLB：长电科技以eWLB为核心的中介层可以在成熟低损耗...……更多

2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

...模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果，选择一家公司进行批量生产，原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的2nmAP订单，也就是量产公司的最终选择，预计将在年底前完成。据IT之家此前报道...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术