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多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20% 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20%】《科创板日报》27日讯,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
...用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达一至两成,比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
...近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外,全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降。业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。外媒认为,代工利用率下降的冲击对DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等8英寸代...……更多
二线晶圆代工厂,打不起“价格战”了
不涨价,减产or倒闭?最近几天,几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报,其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄,中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色,整体销售额较去年同期都有明显上涨,但毛利率依...……更多
台积电“失宠”?砍仓的不止巴菲特,贝莱德等多家资本集团也是“大卖家”
...按客户与订单规模不同,给予优惠。更有台媒预计,晶圆代工厂2023年毛利率或跌回疫情前水平,台积电2023年首季毛利率将缩水至53.5%~55%。台积电自身对今年一季度的整体展望也不太乐观。公司表示,由于终端市场需求持续疲软...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化影响,晶圆代工厂的整体产能利用率偏低,使得整体个晶圆代工市场销售额出现了下滑。根据集邦咨询预测,2023年全球晶圆代工产业的营收将会同比下滑12.5%。随着终端市场的逐步回...……更多
...来降价潮。业内人士透露,韩国Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价。(The Elec) ……更多
韩国拟建政府资助的晶圆代工厂 KSMC,打造本土半导体生态系统
...名为“韩国半导体制造公司”(KSMC)的政府资助的晶圆代工厂。该倡议由行业专家和学者提出,旨在解决韩国半导体产业结构性弱点,并增强其在全球半导体市场的竞争力。图源:台积电韩国半导体产业协会的安基铉(Ahn Ki-hyun...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
...率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%,希望以降价来换取订单量,这样...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张忠谋...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
据韩媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...子是唯一具备先进制程,且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂,这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时,黄仁勋就曾公开表达过不满:“现在的芯片代工...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例,预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说:面对不断上涨的光刻胶价格,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导致晶...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...用率严重不足。前两年,全球半导体行业供应紧张,头号代工厂台积电更是忙得不可开交,各种工艺的产能完全无法客户需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是,多晶圆代工战略更适合扩展到智能手机以外的业务领...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
...程与先进封装等达成目标。但半导体产业竞争激烈,晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门,虽然能在不同半导体领域协同发挥效益,但在台积电主导的晶圆代工市场市场竞争仍有重大障碍。 ……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...并不清楚,他们也都未对外透露。很显然,把良率当成了代工厂和客户的机密,所以良率高低不能确定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...片设计公司提供代工服务,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,来实现对自家工艺的补充。在这个设想下,这种“混合模式”相较于传统的OEM和IDM(垂直整合制造,即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的垂...……更多
三星争夺高通订单回流
...联发科而言也是一件好事,未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能,同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。举报/反馈 ……更多
台湾地震对半导体产业链影响几何?台积电未中断生产,部分晶圆代工厂进行人员疏散
...地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。根据Counterpoint Research的最新分析,继台湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产,但像联电 (UMC)、力积...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
..."同频共振\"。据了解,成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成,在2022年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后,于今年第二季度产能利用率迅速达至80%以上,并持续提升。合肥市委常委、副市长袁飞致辞。聚焦...……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,而不会全面投入运营。 三星竞争对手、全球最大芯片代工厂台积电也推迟了其在美国亚利桑那州新工厂的生产时间。由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。而...……更多
三星晶圆代工再遭重创!台积电将独占高通二代骁龙8至尊版订单
...,据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃,希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
...商,合计拿下了全球92%的份额,高度集中,留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺划分上,这次可以说是大洗牌了,如果以28nm来划分,28nm及以上是成熟工艺,28nm以下称之为先进工艺术的话,那么先进工艺...……更多
...体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践...……更多
...芯片,也为别人代工芯片,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,作为工艺补充。与之配套的战略是:四年五制程意思是说从2021到2025年,逐步攻关Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点,最终实现在工艺上小幅领...……更多
...晶圆代工平均稼动率60%~70%。为了维持产能利用率,部分代工厂已在代工价格上进行了调整。此外,费城半导体指数(评估半导体行业荣枯的重要指数之一)也显示行业的走势不容乐观。过去一年,费城半导体指数累计下降了14%...……更多
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2025年1月2日,国家工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局六部委联合公示卓越级智能工厂(第一批)项目名单
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深圳市精速五金机械取得自动攻牙机专利,保护零部件不会受高温原因受到损坏
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上海东海取得适配多种风机叶片的切割设备及其切割方法专利
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