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...EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
本文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积电的A14工艺...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...薄膜等相关行业也有望增长。
根据三星此前公布的工艺路线图显示，2nm SF2制程2025年推出，较第二代3GAP 3nm制程，相同运计算频率和复杂度情况下课降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下课提高12%计算性能，减少5%芯片面积。接...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇总如下：IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gels...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...的小节点，但有所不同。（详细可以参考文章《最新工艺路线图》）N3B即原来的 N3，与 N3E 无关。与其将其视为 nodelet，不如将其视为一个完全不同的节点。在 IEDM 2022 上，透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP，与 N5 相比缩...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...alaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...圣何塞举办的“晶圆代工论坛”上公布了最新的代工工艺路线图，按照计划，三星DS部门将在2027年完成SF2Z（2nm）工艺的量产工作，三星方面表示，这一节点将极富创新性地采用背面供电网络技术。以此看来，三星的豪赌仍在继...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...过10%。然而，由于目前超额完成开发目标，三星计划修改路线图，在明年推出的2nm工艺中首次应用背部供电技术。此外，三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息，台...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...米片有 10% 的速度增益。下面是东京电子发布的逻辑芯片路线图来看，Forksheet 器件结构将用于 1.4nm 节点上，其芯片密度将是 2nm 的 1.65 倍。晶体管从平面设计走向垂直立体设计的设计由来已久，并从现在通用的FinFET技术中获得了...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...括 N3B（即 N3）、N3E、N3P、N3X 等多个版本。
台积电制程路线图，图/台积电甚至在业界传闻中，就连苹果也是与台积电签订了一份「对赌」协议，规定未来一年台积电 N3B 工艺为苹果专用，且废片均由台积电承担成本，而非苹果...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...上半年和大家正式见面。目前英特尔18A制程工艺是英特尔路线图中最先进的版本，虽然实际并没有采用1.8nm的制程工艺，但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺，因此过去英特尔对于...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...客户不断增长的需求。此外，英特尔还公布了其制程技术路线图的最新进展。除了18A工艺外，英特尔还计划在未来几年内推出多个专业节点的演化版本和全新的制程技术。英特尔首席执行官帕特·基辛格确认，英特尔的“四年五...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...更宽泛的应用范围。具体到芯片方面，以国际半导体技术路线图对套刻误差的要求为例，“套刻精度达到≤8nm”足以满足DRAM器件、Flash器件等存储相关芯片光刻环节的需要。
国际半导体技术路线图对套刻误差的要求02官宣国产...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...刻机，可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图，1.4nm级A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间，而1nm级A10工艺的开发预计会在2030年前完成。此前ASML首次财务官RogerDassen在接受采访时表示，High-NAEUV光刻机可以...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...—英特尔代工（Intel Foundry）。该公司还拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于20...……更多
2024-02-22 18:01:00英伟,股价,直线,模型,业绩,科技
...。值得注意的是，今年6月，三星官方公布了最新的技术路线图，并计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而，在实现这些目标的过...……更多
2023-10-13 21:28:00新技,三星,新技术,三星,纳米,工艺
...FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图，计划在2024年量产14nm工艺eMRAM，并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比，三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三星表示通过采用...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...系列。就这水平，还对中国大陆客户断供呢……三星工艺路线图台积电工艺路线图【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：上方文Q文章内容举报 ……更多
2024-11-12 13:47:00二代,良品率,三星,一代,只有,三星
...续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 ...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示，他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB，带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块，将采用...……更多
2024-03-22 03:56:00三星,容量,产品,三星,模组,产品
...D在美国洛杉矶举行的“AMDTechDay2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen5系列之后将是Zen6系列架构，分为Zen6和Zen6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。据Com...……更多
2024-07-17 20:18:00路线图,架构,路线,更新,架构,路线图
...在做出艰难的决定，以调整组织规模，并通过合理化产品路线图和投资进一步加强其业务部门的业务重点，裁员的规模约在万人左右。这也意味着英特尔正式加入硅谷裁员。除了裁员，基辛格还透露，未来公司将停止对网络转换...……更多
2023-01-29 23:24:00英特,英特尔,亏损,年第,四季,英特
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来，在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看，三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中，包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
2024-03-25 01:46:00三星,路线图,新一代,路线,存储,三星
...3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（Ena-to-Ena）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展...……更多
2024-03-21 07:44:00三星,路线图,路线,三星,模型,速度
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