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纯国产芯打印机来了!龙芯2P0500打印机芯片今天发布
...SDIO、SPI、PWM等多种功能模块,实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。龙芯中科此前表示,将于2023年底前完成龙芯2P0500的产品化工作,根据官方公布的样机图,该芯片适配了长城、汉光、...……更多
毫米波雷达芯片公司圭步微电子获亿元Pre-A轮投资
...新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片,产品包括高性能多通道单芯片4D雷达头芯片以及高集成度角雷达SOC芯片,芯片性能行业领先,目前处于样品转批量阶段。 ……更多
...)的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案,集成RISC-VMCU和丰富外设和I/O接口,非常适合智能物联网应用。通过在博通集成的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方便地广泛使...……更多
众享科技as7064bq参考设计详解
...现有的设备供电。为解决这个问题,众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ,这款芯片支持IEEE802.3af/at协议,具备特征阻抗检测,功率分级和时间标记,浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管,内置功率...……更多
格科微推出gc50b2传感器50mpcmos传感器
...10日消息,据格科微官网,格科微日前推出 GC50B2/50E0 两款单芯片 50MPCMOS 传感器,号称“全球首发”,IT之家附两枚传感器信息如下:GC50B2像素:50MP光学尺寸:1/1.56\"视频帧率:至高可录制 4K60FPS 视频像素尺寸(50MP):1.0um特性:...……更多
apple全新macbookpro搭载m2和m2pro芯片
...于1月17日晚间,发表M2Pro和M2Max这两款采用新一代系统的单芯片。这两款芯片更采用加强的自定义技术,包括更快速的16核心神经网络引擎、和苹果强大的媒体引擎。除了M2Pro和Max的14寸和16寸MacBookPro带来突破性的效能与性能表现...……更多
联发科继续丰富Wi-Fi 7芯片产品线
...样为6nm工艺制造,依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MACMLO(多链路操作)架构。据Techpowerup介绍,Filogic860为定位高端的Wi-Fi7无线AP解決方案芯片,搭载了三个频率高达1.8GHz的ArmCortex-A73核心以及先进的网络处理单元(NPU...……更多
Cadence总裁:紧握AI这把钥匙,敲开未来取胜之门
...系统公司。”就半导体行业本身来讲,他预测到2030年,单芯片将有1万亿个晶体管,复杂性增加5到10倍,且半导体市场也将突破1万亿产值,电子系统市场将突破3万亿。其中,AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断...……更多
...限公司(以下简称“晶合集成”)获悉,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量生产,将极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。据介绍,继90纳米CIS和55纳米堆栈式...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...新的Intel 3制程工艺。其中,Sierra Forest首次采用E核架构,单芯片最多144核心,双芯整合封装能做到288核心,今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计,可提供极致的每瓦性能,符合国家对设备淘汰换新的要求...……更多
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微成立二十周年再出发
...值此良机,格科微高端产品再传佳讯,公司推出三款全新单芯片高阶产品,为未来加速核心技术产品化,迈向崭新的发展阶段奠定了基础。整个活动,政府领导、银行代表、合作伙伴以及格科微的股东、投资人、媒体等超五百人...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...5000、3D5000属于同一代CPU,3C5000采用LoongArch指令集,16核心单芯片unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当,并支持最高16路互连,搭配新一代龙芯7A2000桥片,PCIe吞……更多
AMD Strix Point再次现身基准测试
...之前流传的信息,StrixPoint会有两种设计:一种是普通的单芯片设计,为StrixPoint(1)芯片,CPU部分为4×Zen5+8×Zen5c的配置,GPU部分的CU数量将增加至16个,基于RDNA3.5/3+架构的CU,集成XDNA2架构“RyzenAI”引擎;另外一种可能被称为“St……更多
...成功落地1亿元芯片设备融资租赁业务,摘下了“我国首单芯片设备融资租赁服务”的桂冠。据介绍,中信金租是以回租方式为企业提供融资租赁支持的,既解决了其扩大设备规模的资金难题,还满足了它享受相关补贴的实际需...……更多
AMD Strix Point图形性能高于RX 6400
...之前流传的信息,StrixPoint会有两种设计:一种是普通的单芯片设计,为StrixPoint1芯片,CPU部分为4×Zen5+8×Zen5c的配置,GPU部分的CU数量将增加至16个,基于RDNA3.5/3+架构的CU,集成XDNA2架构“RyzenAI”引擎;另外一种可能被称为“Stri……更多
行业首个全链路自定义芯片架构!海信电视E8系列重磅登场
...的最佳重叠点,实现光斑最小并且画面自然过渡。再加上单芯片八晶的设计,不仅在数量上超越了传统的六晶,更在效果上实现了质的飞跃,配合1:1逐点控光技术及帧内疾速控光技术,E8系列可以说是同价位控光精度最高的Mini LE...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...为6nm),其中许多是3D堆叠的,以便创建一个面积可控的单芯片封装,总共集成1460亿个晶体管。具体来说,MI300A与上一代的MI250X一脉相承,采用新一代的CDNA3GPU架构,拥有228个计算单元(14592个核心),并集成了24个Zen4CPU内核,...……更多
...黑芝麻智能还公开了 C1200 家族量产芯片型号,包括支持单芯片 NOA 行泊一体的 C1236,以及支持多域融合的 C1296。现场展台展现了 C1200 系列单芯片集成多域的能力,包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV 感知展示、Vehicle data 交换展示等...……更多
dizowatchdpro将于1月9日发布
...3000KB),并配备心率监测和血氧水平测量功能。还将支持单芯片调度。WatchDPro上的DIZOOS将提供“面向专业人士的全新强大功能”,包括:自定义表盘的艺术滤镜,以及更改/重新排列所有5个预设表盘的选项详细的天气,包括风速...……更多
Honor 将与 Honor 80 和 80 Pro 一起推出中端智能手机 80 SE
...明。初步数据显示,荣耀80 SE将搭载天玑1080移动处理器,单芯片系统采用6nm制程工艺打造。该芯片包括时钟速度高达 2.6 GHz 的内核和一个 ARM Mali-G68 图形适配器。据报道,智能手机的顶级修改将获得 12 GB 的 RAM,256 GB 的内置存储...……更多
...什么水平?据了解,NVIDIA DRIVE Orin在2022年3月正式销售,单芯片算力为254TOPS,可谓当前市场上算力最强的汽车自动驾驶集成芯片。NVIDIA DRIVE Orin自上市以来,颇受自动驾驶汽车厂商的青睐,被大量汽车品牌应用在最新款车型。记...……更多
群联宣布将参展ces2024
...携式游戏设备的游戏加载时间。PS2251-21(U21):全球首款USB4单芯片解决方案,适用于小型便携式设备,性能高达4GB/s。 ……更多
做背后的英雄!德州仪器进博会发布众多新品
...品也是有德州仪器产品技术的加持。比如德州仪器Jacinto7单芯片最高32T算力,加速ADAS技术大众化、普及化;AM62A系列MPU支持到2TOPS,功耗低性价比高,并且内置ISP可以支持多路摄像头输入;还有德州仪器雷达AWR2944,能够结合Jacinto...……更多
喜讯!炬芯科技ATS3031荣获“2024年度中国IC设计成就奖”
...输通路,超宽带32K双麦AI降噪于一体,是真正的高集成度单芯片SoC, 该系列芯片可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。目前,炬芯 ATS3031已经大规模量产,受到市场的广泛认可...……更多
开启“三次创业新征程” 齐鲁软件园剑指“中国软件名园”创建
...杨国强说,在基于芯片实现密码板卡的过程中,可以采用单芯片方案(一片顶五片),极大地降低了产品的设计复杂度,提高了产品的稳定性。密码技术是保障数字经济时代数据安全的核心技术和基础支撑。随着云计算、大数据、...……更多
本文转自:科技日报迈向单芯片上制造数十亿量子比特的目标——新方法用电场精确操纵单个量子点科技日报讯 (实习记者张佳欣)量子计算初创公司迪拉克(Diraq)和澳大利亚新南威尔士大学悉尼分校的工程师开发出一种新...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前,最复杂的单芯片是NVIDIA GH100,拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面,各种GPU计算芯片处于领先地位。例如,Intel Ponte Vecchio GPU Max已超过1000亿个晶体管,而AMD Instinct MI300A和MI30……更多
苹果或成 3nm 芯片唯一玩家/小米同时研发两款车/乐视新机形似iPhone 14 Pro
... 工艺的 IOD 芯片,支持双通道 DDR5 内存。锐龙 7040 系列为单芯片,采用 4nm 工艺制造,最高规格 8 核 16 线程,每个内核都配有 1MB 的 L2 缓存,共享 32MB 的 L3 缓存。首批基于锐龙 7045 系列处理器的笔记本电脑将会在 2023 年 2 月出...……更多
...球首颗亿级神经元规模的可编程类脑晶圆计算芯片。一颗单芯片,拥有超2亿个神经元,是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍。科技生态的蓬勃发展,也给了更多澳门青年在家门口施展身手的机会。本月,澳门青年...……更多
...升20%;Neoverse CSS V3则是V系列芯片IP的首款Neoverse CSS产品,单芯片性能可提高50%。3、微软将使用英特尔18A技术生产芯片。微软和英特尔在周三的一个活动上表示,微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具...……更多
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智慧灯光秀为春晚舞台注入科技感
本文转自:人民网-重庆频道人民网重庆1月31日电 (记者胡虹)28日,万众期待的2025年央视蛇年春晚如期而至。在今年的春晚舞台上
2025-01-31 11:01:00
库克:我看好DeepSeek 这种颠覆性的新模式对苹果影响大
快科技1月31日消息,今天苹果发布了财报,而会后库克接受了媒体和分析师们的采访,自然也谈到了DeepSeek。面对DeepSeek的异军突起
2025-01-31 11:08:00
突破性进展!我国成功研制出新型光子毫米波雷达芯片
快科技1月31日消息,据报道,南开大学携手香港城市大学,成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片,在毫米波雷达领域取得重大突破
2025-01-31 11:08:00
财务状况仍未达标:曝大众汽车正计划进一步加大裁员力度
快科技1月31日消息,据德国《商报》报道,大众汽车的财务状况仍未达标,知情人士透露,公司必须加大裁员力度。大众原计划在2026年底实现6
2025-01-31 11:38:00
惨!客机与黑鹰直升机空中相撞 67人全遇难:这是美国24年来最严重空难
1月31日消息,当地时间1月30日,一匿名花样滑冰业内人士透露,29日晚与军用直升机相撞后坠河的美国客机上有约20名花样滑冰选手和教练
2025-01-31 11:38:00
比亚迪Shark 6皮卡澳大利亚订单破6000台 现已正式开启交付
快科技1月31日消息,自2024年10月公布定价并开放订单以来,比亚迪Shark 6在澳大利亚已累计收获超6000台订单
2025-01-31 12:08:00
DeepSeek创始人回家过年 家乡拉横幅:欢迎文锋荣归故里 家乡因你而骄傲
快科技1月31日消息,DeepSeek创始人梁文锋回到家乡湛江米历岭村过年,家乡人也把他当荣归故里的英雄来迎接。一条条横幅挂起
2025-01-31 12:08:00
余承东开智界R7从安徽老家回深圳:全程1343公里 雨中全程智驾
快科技1月31日消息,大年初三,余承东宣布已经从安徽霍邱老家驾驶智界R7回到深圳。余承东详细介绍了此次行程的情况。全程长达1343公里
2025-01-31 12:08:00
这种禽肉一直被忽视!高硒高蛋白 还富含不饱和脂肪
说起鹅,相信很多人会想起一个“童年噩梦”:那就是被它追着跑。不少网友调侃,没有被鹅追过的童年是不完整的。鹅除了战斗力爆表
2025-01-31 12:38:00
四川一小孩鞭炮炸翻豪车 车主改名“会飞的雷克萨斯” 名下两辆车被炸
快科技1月31日消息,昨日,四川内江市资中县一名男孩将鞭炮扔入化粪池中,不慎引发化粪池井沼气爆炸。据报道,现场多辆汽车受损
2025-01-31 13:08:00
原价抢到算我输!英伟达RTX 5090D/5080正式开卖:16499、8299元
快科技1月31日消息,不少人期待多时的RTX 5090/5080已经正式开卖,而国行对应的则是RTX 5090D。作为国内特供版
2025-01-31 14:38:00
冰面连续漂移46分钟共计132圈!保时捷Taycan GTS刷新吉尼斯纪录
快科技1月31日消息,日前,保时捷Taycan GTS在芬兰的保时捷极地中心刷新了吉尼斯世界纪录,完成了电动汽车冰面最长时间的持续漂移挑战
2025-01-31 14:38:00
800V架构打造!路虎揽胜纯电版官图发布:2025年底前发布
快科技1月31日消息,日前,路虎发布了一组揽胜纯电动版的官图。新车目前处于测试阶段,定位中大型SUV,采用800V电气架构
2025-01-31 16:08:00
性能超越大哥911!保时捷纯电动718 Cayman有望2026年发布
快科技1月31日消息,日前,网络上曝光了一组保时捷纯电动718 Cayman的谍照。新车预计晚于纯电动Boxster推出
2025-01-31 16:09:00
日产与本田合并新进展:计划2月中旬公布整合方向
快科技1月31日消息,据相关媒体报道,日产汽车发言人表示,计划在2月中旬宣布与本田可能整合的方向。此前,日产和本田于2024年12月23日正式签署了通过设立联合控股公司进行经营整合研究的基本协议书
2025-01-31 17:39:00