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说起手机芯片,智能手机时代很长一段时间,都是高通和苹果在打架。不过,近些年来联发科的崛起,天玑系列产品也展现出了不俗的实力。去年,国内不少手机大厂的旗舰机都采用了天玑9300,这款芯片不论是理论输出还是实际体验,都不输其他两家的旗舰芯片。
天玑9300崛起的原因,其大核架构可以说是一个十分关键的设计。如此优秀的设计,联发科自然也打算将这一架构延续至最新的天玑9400。而且根据爆料显示,其中的超大核IPC更是超越了苹果的A17Pro。
其实大核化并不是从联发科这里开始的,高通和苹果最近的几代芯片都在强化大核的性能。在高通这边,骁龙8Gen3采用了1+5+2的三丛集架构,大核心数量直接升级到了5个。这番调整过后,GPU的性能提升十分明显,CPU与能耗相较于前代也得到了不少优化。
而苹果本就十分推崇大核,早在A10芯片时,苹果就采用了2+2的四大核配置。而为了优化能耗,苹果采用的是内置切换器来调整高性能/低功耗的表现。A10芯片带来的体验提升可以说是有目共睹的,也因此让苹果将这一架构延续至今。
而且从日常的用机体验来说,当我们在打游戏等需求手机配置时,往往都是大核在发挥实力。可以说,大核的上限关与体验上限是直接挂钩的。小核虽然在功耗方面更低,但受限于本身的负载上限,会拉低整体体验。而在当下性能过剩的情况,自然也让“大核化”成为一种行业进步的表现。
尤其在品牌竞争逐渐倾向于体验优化的当下,“大核”所带来的流畅体验,也会进一步压缩“小核”的市场。当然,体验升级对于消费者而言绝对是一件好事,而且随着AI等相关需求更高算力的功能慢慢普及,这种优化也是必然的趋势。
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快照生成时间:2024-05-27 16:45:04
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