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...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...这类DRAM的大力投资，通用型DRAM的产能利用率相对较低，三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间，与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。与HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手机、PC的内存芯片，这一供应短缺的信号可能预...……更多
2024-06-26 13:51:00前兆,内存,供应,手机,通用型,三星
...更新到8.0版本。在主界面上，用户可以轻松查看到硬盘的使用量（如示例中的70GB），以及当前硬盘的温度。此外，用户还可以查看详细的产品信息，包括产品序列号、固件版本和规格等。更进一步，用户可以直接通过这个软件...……更多
2023-10-29 13:23:00三星,固态,群雄,评测,硬盘,移动
...批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
10月21日消息，三星于2022年10月正式发布GDDR7显存，时隔1年，三星在圣何塞举办的存储技术日上，再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示，在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...）博士表示：“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮，三星、SK海力士和美光等主要参与者已将其大部分晶圆产能转向满足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速，并加速了向非 HBM 产品供应不足的过渡。2022 年...……更多
2024-08-07 16:49:00收入,增长,全球,需求,市场,增长
...和人工智能技术。（界面）【最芯见闻】1、面向AI需求，三星发布首款HBM3E。三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽1280GB/s，产品容量达36GB。相比三星8层...……更多
2024-02-28 11:29:00电动车,模型,电动,生态,苹果,联合
...“你推荐购买哪些固态硬盘”的时候。第一答案往往会说三星存储的产品。在我的观点里，稳定、安全、速度是固态硬盘的选择三要素，其次才是售后与价格。而作为与众多主流PC厂商都有OEM合作的公司，三星的固态硬盘在兼容...……更多
2023-11-07 09:56:00散热片,三星,旗舰,评测,存储,散热片
...特定细分市场。据MyDrivers报道，随着人工智能的炒作迫使三星和SK海力士等制造商专注于企业存储和HBM生产，通用DRAM存储芯片可能会出现市场短缺，而DRAM则处于次要地位。DRAM的容量利用率在市场上已降至历史最低水平，主要是...……更多
2024-07-01 20:06:00应将,制造商,内存,生产,制造,人工智能
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...景中，尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中，传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例，随着自动驾驶级别的提升，传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片，而L5级别的自动驾驶系统所...……更多
2024-06-22 01:23:00比亚,汽车,新能源,汽车电子,燃油,供给
...望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示，近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源，公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。据介绍，该团队不仅精通闪存芯片设计技术，还对于流片工艺制程、产...……更多
2024-02-02 15:00:00江波,龙首,闪存,带宽,江波,芯片
...片的PC制造商如下：宏碁华硕戴尔惠普荣耀联想微软Surface三星小米Kumar表示合作产品包括笔记本电脑、二合一产品等，预估将会在2024年年中时候上市发售。骁龙XElite采用定制OryonCPU，基于4nm工艺打造，采用12颗3.8GHz大核，支持双...……更多
2023-10-26 12:00:00高通,制造商,芯片,制造,高通,荣耀
...物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。同时，随着导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能的逐步发展，将在很大程度上进一步推动车载以太网快速渗透到汽车行业。裕太...……更多
2024-04-09 22:24:00以太,以太网,芯片,发展,以太,以太网
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
...成立 存储或将进入新一轮上行周期商报讯 昨日早间，以芯片为代表的核心科技龙头股一路飙升，在中芯国际的带动下，半导体产业链走强，存储芯片、国家大基金持股等板块涨幅居前。盘中，西测测试涨停，万润科技、上海贝...……更多
2024-05-31 08:41:00芯片,存储,概念,存储,芯片,半导体
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
...同时芯片晶体管数量也达到1万亿个。
英特尔继续裁员、三星业绩不佳，芯片巨头们日子不好过不止是ASML，英伟达、英特尔、三星等多家芯片巨头们的“日子”并不好过，当前整个芯片半导体领域依然面临需求不佳、降本增效...……更多
2024-10-16 14:28:00暴雷,光刻,跌幅,股价,巨头,芯片
...前汽车行业存在五个主要趋势，这些趋势将推动DRAM和NAND使用量的上涨。首先是自动驾驶技术的发展，在未来三年内，将有300万辆完全自动驾驶汽车和1500万辆L2+/L3级别的自动驾驶汽车上路。实现L4/L5级别的全自动驾驶需要1TB/s级...……更多
2024-01-31 20:38:00存储,规模,市场,汽车,驾驶,存储
...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM...……更多
2024-11-24 14:28:00英伟,三星,浪潮,芯片,革命,内存
...的产品，但是英伟达最终将速率定在了14Gbps。早在去年，三星就宣布完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作。与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输...……更多
2024-03-12 15:14:00显存,速率,数据传输,英伟,周期,显卡
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