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...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...可。（德邦证券）4、赛伍技术公司加快面向N型TOPCon组件封装胶膜的出货，晶澳、一道作为TOPCon主要制造商之一，公司通过与前述两家厂商全方位合作，成为其主要供应商。面向N型HJT组件，公司光转膜产品在国内厂商中唯一实现...……更多
2023-12-28 14:38:00北向,资金,三大,电池,钙钛矿,公司
...关技术的探索和研发，实现了许多关键技术如IMD4合1集成封装技术、共阴极CC技术等的进展和突破，给公司的MiniLED产品在高密度显示市场竞争中带来了较大的竞争优势2、公司长期专注MicroLED技术研发，2021年初面向全球首发基于艾...……更多
2023-01-06 19:25:00艾比,艾比,指标,龙虎,技术,利润率
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...要研究进展，在国内率先实现了直径>20mm Yb:YAG薄片晶体封装，并设计了千瓦级48冲程泵浦系统。薄片激光器以其极佳的光束质量和高效的光-光转换效率在工业制造业和基础科学研究等众多领域中得到了日益广泛的应用。但目前...……更多
2023-11-22 06:46:00激光器,薄片,深圳,激光,国产,突破
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...年内实现投产。与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...第一条6吋碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产，如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平，在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。
华润微GaN功率产品也是屈...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...销，在谐波减速机产品上深耕协作机器人细分品类。根据华金证券研报，瑞迪智驱核心主营产品电磁制动器已取得一定市场地位，配套供应汇川技术、埃斯顿、日立电梯等下游知名厂商；其中，附加值较高的伺服制动器收入占比...……更多
2024-05-13 07:44:00常态,新股,周报,融资,瑞迪,公司
...促AIGC技术更好地赋能游戏产业，助力AI+游戏长效发展。华金证券认为，此番Steam针对AIGC推出新规并放开对游戏内AI内容的限制，可见Steam当前对“AIGC+游戏”持积极态度。头部生态平台对使用AIGC技术的游戏打开大门，代表“AIGC+...……更多
2024-01-19 13:26:00总额,交易,网络,平台,技术,华金
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...活力、有韧性的资本市场指明了清晰的监管政策方向。”华金证券研究所所长助理、首席宏观分析师秦泰彼时在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者采访时如是说。 ……更多
2024-05-08 20:55:00两强,罚单,券商,证券,证监,券商
...底，合计分值均为100分。去年同期排名垫底的国融证券和华金证券，今年一季度则分别跃升至92名和88名。券商评价结果排名的变化，也反映出券商对于北交所布局的变化。自去年9月北交所“深改19条”发布以来，各大券商纷纷...……更多
2024-04-25 01:02:00三板,券商,评价,质量,结果,证券
...高保真的技术优势。地球山（苏州）微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说：“如果跟喇叭来比较，我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能，听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
2024-03-25 23:47:00育新,产业,江苏,生产力,生产,声学
...性基板玻璃核心技术，带动液晶材料、偏光片、柔性显示封装材料等关键配套材料链群化发展。这6个百亿级新兴产业集群关乎陕西数字经济未来，要坚持以创新为引领、以市场为导向，积极抢占产业发展新赛道，推动新兴产业...……更多
2023-12-05 04:45:00战略性,集群,战略,数字,产业,产业
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...周欧洲肿瘤内科学会（ESMO）即将召开，国产创新药新的进展值得期待，有望为创新药板块带来持续催化。德邦证券在最新研报指出，目前医药仓位比个股重要，并判断Q4和24年全基的超额收益可能部分由医药板块贡献，理由如下...……更多
2023-10-16 14:00:00港股,催化,进展,不断,领域,医药
...领先的半导体企业——美光科技股份有限公司落地西安的封装和测试新厂房动工仪式在高新区举行。此次，美光科技将在西安追加投资43亿元人民币加建新厂房，引入全新产线，在西安工厂投资建设多个工程实验室，助力西安经...……更多
2024-03-28 03:22:00西安,工厂,投资,世界,西安,科技
...超4万平方米，参展企业超200家，展示云+AI技术创新最新进展。随着AI高速发展，包括财富管理行业在内的各行各业都积极推进数字化转型，运用数字技术带动行业进步，助力经济高质量发展。实战派股票学习平台九方智投受邀参...……更多
2023-11-01 10:30:00九方,人工智能,杭州,人工,大会,财富
...度，设计领域部分中国企业已经初步具备了国际竞争力；封装测试领域已经基本达到国际先进水平，具备规模优势；制造领域企业加速前进，紧追国际龙头企业。自8月29日以来，陆续上线的华为Mate60/X5系列机型供不应求，华为多...……更多
2023-10-20 16:43:00集成电路,电路,重磅,限制,国产,集成电路
...走高多股涨停10月19日上午，芯片股继续领涨市场，先进封装、MCU芯片、汽车芯片、半导体产业、光刻机、存储器等多个指数涨幅居前。个股方面，截至午间收盘，寒武纪、蓝箭电子保持20CM涨停，晶方科技、新洁能、瑞芯微、盈...……更多
2023-10-19 15:28:00茅台,跳水,茅台,芯片,贵州茅台,贵州
...者对于HBM（高带宽存储器）内存需求增长，进而带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高。在先进封装材料领域，公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单。后续的产品订单、市场拓展以及相...……更多
2023-11-16 20:37:00石通,氧化铝,球形,射线,氧化,客户端
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...所所长。2022年12月，原华西证券研究所副所长孙远峰加盟华金证券，任职总裁助理、研究所所长。2022年6月，太平洋证券研究院院长黄付生离职，加盟中邮证券，分管研究业务。2022年5月，国金证券前首席策略分析师李立峰入职...……更多
2023-01-15 14:52:00合伙人,研究所,证券,研究,证券,研究
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快科技2月21日消息，iPhone 16e已经正式发布，首次升级为刘海屏，依然后置单摄，核心搭载A18。按照苹果惯例，廉价版机型一定会用淘汰的设计
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湖南高泽信息科技有限公司作为区域性科技服务领军企业，现已构建起完善的全渠道营销服务生态。公司围绕"科技+服务"双核驱动战略
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