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财联社资讯获悉,工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》,其中提到,强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准,明确各类芯片技术要求及试验方法。
一、汽车芯片为汽车电子系统的核心元器件
汽车芯片是指技术标准达到车规级,可应用于汽车控制的芯片,因此又可以叫做“车规级芯片”。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,是产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比,汽车芯片的应用场景更为特殊,对环境适应性、可靠性和安全性的要求更高。随着自动驾驶系统的等级不断提升,所需的独立传感器数量也大幅增加。根据德勤数据,到2022年,新能源汽车平均搭载大约1459个芯片,与传统燃油车逐渐拉开差距,约是其1.5倍。在自动驾驶场景中,尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中,传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例,随着自动驾驶级别的提升,传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片,而L5级别的自动驾驶系统所需传感器芯片数量增至32个。据亿欧智库预测,2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿元,同比增长25.3%,预计到2025年将达到1260亿元人民币。
二、相关上市公司:力芯微、南芯科技、晶方科技
力芯微表示,比亚迪是公司的客户,公司芯片应用于比亚迪多个车型上,此外公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。
南芯科技从车载无线有线充切入汽车头部厂商,在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。小米一直以来都是公司重要的战略合作伙伴,公司与小米有多品类产品合作。
晶方科技作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升。
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快照生成时间:2024-06-22 05:45:05
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