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台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...单,预计用在2025年上市的iPhone17 Pro上。从原理上说,2nm制程芯片也和以往的芯片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...手机芯片领域可谓是空前绝后。如此高的主频自然离不开制程工艺的大幅提升。高通此次选择与台积电合作,采用后者最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺,4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势,这为CPU主...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...成本。这其中,智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为智能手机需要在极小的内部空间里塞下算力惊人的芯片,同时还要极可能降低芯片的功耗和发热;图/苹果 另一方面是芯片制造太...……更多
又破纪录了?苹果M3芯片下半年正式量产:性能提升巨大!
...今年下半年正式量产,与早前的传闻一致,采用台积电3nm制程工艺。据悉,苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBookAir、iMac和Macmini等产品上亮相,而iPad系列则是要等到明年才能用上。(图片来自:苹果官网)作为目前消费市场里罕...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。韩媒指出,目...……更多
走在前沿!日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
...,千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房,分别对应不用的制程技术;此外,为了强化技术开发,预计2023年员工人数将较目前的100人翻一番,2024年以后将进一步扩招。兴建厂房小池淳义会上所指的两栋准备兴建的厂房设施中,一栋...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...关人士爆料,苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程,从 40nm HV 升级至 28nm HV,这一改变有助于进一步降低功耗,提高续航能力。目前,苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中,三星 System LS……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
苹果今年或全面迈入3nm制程时代
去年,继三星宣布全球首发3nm制程工艺之后,台积电也在年底正式量产3nm工艺制程。最新消息称,除了苹果iPhone15系列所搭载的A17之外,其余苹果产品包括MacBook系列和iPad系列也将采用台积电3nm制程工艺打造。去年年底,台积电...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...芯片系列:M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片:3nm 制程工艺,最高搭载 40 核 GPUM3 系列中的每个芯片都...……更多
...是,光芯片不像硅基电芯片(集成电路)一般有着对先进制程(光刻机在内)的强依赖。集成电路的性能提升符合摩尔定律,要提升性能必须加大晶体管密度,而随着摩尔定律陷入瓶颈,这一性价比变低。而光芯片却可以通过借...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...并将在明年下半年转向3nm。而瞄向更长远的竞争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
目前在先进制程上,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
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...需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创新的...……更多
台积电四季度净利润增长78%,计划2025年量产2nm芯片
...工厂,其业绩表现和未来规划都值得关注。优势来自先进制程的垄断台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片,包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业低迷的不利影响,台积电主要受益于其在先进工艺芯片市场...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿韩元(约合人民币2530亿)用于半导体。另据Tom‘s Guide此...……更多
手机市场深陷泥沼,厂商如何破冰?
...端手机市场已经深陷泥沼,原因有三点:1、随着半导体制程进入3nm时代,行业在一段时间内很难再次见到制程革命。几十年来,半导体行业的进步遵循着一条金科玉律,即摩尔定律。摩尔定律表明:每隔18~24个月,集成电路上...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...。2023年,苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺,iPhone15Pro型号中的A17Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的,这是对之前5纳米节点的升级。更先进的制程台积电为更先进的制程工艺投入了大...……更多
美不许中国投资传统芯片,阿斯麦新CEO表态,并反对限制对华出口
...一点,他认为中国在先进半导体领域虽处于弱势,但成熟制程的传统芯片却离不开中国。当被问及是否担心中国有天会掌握EUV技术?富凯坦言,目前中国在成熟制程芯片领域相当活跃,但先进半导体技术仍落后美国约10年,如果...……更多
新一代安卓旗舰谷歌Pixel8系列发布
...了谷歌在AI领域的持续进步。TensorG3芯片基于三星4nm工艺制程,这一先进的工艺制程使得芯片在提高性能的同时,也能更加节能和高效。TensorG3芯片的架构也得到了进一步的升级。它搭载了一个高性能的Cortex-X3处理器核心,这个核...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...技行业的进步。近日,三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关注这款3nm芯片的性能和功耗表现。...……更多
苹果上调下一代a18芯片订单量
...ionic芯片,而iPhone15Pro和iPhone15ProMax则搭载了使用台积电3nm制程(N3B)制造的A17Pro芯片。预计今年iPhone16系列的四款机型将全部采用使用N3E制程制造的A18系列芯片。尽管采用了更新的N3E制程,iPhone16和iPhone16Plus的A18……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...跌眼镜。A17 Pro理论性能不错,但受限于散热不给力、新制程提升不明显等因素,这款芯片的实际表现并不好。发热发烫、续航差,是iPhone 15 Pro用户普遍反映的问题。而在安卓阵营,最近几年的旗舰芯片表现反而都可圈可点,加...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...思理解,其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造的良品率。Chiplet技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具有特...……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
...微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布的信息,其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节,公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
中国机会|阿斯麦中国区总裁:明年是半导体设备调整期,后年行业有望明显回暖
...)全球高级副总裁、中国区总裁沈波。追逐最先进的芯片制程一直是芯片行业的潮流,但事实上绝大部分的芯片是成熟制程而非先进制程。日前,全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)全球副总裁、中国区总裁沈波在第六届进博会上接...……更多
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...,提供代工服务的台积电也想分一杯羹,计划提高3nm和5nm制程代工价格。台积电计划涨价报道称,台积电计划提高3nm和5nm制程代工价格,3nm涨幅或在5%以上,先进封装2025年年度报价也有约10%-20%的涨幅。此前在股东大会上,新任...……更多
oppo第二颗自研芯片即将发布,拍照实力再次升级
...不断积累经验,同时巩固和台积电的合作,以拿到更先进制程工艺的门票,让旗舰机在性能表现上更上一层楼,为其出货量添砖加瓦,让消费者认可。目前来看,在自研技术上,马里亚纳X芯片基本达到了OPPO的预期,同时已经成...……更多
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7299元起 华硕天选Air 2024笔记本上市:系列首款14寸轻薄本
快科技7月23日消息,华硕天选Air 2024笔记本目前已经上市,新款笔记本是天选系列首款14英寸全能本,最高可选锐龙AI 9 HX 370处理器
2024-07-23 20:25:00
9小时速通缅北、海上漂流36小时获救 人类主角团诞生了
笑死,感觉人类主角团疑似已经在网络中崭露头角,因为最近关于各种超级人类的新闻、段子实在太多了。例如之前有重庆老哥9小时速通缅北
2024-07-23 20:25:00
小米SU7 Ultra挑战纽北 雷军为何玩起了速度与激情?
7月19日,雷军在自己的年度演讲大会上带来了百公里加速1.97秒的小米SU7Ultra原型车,并宣布将于今年10月挑战纽北
2024-07-23 20:25:00
索尼回归手机市场,重启Xperia Compact系列
近日,有关索尼新一代“Compact”Xperia智能手机即将发布的消息在网络上引起了广泛关注。今天我们就来聊聊这款备受期待的小屏手机
2024-07-23 20:47:00
iQOO Z9Turbo+最快9月发布,搭载天玑9300芯片
近日,有数码博主爆料iQOO的一款新机,在上面显示“Turbo”的字样,预计是iQOOZ9Turbo+,而消息表明该款手机最快会在今年9月份发布
2024-07-23 20:48:00
雷军亲自爆料小米MIX Fold 4,将配备徕卡四摄
作为国内知名品牌,小米也在这个领域不断探索,带来了全新的小米MIXFold4。近日,雷军亲自曝光了这款手机的核心配置,它将搭载徕卡四摄
2024-07-23 20:48:00
魅蓝手机正式回归,采用水滴屏设计,售价仅千元!
曾经备受喜爱的魅族子品牌魅蓝手机正式回归!更令人惊喜的是,它的回归并非单独行动,而是与中国移动强强联手,推出了一款全新的魅蓝20AI手机
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观曝光,雷军亲自主持!
近日,小米官方宣布了小米MIXFold4的外观设计,并定档7月19日晚7点举行发布会,同时,雷军将举办第5次年度演讲,讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观假想图曝光,摄像头变大了
近日,小米的最新折叠屏手机MIXFold4的外观假想图曝光,其中最引人注目的变化就是摄像头的模组再次增大。那么,这样的变化是否会影响手机的美观性呢
2024-07-23 20:48:00
小米高管宣传MIX Flip,表示它是小屏终极解决方案
近日,小米手机官方宣布,本月将发布两款折叠屏手机——小米MIXFold4和小米MIXFlip。其中,小米MIXFlip作为小米旗下的首款小折叠屏手机
2024-07-23 20:49:00
小米再度拿下骁龙8 Gen4,首发小米15,有望年底发布!
近日,有消息传出,今年的新芯片首发厂家并没有发生变化,小米依旧和高通、vivo和联发科保持着紧密的合作关系。今天,我们就来聊聊小米拿下骁龙8Gen4首发权的背后故事
2024-07-23 20:49:00
三星新机已支持地震预警功能,不再依赖第三方,其他机型陆续开放
近年来,智能手机的功能越来越强大,已经不仅仅局限于通讯、娱乐等方面,更多的实用功能被集成到手机中,让我们的生活变得更加便捷
2024-07-23 20:49:00
Redmi K70至尊版集成小米多项领先技术
近日,Redmi品牌总经理王腾在微博上再次宣传了这款新机,并表示它将集成小米集团的多项领先技术。那么,这款新机在硬件和软件方面都包含了哪些新技术
2024-07-23 20:49:00
网传小米MIX5进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄
据最新爆料,小米MIX5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,这将满足消费者对真全面屏的期待。让我们一起来探究一下
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折叠手机市场再掀波澜,三星GalaxyZFlip6携OneUI6.1.1系统重磅登场。这款新机不仅在出厂时就搭载了最新的折叠特性
2024-07-23 20:49:00