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联发科继续丰富Wi-Fi 7芯片产品线
上一年5月份，联发科推出了两款Wi-Fi7无线网络平台解决方案，分别为Filogic880和Filogic380。近日，联发科继续丰富其Wi-Fi7芯片的产品线，推出了性能定位相对低一些的Filogic860与Filogic360，同样为6nm工艺制造，依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MACMLO（多链路操作）架构。
据Techpowerup介绍，Filogic860为定位高端的Wi-Fi7无线AP解決方案芯片，搭载了三个频率高达1.8GHz的ArmCortex-A73核心以及先进的网络处理单元（NPU），拥有较出色的无线与有线传输速率和封包处理性能，主要功能特点如下：
采用业界领先的6nm低功耗Wi-Fi设计
采用单芯片MACMLO架构，提供更低的延迟与更出色的能效表现
支持4096-QAM和MRU
支持双频Wi-Fi7，双频MLO速度可达7.2Gbps
支持双频、双并发，2.4GHz频段支持4T4R，最高可达BW40；5GHz频段支持5T5R4SS，最高可达BW160
支持添加用于零等待DFS的接收天线
支持FilogicXtra，可添加天线以延长接收距离
Filogic360定位相对低一些，主要应用在智能手机、PC、笔记本电脑、机顶盒等设备，主要功能特点如下：
三频段可选的Wi-Fi72x2，峰值速度高达2.9Gbps
支持4096-QAM和MRU
支持160mhz信道带宽
支持FilogicXtra，可通过混合MLO方案提高信号传输距离
支持蓝牙5.4，可提供高质量和低延迟的音频传输，内置DSP可以通过I2S执行LC3解码
蓝牙/Wi-Fi共存技术确保两种技术可以在2.4GHz频段上无缝运行，而不会受到干扰
目前，联发科Filogic860和Filogic360芯片已开始向客户提供样品，预计将于2024年年中量产。
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快照生成时间：2023-11-21 00:45:03
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