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消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...的消息,台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴,而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...微博“手机晶片达人”)自去年底开始,台积电不断调整代工价格,连续数月涨价,对消费电子产品市场带来了巨大的压力,在产品需求不断下滑的情况下,台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看,台积电5nm制程工艺...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
本文转自:中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源:企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道:近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
...报道称,在全球晶圆厂日子不好过的情况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分,其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光,之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提...……更多
台积电代工,消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU
2024-02-20 12:18:44 作者:姚立伟根据最新消息,AMD计划在2024年第三季度开始量产其新一代处理器Zen 5。为了扩大AI终端产品的市场份额并提高桌面电脑、笔记本电脑和服务器的销量,AMD将继续与台积电合作生产代号为“Nirvana”的Zen...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
英特尔新一代Nova Lake处理器展望:采台积电2nm工艺
...积电的2纳米作为其主流CPU架构,这确实让人对英特尔的代工服务进度产生了疑问,但现在只能静待公司的最新消息。 ……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”(系统代工厂)的概念,在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...公司PreferredNetworksInc.(PFN)处收到2nm芯片订单,从而在2nm代工业务中抢得先机。PreferredNetworksInc.成立于2014年,主要进行人工智能深度学习开发,并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解,三星之...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,...……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...程工艺,能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度,不过晶圆代工报价也是相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡为英...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...的尺寸没有直接关系了。这意味着由同一制造商制造的两代工艺节点(例如 5nm 和 3nm)的芯片不一定对应于流程节点名称。假如某家5nm的制程实际尺寸是20nm,那么它把它家8nm尺寸的制程标为 2nm,其实也是没有问题的。因为已经...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...决方案来支持12nm工艺平台。英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务(IFS)总经理StuartPann称,中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分,英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作,以帮助...……更多
...技术大会期间,英伟达首席财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包...……更多
...体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...过此前也有消息称骁龙8 Gen4处理器会更换工艺,甚至是双代工模式,这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中,真的给许多消费者留下了很不好的印象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关进展消息。如今,台积电和三星正在激战3nm,...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...00亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位,这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特...……更多
传性能暴涨超50%!Intel未来处理器要用台积电2nm
...tel近年来一直积极推进IDM2.0战略。该公司一方面开放对外代工,另一方面也在寻求外部代工合作伙伴,以更加灵活地运营。MeteorLake项目是这一战略的开始,未来将会进一步推进。据报道,台积电计划于2025年投产其首批2nm工艺芯...……更多
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美光发布DDR5 MRDIMM内存:单条容量最高256G
今年3月份的时候,美光在英伟达GTC2024大会上展出了专为AI与HPC场景打造的DDR5MRDIMM内存,而在近日,美光在官网上正式发布了DDR5MRDIMM内存产品
2024-07-17 20:18:00
九州风神推出CH170机箱:配多功能数显底座,黑白双色
九州风神在今年初的CES2024上,就展出过黑色款的CH170机箱,到6月的COMPUTEX2024又出现了白色款。这是一款带有多功能数显底座的ITX机箱
2024-07-17 20:18:00
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
AMD会在本月月底推出两款全新的Zen5架构处理器,分别是采用AM5接口的锐龙9000台式机处理器GraniteRidge
2024-07-17 20:18:00
AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构
AMD在美国洛杉矶举行的“AMDTechDay2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen5系列之后将是Zen6系列架构
2024-07-17 20:18:00
海狮07EV如何化解诸多充电难题:官方回答来了
快科技7月17日消息,比亚迪最近发布了关于其海狮07EV车型如何解决充电难题的解答,回应了车主们普遍关心的问题。许多车主反映
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快科技7月17日消息,今日晚间,三星Galaxy Z Fold6正式发布,这是迄今为止最强悍的三星折叠屏。售价方面,Galaxy Z Fold6 12GB+1TB售价15999元
2024-07-17 20:18:00
2999元AI指环王!三星首款智能戒指Galaxy Ring发布:支持心率、体温监测
快科技7月17日消息,今晚19:00,三星举办Galaxy Z系列中国新品发布会,正式在国内发布三星首款智能戒指——Galaxy Ring
2024-07-17 20:18:00
英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片
去年英特尔分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“FalconShores”的下一代数据中心GPU
2024-07-17 20:19:00
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证
三星宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证
2024-07-17 20:19:00
AMD确认Ryzen 9000系列处理器发售时间
AMD在美国洛杉矶举行的“AMDTechDay2024”上,终于确定了代号“GraniteRidge”的Ryzen9000系列处理器的上市时间
2024-07-17 20:19:00
联想Y9000P AI 元启游戏本开售:搭载“小天智能体”
联想在近日开启了旗下拯救者Y9000PAI元启游戏本的销售,新版Y9000P搭载了联想“小天智能体”,由内置的天禧大模型驱动
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中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月26-29日举行,结合近几年的参展商和产品,ChinaJoy愈发多元化
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