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...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，.……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管。与之相比，M1 Pro的晶体管数量为337亿个，M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度，比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
2023-01-20 06:00:00元起,新品,苹果,升级,苹果,芯片
...显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造，具备400亿个晶体管，比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽，为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源：Apple
新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
2023-01-18 17:16:00芯片,全新,核心,芯片,支持,端口
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...、四代至强都是Intel 7工艺，都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管，但也改进了关键的技术指标，特别是在系统漏电流控制、动态电容方面，它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整，五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...的参考作用。M4芯片以第二代3nm工艺打造，集成了280亿只晶体管，采用了SoC架构，进一步提升了能效，成就了新款iPadPro的极致纤薄设计。其配有10核CPU，最多包含4个性能核和6个能效核；新一代核心采用经过改进的分支预测技术...……更多
2024-05-11 12:06:00苹果,芯片,核心,多核,缓存,别为
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...与首销抢购，感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动！晶体管数量方面，M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录，40核图形处理器M1Max速度最快达50%，这无疑是对专业级用户的一大福音。同时，...……更多
2023-11-04 03:06:00天问,安卓,价格,天问,芯片,多核
...其中大多数。按照台积电方的说法，3nm工艺能够大幅提升晶体管密度约70%，性能的涨幅约在10%-15%之间，而能耗至少能够降低25-30%。此外呢，明年的iPhone15在硬件方面大升级主要在处理器上，其他规格大概率不会有太大的升级。所...……更多
2023-01-15 18:30:00中国制造,中国,苹果,升级,制造,苹果
...1TFLOPSFP32精度下，最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似，不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD，提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程，因……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核心和4个高能效核心，高性能内核共享16MB缓存，高能效内核共享4MB缓存，M2统一内存带宽达到...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA3GPU架构，拥有228个计算单元（14592个核心），并集成了24个Zen4CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
本文转自：科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 （记者张梦然）美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
2023-11-06 03:06:00固态热晶体管超高速精确控制热量
...介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯片增加近20%；后者集成670亿只晶体管，是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了，并且随着苹果推...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...外，H200的性能依然强大。它采用了台积电4nm工艺、800亿晶体管，继承了英伟达的高速互联技术NVLink和NVSwitch，可以以最高性能运行各种应用负载。此外，H200采用了最新的HBM3e内存技术，这一举措充分体现了英伟达对产品质量的严...……更多
2023-11-15 12:41:00专为,世界,英伟,大内,内存,领域
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