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...自2015年以来的首次全年营收下滑。现在，台积电的“这口气”全押宝在了下半年的iPhone15系列上，不出意外的话，iPhone15/15Plus的A16处理器和iPhone15Pro/ProMax的A17处理器，仍将由台积电独家代工。其中，A17将是今年唯一的3nm手机芯片...……更多
2023-04-25 20:45:00口气,苹果,收入,晶圆,联发,高通
...组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前，苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计3nm芯片的手机制造商。A17Bionic将搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型，将使用台积电的3nm制程生产，这将使苹果明年比三星更...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...海外客户应该是清楚的。此前，台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。在去年12月的台积电位美国...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...，出货量达到1.14亿颗；接下来是高通，出货量7500万颗；苹果，出货量4900万颗；紫光展锐，出货量2600万颗；三星，出货量1800万颗；华为海思，出货量为800万颗；谷歌，出货量200万颗。联发科的整体出货规模依旧可观，接近高通...……更多
2024-05-22 17:43:00联发,高通,处理器,智能,处理,手机
...年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依然令所有安卓旗舰SoC难以望其项背，稳坐“地表最强”手机芯。与此同时，小米自研芯片...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
去年的手机Soc，只有苹果一家进入了3nm芯片，像高通、联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。而今年苹果的A18、高通的骁龙8 Gen4，以及联发科天玑9400，都将采用台积电的3nm工艺。另外英伟达的GB200等AI芯片，也将采用台积电...……更多
2024-07-01 11:43:00高通,英伟,美国,中国,芯片,苹果
...争，数年前高通收购了nuvia公司，nuvia公司的创始人来自苹果的A系处理器，如今骁龙8至尊版的表现，证明了苹果在芯片架构技术方面的领先性，高通也得以借此摆脱同质化竞争。这次高通的骁龙8至尊版无论是单核性能还是多核...……更多
2024-10-29 13:34:00高通,创新力,遮羞布,地位,高通,联发
...的涨价影响范围还是很大的。比如英伟达、AMD、英特尔、苹果、谷歌等公司都会涨价，因为采用的都是台积电的3nm工艺技术。但涨价归涨价，从3nm工艺的表现来说确实很值得认可，而且以联发科为例，这几年采用的全大核设计非...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...第一，其预计1.14亿台.然而，与同期高通相比，该公司的收入较少，即使后者在2024年第一季度的芯片组出货量低于其竞争对手。这些统计数据表明，联发科可以灵活地为其SoC提供有吸引力的价格，包括天玑9300+，使其在竞争中占...……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
...生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。（台湾电子时报） ……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...为全球晶圆代工行业的巨头，市场份额占比已经接近60%，苹果、华为、高通、联发科等多地企业都要依赖它，算是国际化公司了吧，但事实上却并非如此。因为台积电虽然业务面向全球，但工厂和员工大都在本土。如今，随着形...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...成本来实现这一目标需要一些时间和相当大的风险，目前苹果公司是台积电N3B技术的最大客户之一。难度最大的台积电现在制造新N3技术的成本居高不下，据华兴资本集团称，根据不同的配置要求，N3在25层内范围内使用EUV（极紫...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...实现每核最高1.7GHz的处理速度。时间来到2007年，这一年苹果公司发布了划时代的产品iPhone，而高通也发布了骁龙S1处理器。有意思的是，首款搭载Android系统的HTCDream也是配备了骁龙S1处理器，随着安卓系统对塞班等半智能系统的...……更多
2023-10-27 10:12:00高通,华为,无忧,高通,手机,芯片
...en3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000s芯片的提前发布，早已抢占了高通的风头。更糟糕的是，在8Gen3发布不久后，联发科天玑9300也横空出世，从测试数据上看，其性能不输于8Gen3。各...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
...过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多，导致仅有苹果愿意使用3nm制程，即使是对于英伟达这样的科技巨头来说，刚刚发布的B200芯片也只是采用了4nm工艺而没有一步到位到3nm制程。不过对于台积电来说，利润丰厚的3nm制...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...第一。至此，当前手机Soc领域，最牛的芯片全部发布了，苹果的A17 Pro，高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么问题来了，将目前的一些手机芯片放到一起按性能排序，会是什么样的呢？这就是手机Soc天梯图，有媒体专业在做这个，...……更多
2023-11-10 09:38:00联发,高通,华为,天梯,落后,芯片
Counterpoint：2022年Q3手机AP市场联发科继续领跑 高通、苹果等市场份额扩大 【Counterpoint：2022年Q3手机AP市场联发科继续领跑 高通、苹果等市场份额扩大】《科创板日报》21日讯，根据市场调研机构日前发布的研究报告，2022年Q3手...……更多
2022-12-21 13:41联发,高通,市场,份额,苹果,手机
...玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺，这也让很多人安心，毕竟A17Pro出现了发热和能效较差的问题。所以工艺只要稳定，那么骁龙8 Gen4处理器也就很难翻车，这点到了骁龙8 Gen5处理器...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和谷歌在内的7家主要公司的订单。业内人士分析，大客户选择台积电的主要原因在于两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。尽管台积电将3n...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...研的核心架构确实在性能方面取得了长足的进展，也证明苹果的技术工程师在芯片架构研发方面确实高出ARM一筹--高通收购的nuvia公司创立者就出自苹果的A系处理器团队。
至于此前业界曾担忧高通的骁龙8Elite由于频率超高，可...……更多
2024-10-25 09:51:00联发,高通,功耗,落后,性能,国产
...画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...一代性能上可以用大提升来形容。即使是对比当下最强的苹果A17Pro也是领先的。因为苹果A17Pro的单核得分为2800，多核得分为7200。可以看出联发科天玑9400在多核得分上遥遥领先苹果A17Pro，当然得分并不代表实际体验就能超过苹果...……更多
2024-03-25 15:36:00多核,联发,天玑,性能,苹果,联发
...行排名。
近日，有机构发布了最新的手机CPU天梯图，将苹果、高通、联发科、华为、三星这5大厂商的最新的芯片，全部编入表格中，看看大家的排位是什么样的。如上图所示，论综合性来看，最高端目前是天玑9300，再是高通...……更多
2024-05-13 09:52:00联发,高通,华为,天梯,芯片,苹果
...了。而首发3纳米芯片的手机，目前来看最大可能性还是苹果预计今年9月发布的iPhone15系列有望首发由台积电或三星3nm制程工艺打造的A17处理器。由于去年的A16芯片表现并不十分给力，甚至在GPU方面还输给了骁龙8 Gen2还有天玑9000+...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...说起手机芯片，智能手机时代很长一段时间，都是高通和苹果在打架。不过，近些年来联发科的崛起，天玑系列产品也展现出了不俗的实力。去年，国内不少手机大厂的旗舰机都采用了天玑9300，这款芯片不论是理论输出还是实...……更多
2024-05-27 10:55:00联发,核化,苹果,天玑,联发,高通
...，大核A720等，海外分析机构认为X5的单核性能将真正追平苹果的A17处理器，不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。由于国内的手机企业普遍采用高通和联发科的芯片，国内的手机评测软件大多发...……更多
2024-05-02 03:49:00多核,国产,性能,方面,领先,苹果
去年，苹果发布M2系列芯片，同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片，并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。但最新消息表明，由于台积电3nm工艺产能问题，导致M3芯片进度不及预期，这也意味着今年苹果或将不会推出...……更多
2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果
...模量产3nm工艺，主要是第一代的N3工艺，主要客户也只有苹果，即便成本高昂，但台积电也要给苹果一个VIP优惠价，AMD、NVIDIA等公司今年还用不上3nm，明年才有可能。台积电N3工艺没有像三星那样使用GAA晶体管技术，还在用FinFET...……更多
2023-05-22 14:56:00代工,高达,工艺,苹果,一代,成本
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