成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微成立二十周年再出发

成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微成立二十周年再出发

12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。

以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。

整个活动，政府领导、银行代表、合作伙伴以及格科微的股东、投资人、媒体等超五百人共聚临港大本营，共同见证了格科微二十年来的成长历程，共同启航迎接新的征程。

格科微董事长兼首席执行官赵立新在二十周年庆典活动上表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite模式。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手精诚合作，共同进步。

在下午的产品分享会上，格科微各业务线领导分别介绍了公司手机CIS产品线、数码CIS产品线以及显示驱动产品线的最新动态，带来了全新高像素产品——GC50E0和GC50B2。

GC50E0是公司推出的第一颗5000万像素产品，也是市场上首颗单芯片5000万像素产品；在推出0.7 μm的GC50E0的同时，格科微重磅推出1.0 μm大底的5000万像素产品—GC50B2，同样在单芯片基础上搭载专利DAG HDR技术，适用于中高端智能手机主摄。产品的发布体现了公司研发的能力与效率，极大拓宽公司在高像素产品领域的市场空间。

赵立新在产品分享会上表示，公司在16M像素以下产品领域已经具有市场领先地位，并且此前推出的单芯片高像素产品 GC32E1赢得了客户的高度认可，而此次推出的单芯片高像素产品将助力公司进一步拓展中高端市场。赵立新还表示，当前公司正迎来成立20年来的最佳经营局面，Fabless向Fab-lite转型的战略目标已成功实现，未来格科微将以此为基，努力实现新战略，暨紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美金收入台阶。