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...的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
如今，芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争 【2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争】《科创板日报》12日讯，据知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结...……更多
2023-12-12 08:26:00折扣价,制程,三星,折扣,竞争,制程
...有望在五年内超越台积电。这一信心来自于三星计划在3nm制程中采用全周栅极（GAA）技术，而台积电要等到2nm制程才会使用GAA。三星认为这将使其有机会赶超台湾竞争对手。GAA工艺可以使三星生产出比台积电当前工艺基础上的芯...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...相。需要注意的是，谷歌TensorG3芯片将由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。谷歌TensorG2芯片今日，据wccftech报道，谷歌TensorG3芯片可能是经过改版的三星Exynos2300处理器。消息称谷歌TensorG3芯片将采用“1+4+4”...……更多
2023-03-16 19:51:00芯片,三星,三星,芯片,内核,制程
...Phone 15系列手机出现发热问题，可能是因为台积电的3纳米制程上存在缺陷。分析师指出，台积电在3纳米工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，没能很好地控制过热问题。并且，一些业内人士越来越不确定台积电的3纳米工...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
本周，台积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...一次沉重打击，其3nm工艺被寄予厚望，能够提供更先进的制程技术和更有竞争力的价格。然而，三星在3nm工艺上采用的GAA架构虽然理论上能提供更好的性能和更低的功耗，但在实际生产中却遭遇了良率问题。与此同时，台积电采...……更多
2024-06-24 19:35:00三星,半导体,玩笑,三星,制程,高通
...消息，据韩国媒体报道，三星电子的第六代10纳米级1c DRAM制程开发进度出现延迟，预计完成时间从2024年年底推迟至2025年6月。这一延期意味着原计划于2025年下半年量产的第六代高频宽存储器（HBM4）也面临不确定性。三星在2024年...……更多
2025-01-21 15:30:00制程,三星,变数,纳米,突发,前景
...球45%以上的内存市场。然而近两年来，伴随三星电子先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢，快速崛起的传统设备厂商以及AI芯片厂商，快速抢占了大量本属于三星电子的市场份额。公司领导人也不得已出面道歉的背后，昔日的...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺的利用率回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...），旨在振兴美国半导体产业，因为美国目前在全球先进制程芯片的制造份额几乎可以忽略不计。英特尔、三星、美光等公司都获得了数十亿美元的资金用于在美国新建芯片制造工厂，该法案还将国内研发作为资金支持的另一大...……更多
2024-06-13 14:32:00美国,历史性,制造业,芯片,工厂,资金
...手机芯片领域可谓是空前绝后。如此高的主频自然离不开制程工艺的大幅提升。高通此次选择与台积电合作，采用后者最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺，4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势，这为CPU主...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
去年，继三星宣布全球首发3nm制程工艺之后，台积电也在年底正式量产3nm工艺制程。最新消息称，除了苹果iPhone15系列所搭载的A17之外，其余苹果产品包括MacBook系列和iPad系列也将采用台积电3nm制程工艺打造。去年年底，台积电...……更多
2023-04-18 21:10:00制程,苹果,时代,芯片,制程,苹果
...中，逻辑芯片更是发热的“重灾区”。因此，采用先进的制程技术对于提升HBM4的能效与性能表现至关重要。在制造方面，三星不仅利用自家4nm技术制造逻辑芯片，还引入了10nm制程来生产DRAM，以打造更为出色的HBM4产品。从行业...……更多
2025-01-06 10:16:00三星,内存,阶段,三星,业务部,数据
...在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...以确保其按时量产。报道指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，Q4开始量产，明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载，如果计划顺利实...……更多
2025-02-08 00:15:00三星,芯片,进展,全球,三星,芯片
...景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...近日，台积电在IEDM 2023国际电子元件会议上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，并表示下一代的2nm制程节点将在2025年实现量产。这是台积电首次对外披露A14工艺的情况。据消息人士称，A14工艺的具体规格和量产时间目...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...确。并且，三星通过改进半导体制造技术，将控制芯片的制程从55nm缩小到了28nm。这一改变让存储卡在保持高性能的同时，也能够降低功耗。
为了更好地评估这款存储卡在处理视频编辑或影视拍摄内容时的性能，我们使用了Disk ...……更多
2023-12-19 09:23:00制程,三星,评测,速度,升级,技术
...关注的芯片，它们各自具有独特的优势和特点。本文将从制程工艺、核心架构、网络连接和视频播放等方面，对麒麟9000和骁龙8+进行深入比较，以帮助用户更好地了解这两款芯片的性能差异。#玩转AI摘要#麒麟9000采用了先进的5nm...……更多
2023-11-16 09:18:00麒麟,制程,架构,核心,工艺,分析
...平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...的时候，芯片界就有了共识，用栅极的宽度，来代表工艺制程的大小，比如150nm工艺，代表的是栅极的宽度是150nm。后来晶圆厂们就想，既然栅极代表的就是工艺制程，那就是极力的去缩小栅极的宽度，就达到了提升工艺的目标...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...单，预计用在2025年上市的iPhone17 Pro上。从原理上说，2nm制程芯片也和以往的芯片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...晶体管制造技术和先进封装技术。3D DRAM设计重点是解决制程节点微缩和多层堆叠的难题，另外，还有电容器和晶体管微缩，以及单元间连接和通孔阵列，还要制定相应的工艺规格。通过垂直堆叠，3D DRAM芯片将单位面积的容量增...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...球首颗基于GAA工艺的产品——Exynos W1000，代表着先进芯片制程正式从FinFET迈向了GAA。
虽然只是一块颗可穿戴设备芯片，但这次Exynos W1000带来的升级非常多。与上一代Exynos W930相比，Exynos W1000采用了全新的“1+4”设计，拥有五个...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...核A55+低频率）设计，当时我们推测ExynosW1000可能会采用3nm制程和4核Cortex-A55的CPU设计，并且频率或许不会很高。但从目前的结果来说，必须承认自己猜错了。因为根据日前官方公布的信息显示，S5E5535（或者说ExynosW1000）采用了更...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
...大敌人，而在堆栈整体中逻辑芯片更是发热大户，采先进制程有助改善HBM4能效与性能表现。除自家4nm制造逻辑芯片外，HBM4还导入10nm制程生产DRAM。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，主要应用于高性能计算（HPC）、人工智...……更多
2025-01-05 10:46:00三星,芯片,逻辑,内存,性能,工艺
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