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台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月,初期将采用22/28nm工艺制程。 索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示,光是索尼一家的半导体需求,就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露,台积电已经...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...V3三合一平板电脑正式发布;AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会,带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中,红魔还官宣将会...……更多
文一科技再涨停,半导体材料ETF(562590)涨超1.6%
...微公司、江化微跟涨,涨幅超4%。华西证券认为全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转,进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上,而是更类似于印刷技术,直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次,就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场,...……更多
...需逐步改善下,产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有...……更多
...、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工,寻了几家国内知名晶圆企业,结果都业务饱满,自己的产能都不够用。”王亮说,一时难以找到合适的稳定的代工企业,使他们放弃了让企业代工的想法,决定自己...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...种非常简单的电路),其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上,而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展,将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示,这是一项目前尚未实装的新颖技术,因为堆叠器件的...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...定性和批量采购成本优势等因素,该公司选择与少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作,因此该公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高。招股书数据显示,龙迅股份向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务,...……更多
人民日报头版聚焦视涯科技 | 找准产业方向 聚焦创新发展
...,在行业内保持领先地位。设计好的集成电路交由晶圆厂代工,再回到视涯科技工厂进行蒸镀、封层、彩膜、模组等工序。“硅基OLED微型显示器件下游应用市场规模不断扩大,行业将迎来高速增长期。”丰华预计,公司将凭借...……更多
晶合集成  用“芯”赋能新型工业化
...。合肥晶合集成成立于2015年5月,是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来,晶合集成发展迅速,一期二期已达满产,三期项目开始投产,目前月产能超11万片,跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创板挂...……更多
...和公共服务平台10家、孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家、代工规模达到8万片/月,到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。据介绍,临港将推动全面生态的布局,主要在材料衬底...……更多
...《科创板日报》7日讯,《科创板日报》7日讯,8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币,总经理尉济时提到,公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季,紧密与客户合作决议将资本支出持续下降,较先前一...……更多
...续飙涨,全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出,备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案,唯独PFAS缺料依旧至今无解。(台湾电子时报) ……更多
晶合集成:2023年净利润同比下降91.63%到94.42%
...市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)——来集成高性能...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教授还...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优...……更多
...大尺寸的外延片也是Micro-LED成本考量的关键,这也是众多晶圆厂商不断研发更大尺寸Micro-LED晶圆的原因之一。如今,随着赛富乐斯在西安宣布其首条大尺寸硅基Micro-LED 微显示屏产线正式贯通,大尺寸硅基Micro-LED量产路上的障碍...……更多
“半导体行业已有积极信号”
...持。其次2025年将是上行周期,处于景气阶段;再次诸多晶圆厂计划在2025年开工,将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化 根据SEMI的报告数据,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...的信息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规,包括出口管制法规。”不过,ASML的...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁,其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。 仍处下滑通道三季度,台积电的业绩超出分析师预期, 实现营收5467.3亿新台币,环比增长 13.7%;净利润为2108亿新台币,环比增长16...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
10月27日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司克服了量产碳化硅(SiC)晶圆的重重技术难关,已经将SiC晶圆推进至8英寸,和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
前总经理涉嫌挪用资金获刑4年,中芯宁波:不进行任何和解或谅解
...感器特种工艺半导体领域,采用专业化特种工艺晶圆制造代工(Foundry),目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业,致力于在专注领域发展成为中国最大、具有国际先...……更多
刘德音示警:美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓
...对台积电构成威胁的担忧,指出台积电作为全球最大晶圆代工厂,在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为,如果中国台湾整体芯片产业持续壮大,对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们不能...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...么具体到MeteorLake,是如何实现模块化封装的呢?首先,晶圆厂制造好晶圆之后,会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后,确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来,封装厂...……更多
台积电三季度净利降25%:3纳米需求强劲,库存接近谷底
台积电 视觉中国 资料图受库存清理影响,芯片代工巨头台积电第三财季净利润下降25%,但仍好于预期。10月19日,台积电发布2023年第三季财务报告,合并营收约新台币5467.3亿元(约合人民币1236亿元),较去年同期减少了10.8%;...……更多
仍超预期!台积电Q3营收5467亿新台币,净利润同比下滑24.9%,2nm芯片将在2025年量产
...支出达到71亿美元,前九个月资本支出总计252.1亿美元。晶圆体销售方面,三季度,3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%;5 纳米占37%;7 纳米占16%。台积电表示,总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆...……更多
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Steam今日发布“商店页面的文字描述”新规,调整商店详情页内可以包含和不可以包含的内容,禁止开发商利用商店页描述为其他商店或游戏插入链接进行宣传
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快科技8月14日消息,曾经在折叠屏手机市场占据绝对优势的三星,目前在中国市场的份额已跌至3%,与2023年一季度相比下降超过15个百分点
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文|李振兴奥利奥味的可口可乐、可口可乐味的奥利奥,你会选哪个?8月13日,可口可乐和奥利奥两大品牌宣布,即将于9月推出两款独家限定版产品
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Intel 6月份发布了新一代至强6的小核分支,代号Sierra Forest的至强6000E系列,后续还有大核分支,代号Granite Rapids的至强6000P系列
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