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台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
今日,近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块(中信)早盘小幅低开走弱,盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨,午后涨幅回落,截至收盘涨0.63%。主力资金方面,半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
从追赶索尼、三星到全球第三,国产CMOS芯片“悄然”长成
...深蒂固。然而世事无绝对,从学习、追赶到超越,在全球半导体领域全面转暖的当下,国产CIS芯片企业正在全面崛起。半导体产业链利好不断日前,港股芯片半导体板块全线大涨,中芯国际大涨超18%,上海复旦、华虹半导体均大...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
IT之家 7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。 ……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
...晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...芯片,虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目,但是存储芯片在半导体行业中,属于是数量最大的一类产品,在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种,比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等,但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说,由于半导体技术的新进展,所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化(STCO)的概念支配,即芯片的功能(例如缓存、输入 / 输出和逻辑)分别使...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...ces 更名为 Intel Foundry,并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”(系统代工厂)的概念,在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发,将采购和安装的时间提前到了9月份,并在今年第四季度开始试验运营,比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
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AMD RX 9070 XT功耗超过300W!但拒绝16针供电
快科技12月29日消息,AMD的新一代显卡RX 9070 XT、RX 9070将会在CES 2025期间正式发布,预计1月底春节前就会上市
2024-12-29 19:40:00
人类思维的速度竟然只有每秒10比特!这么慢 怎么活
互联网数据的传输速度可以用每秒传输的比特数来衡量,单位为bps,如果我们想要不卡顿地进行720p高清视频通话,最少大约需要120万bps(每秒120万比特)的速度
2024-12-29 19:40:00
江南时报讯 近日,苏州农商银行第二届“锦数杯”数据场景建模大赛在总行多功能会议厅举行。本次大赛以“数据驱动创新,智慧引领未来”为主题
2024-12-29 20:00:00
全球航空一天连发3次事故!阿航空难因客机遭地面攻击、韩国客机爆炸预计179人遇难
年底了,全球航空业突然重大事故频发,让人心惊肉跳。首先是当地时间12月25日,一架从阿塞拜疆巴库飞往俄罗斯格罗兹尼的阿塞拜疆航空公司客机在哈萨克斯坦阿克套近郊坠毁
2024-12-29 20:10:00
大众网记者 唐梦琳 李欣 东营报道宽阔平坦、标线清晰的路面,13处并列的通行车道、贴心便捷的服务驿站特色功能……近日,东营市东青高速改扩建项目正式完工启用
2024-12-29 20:59:00
韩国179人遇难客机黑匣子已找到:机长曾发出Mayday信号 飞机起火爆炸原因公布
12月29日消息,据央视报道,韩国国土部交通部29日下午举行记者会时介绍,事故调查委员会目前已经回收了飞机的两个“黑匣子”
2024-12-29 16:09:00
长安汽车董事长谈本田日产合作:因竞争而走到在一起
快科技12月29日消息,在12月29日的长安汽车伙伴大会上,长安汽车董事长朱华荣谈到了全球车企之间的合作趋势。他指出,传统汽车制造商之间的合作正在加深
2024-12-29 16:09:00
银座新业态抢滩“首发经济”!银座家美惠济宁龙城店开业即爆火
齐鲁晚报·齐鲁壹点 许昱洲12月28日,银座家美惠济宁龙城店惊艳亮相,作为银座集团布局济宁市场的重要一环,其新业态、新模式
2024-12-29 16:52:00
三星晶圆代工再遭重创!台积电将独占高通二代骁龙8至尊版订单
快科技12月23日消息,据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划
2024-12-29 17:09:00
事故频发!加拿大航空一客机降落遇故障并起火
快科技12月29日消息,据报道,在韩国一架客机遭遇碰撞并起火事件后不久,仅仅相隔两个多小时,加拿大航空公司的一架客机也遭遇了突发事故
2024-12-29 17:09:00
奔驰车标供应商宣布破产:曾经受住了拿破仑入侵、两次世界大战
快科技12月29日消息,据报道,德国的格哈迪塑料技术公司近期宣布破产。这家汽车零件供应商拥有1500名员工,为豪华汽车品牌奔驰生产著名的三芒星标志
2024-12-29 17:39:00
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快科技12月29日消息,宝骏品牌首款旗舰车型“宝骏享境”近日在上汽通用五菱的2024年第80万辆新能源车下线现场正式亮相
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谁分得清啊!AMD B850/B840、Intel B860/H810主板几乎同时登场
快科技12月29日消息,Intel的酷睿Ultra 200S系列、AMD的锐龙9000系列,目前都只有解锁可超频的高端型号
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快科技12月29日消息,一年一度的支付宝年度总结终究还是来了!据介绍,支付宝首页下拉或下载“支小宝”App,输入“我的2024”
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快科技12月29日消息,上汽通用五菱在2024年迎来了新能源汽车领域的里程碑,第80万辆新能源汽车“宝骏享境”正式下线
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