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...SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
...制程有什么优势呢？可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件，从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度，因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外，缩小晶体...……更多
2024-02-08 21:44:00前瞻,手机,技术,指纹,豪威,超声
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...积电的3nm工艺制程。与当前主流的5nm工艺相比，3nm工艺在晶体管密度、性能和功耗方面都实现了显著提升。这意味着在运行各种应用程序时，iPadPro2024的电池续航能力将得到显著提高，同时设备的性能也将更加强劲。值得注意的...……更多
2023-10-11 09:17:00安卓,阵营,芯片,芯片,性能,苹果
...对芯片设计进行了微调，提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...ech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%，在性能方面将进一步提升，但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的，两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3纳米工...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...艺制程过去的发展模式是豪放式的，实际上是无限制堆叠晶体管，总有一天要非常智能化利用晶体管。我们从现在开始精细化算法以及系统化的设计，就不需要非常简单、粗放依赖工艺。比如利用14nm、7nm的工艺，就可以达到原...……更多
2024-04-18 18:00:00问题,射频,院士,器件,芯片,对话
...计算单元，也就是320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的InfinityFabric带宽。 ……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。此前有消息称台积电第一代3nm工艺因为成本问题遭到客户弃用，不过台积电的表态否认了相关传闻，称N3、N3E都有多家客户下单，量产的第一、第二年...……更多
2023-01-11 00:47:00多家,苹果,客户,工艺,工艺,密度
...多种模拟功能，包括电源管理和复位系统等，在20nm以下制程中是唯一支持这些功能的技术。除此之外，这项新工艺在抗高温和抗辐射方面也有出色表现，适用于要求苛刻的工业应用。意法半导体首款基于该制程的STM32MCU将于下半...……更多
2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级，在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下，三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍，在5nm主控的加持下，PM9C1a与其前代产品相比，能效提升70%，当笔记本电脑进入...……更多
2023-01-15 12:43:00制程,三星,纳米,先进,三星,主控
...算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的InfinityFabric带宽 ……更多
2024-02-05 03:34:00芯片,花旗集团,花旗,单元,定价,执行官
...，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...能。此外，SoC采用了三星8nm工艺制造，据称是市场上单位晶体管成本最低的制程节点之一。 ……更多
2024-05-11 12:07:00内存,内存,任天堂,英伟,标识符,支持
...程工艺上将会有所改进，从5/6nm变成台积电4nm制程，当然晶体管也将有所提升，从而让性能更加给力，至于为什么没有采用台积电的3nm制程，一个估计是产能被苹果包圆，还有一个就是制造成本太贵，AMD承受不了，而且初代3nm也...……更多
2024-04-16 14:11:00一杯,升级,英伟,制程,老黄,英特
...024的幻灯片上展示了两项3DDRAM内存新技术，包括垂直通道晶体管（VerticalChannelTransistor）和堆叠DRAM（StackedDRAM）。相较于传统的晶体管结构，垂直通道晶体管将沟道方向从水平变为垂直，可大幅减少器件面积占用，但提升了对刻...……更多
2024-04-02 02:48:00三星,业界,时代,内存,晶体管,三星
...，B200由两个基于台积电4NP工艺的Blackwell GPU组合而成，总晶体管数量达到2080亿个，是H100（800亿）的2倍多，且能够提供高达20 petaflops的算力，是H100（4 petaflops）算力的5倍。性能提升的同时，B200在成本和能耗上，相比H100，最高可..……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...为先进的N3B工艺，已经在A17 Pro上得以应用，不过增加的晶体管大部分用于AI计算，因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺，因此还有很大的提升空间。而到了2024年，台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
2024-01-25 21:00:00联发,天玑,王者,处理器,工艺,处理
...电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺的利用率回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...越来越小，控制电流变得越来越困难，但GAA通过重新设计晶体管结构来提高能效，从而解决了这一问题。尽管有这些优势，但三星在争取各种客户供应晶圆方面基本上都不成功，因为它不断遇到产量问题。再加上高昂的生产成本...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...到平衡等问题，导致背板颜色容易不统一，降低了手机的良品率。这也导致厂商往往要花费更多的成本才能生产出一台在配置上和其他配色一致的白色手机。但这个成本也难以转化到消费者身上，毕竟大部分消费者可不会因为一...……更多
2023-12-21 09:31:00白色,手机,盘点,永不,厂商,经典
如今，芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...的全新 S9 SiP 芯片所采用的双核中央处理器，具有56亿个晶体管，相比上一代增加了60%之多。而新的四核神经网络引擎，处理机器学习任务的速度最快达两倍。得益于领先的算力， Apple Watch Ultra 2支持了全天候的double-tap手势，当...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...a选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...赫表示，Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术，因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略，并希望在2030年之前超越三星，重新夺回代工行业的领先地位。目前，他们的总订单规模已经超过15...……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
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