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...国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...rpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的产品销售，而将晶圆设计和封装测试外包给专业的晶圆代工企业，也就是无晶圆厂模式（fabless），除此之外，国内的一些功率器件厂商也习惯于采用无晶圆厂模式。所以当芯片的需求发生变化时，晶圆代工厂的销量也会随之...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...谅解备忘录，三星将在得克萨斯州建设包括两座先进逻辑代工厂和一座先进封装工厂在内的半导体产业集群，美方则将提供至多64亿美元（IT之家备注：当前约463.36亿元人民币）补贴。三星代表称，同美国政府的后续谈判仍在进...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。根据Counterpoint Research的最新分析，继台湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
...国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...的消息，台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代工产...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...。招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩尔时...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...指出，随着新产能释出，预估至2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。数据显示，芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981...……更多
2024-12-11 08:14:00中国,见证,芯片,消息,历史,增长
...名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...报道称，在全球晶圆厂日子不好过的情况之下，全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，针对7nm工艺制...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...不同下游应用，本文重点关注以下领域：实验室、半导体代工厂、半导体OEM、其他本文重点关注全球范围内3D人工智能AOI晶圆检测系统主要企业，包括：广东大族半导体装备科技有限公司、维普光电（VPTEK）、苏州搏技光电、矽...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据，在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...社当地时间 16 日报道，台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM 社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认，JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开始建设，2027 年启动运营。▲ JASM 实地图。图源台积电官网，下同堀田祐...……更多
2024-10-18 09:32:00晶圆,晶圆厂,日本,晶圆,晶圆厂,日本
...多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mmRF-SOI工艺代工能力。300mmRF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。 ……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Tenstorrent达成合作。这家创企CEO是前苹果工程师、硅谷芯片大神Jim Keller。据悉，Rapidus第一座晶圆厂建设预计今年年底完...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和S...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...曝光的源自研究机构资料图显示，2023年台积电3nm的晶圆代工报价为平均19150美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。另外需要指出的是，开发复杂的面向PC的M3系列处理器，相比用于智能手机的A17Pro处理器可能需要较长的开...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
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