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快科技6月21日消息，据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。尽管有专家指出，13亿美元的预算数字尚需进一步确认，但即便不可能包下全球今年HBM 产...……更多
2024-06-21 09:49:00内存,芯片,晶圆,全年,进一,预订
...达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM，整体的内存带宽为21PB/s，结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍。作为对比，WSE-2芯片面积同样是46225平方毫米，基于台积电7nm制..……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...他仍旧看好今年整体半导体产业，今年半导体产业（不含内存业）的产值将可望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%。他预期台积电2024年在人工智能（AI）和高性能计算需求带动下，若以美元营收计算，全年营收将有机会交出...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...方消息源透露，iPhone 16系列的四款机型将统一标配8GB运行内存，这一举措在苹果历史上堪称史无前例，旨在应对iOS 18系统中新引入的Apple Intelligence所带来的高内存需求。据内部人士分析，由于Apple Intelligence的运算强度极大，低于...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月，在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议（ECTC）上，来自世界各地的研究小组公布了该技术的各种来之不易的改进，其中一些结果显示，3D...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...金额的67%。
分产品类型来看，高性能计算（HPC）、手机芯片本季度销售增长强劲，其中，高性能计算（HPC）销售占比42%，环比增6%；手机芯片销售额占比39%，环比大增33%，物联网芯片、汽车芯片销售额分别为9%、5%，环比分别增...……更多
2023-10-19 16:21:00净利,新台币,净利润,芯片,芯片,新台币
...部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...克半导体有限公司目前已完成3条生产线的建设，公司的内存产品涵盖企业级、工业级、消费级三大类。特别是去年新增了固态硬盘生产线后，丰富了公司在南宁的存储产品结构，实现南宁本土的产品线覆盖内存产品、移动存储...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...-Die)接口、芯粒间网络(Inter-chipletNetwork)互连，再共同连接内存，并使用了2.5D中介层封装。未来，这种设计可以扩展到100个芯粒，从而达成1600核心。不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...的生成式AI人工智能——AppleIntelligence，将会全系配备8GB内存。上代iPhone15标准版的内存，只有6GB。在发布AppleIntelligence后，苹果官方表示手机产品中目前只有iPhone15Pro系列支持。因为AppleIntelligence的运算强度非常大，低……更多
2024-07-06 13:30:00库克,标准版,犹豫,标准,标准版,晶圆
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...动新一轮换机潮，AI或将推动存储需求大幅增长。作为国内存储芯片龙头，佰维存储2024年第一季度实现营收17.27亿元，同比增长305.80%；归母净利润约1.68亿元，同比增长232.97%。公司的业绩明显改善，叠加AI浪潮的到来，高端存储...……更多
2024-06-03 15:38:00戴维,戴维斯,存储,芯片,业绩,需求
...预估5.82万亿韩元），原因是MX智能手机的销售放缓，以及内存价格的进一步下跌和库存资产的估值损失。由于全球经济放缓和需求低迷等，三星电子的销售额为70.46万亿韩元（预估71.93万亿韩元），比上一季度下降8.2%。然而，按...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...争将会加剧。从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...基本频率为2.5GHz，提供了96条PCIe5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，GraniteRapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和RamboCache芯片。此前有报道称，根据IntelSDE9.33.0中的最新条目显示的内容，Gr……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处理器至关重要。△Sam Altman会见三星高管 图源：SamMobile据Econotimes，Sam Altman此行访问了SK集团董事长崔...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...厂扩建项目投入数十亿美元，以生产先进的动态随机存取内存（DRAM）。受此消息影响，日本芯片设备制造商的股票纷纷上涨。目前，日本最大半导体设备制造商东京电子的股票在4月2日开盘交易中最高上涨3.42%，另一家半导体设...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。何为封装？简单来说，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...的是，三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调...……更多
2023-10-07 21:00:00巨头,芯片,存储,三星,存储,芯片
...方面预测了2024年ASML的发展趋势。从市场分类来看，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求；而逻辑芯片市场2024年将出现小幅下滑，因为将主要消化2023年的新增产能而非...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...的是，三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求，上述的价格提升，势必会影响手机厂商在...……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
...力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...证。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...以来首家上会企业。灿芯股份作为一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术...……更多
2023-10-17 22:04:00科创,净利,净利润,全年,股份,公司
...新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。报告称，生成式 AI 的迅速采用极...……更多
2024-08-07 16:49:00收入,增长,全球,需求,市场,增长
据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。
业界人士分析，晶圆厂内黄光区最怕地震，3日强震发生当下，所有晶圆厂内的黄光区势必都受影响，炉管等装置也难逃冲击，生产在线的晶圆都必...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...美国计划依托《芯片和科学法案》重点提升自身在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
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