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...科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoW...……更多
2024-12-30 16:10:00制程,封装,制程,晶圆,封装,价格
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩尔时代的...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...E国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。▲ 图源台积电官网...……更多
2023-06-07 22:03:00英伟,封装,芯片,需求,影响,设备
...判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。因此，预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...a选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5、i7，而是采用酷睿Ultra3、5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。韩媒指出，目...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...技术提升和产业规模快速发展时期。其中，由于集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限，先进制程的提升遇到了瓶颈，高端芯片性能提升也不如预期。业内纷纷寄希望通过先进封装来提升芯片性能，在此背景下，Chiplet技术...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品率。Chiplet技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具有特...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...与每股盈余均增加了36.3%。这一强劲表现得益于其先进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...PLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。随着先进制程节点的开发日益困难，先进封装技术成为了提升芯片性能的关键。它不仅有助于增强性能、降低成本，还能用于绑定顶级客户的高端产品，提升竞争优势。与前端技术...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...ir升级M5系列。他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...并将在明年下半年转向3nm。而瞄向更长远的竞争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...法案》重点提升自身在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...长兼发言人黄仁昭认为，第二季该公司3纳米及5纳米先进制程需求依然强劲，营运可望回升，抵消智能手机销售淡季的影响。黄仁昭介绍，今年台积电资本支出仍维持原预期，落在280亿美元至320亿美元之间；其中，约70%至80%用于...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...，其对公司发展仍深具信心。Jeong Gi-tae强调，三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。设备解决方案（DS）部门负责监督三星的半导体业务，存储业务部门、晶圆代工业务，以及系统LSI业务部门通力合作，整合可在设计和制...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...封科技共规划了六大系列产品，来支持多种场景下的先进制程。它们分别为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。华...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜登激动地当...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...亿个晶体管。PowerVia背面供电技术预计将于2024年随Intel 20A制程节点推出。
英特尔表示，其将继续推进摩尔定律的研究进展，包括背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求 【消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求】《科创板日报》6日讯，台积电以“超级急件”生产英伟达AI GPU，订单已满至...……更多
2023-06-06 08:38:00英伟,需求,制程,封装,消息,先进
...在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
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