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据博主爆料，骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自...……更多
2023-12-08 20:32:00代号,芯片,性能,设计,高通,芯片
...通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月，网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息，很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3！有意思的是，SM7675和SM8635这两颗芯片在高通内部共享开发代号“Cliffs”，并且两...……更多
2024-03-13 00:31:00高通,牙膏,芯片,杀手,性能,高通
...现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代号为“sun（太阳）”，这一代号的选择揭示了高通公司的未来目标。高通骁龙外媒爆料称，与前代产品相比，骁龙8Gen4提供了一系列创新和增强功能。其中特别值得注意的...……更多
2023-12-09 03:42:00高通,代号,高通,内核,移动,代号
...近日爆料，高通下一代ARMPC处理器为骁龙8cxGen4，内部研发代号“Hamoa”，其中最核心的变化是，CPU架构不再采用基于ARM公版架构的Kryo，而是基于ARM指令集完全自研的OryonCPU，拥有12颗核心，包括8颗大核3.4GHz+4颗小核2.4GHz，GPU则是...……更多
2023-03-04 23:36:00高通,绝招,架构,芯片,苹果,目标
...，并且还要首发Arm最新一代的Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。在规格上，X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构换成简单通俗的话来说就是天玑9400的CPU性能将超越苹果A17 Pro和骁龙8 Gen4，同时天玑9400也将采用3纳……更多
2024-04-30 10:35:00高通,处理器,性能,苹果,处理,手机
...新一代旗舰芯片。据悉，这款芯片被称为“梦幻芯片”，代号为“Exynos2500”，将采用三星第二代3nmGAA工艺制造，采用基于AMD技术定制的GPU图形核心，预计该芯片将于2024年下半年量产。此次Exynos2500将充分吸取Exynos2200的经验教训...……更多
2023-04-14 00:56:00三星,旗舰,新一代,芯片,再次,芯片
...链的最新消息，高通准备一口气推出两款新处理器，一款代号为SM7675，一款代号为SM8635。前者大概率是骁龙7 Gen3，而后者的命名还尚不清楚但预计会是新的骁龙8系芯片，两款芯片的CPU和GPU全部采用骁龙8 Gen3同款架构，前者骁龙7 ...……更多
2024-01-20 09:22:00高通,一骑,芯片,性能,高通,性能
...悉，高通打造的ArmPC处理器为骁龙8cxGen4，型号SC8380，研发代号“Hamoa”，CPU内核不再是以往的Kryo而是全新打造的OryonCPU，将基于Arm指令集完全自研，拥有与苹果M系芯片抗衡的实力。在规格方面，骁龙8cxGen4拥有12颗核心，采用8大...……更多
2023-03-16 10:46:00高通,英特,英特尔,戴尔,处理器,主导
...主@数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系列芯片，代号SM8635，并透露相关的信息。根据该博主透露，高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno735GPU，频率超过了900MHz，安兔...……更多
2024-02-05 09:50:00高通,芯片,高通,芯片,频率,主频
...于口碑不错的新款旗舰芯片骁龙8Gen3打造。第一款产品是代号是SM8635的低频版骁龙8Gen3，有可能会被命名为骁龙8SGen3。虽说名称可能是骁龙8SGen3，这款产品却是借鉴骁龙8+低频版的设计思路，工艺保持不变，各核心的频率均有所降...……更多
2024-02-23 09:27:00高通,高通,芯片,架构,麒麟,小米
...很清晰，预计至少有三个主要型号，分别为入门级芯片的代号Donan、中端芯片的代号Brava以及高端芯片的代号Hidra。这些不同型号的芯片将满足不同级别Mac产品的需求，为用户提供更加灵活的选择，也会为产品本身的等级进行划分...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙8Gen4芯片代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。参考来看，，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...chowski的说法，高通骁龙8Gen3处理器型号为“SM8650”，内部代号叫作“Lanai”或者“Pineapple”。该处理器采用2+3+2+1架构：2个代号为“Hayes”（A5xx）的Arm“silver”核心3个代号为“Hunter”（A7xx）的Arm“gold”核心2个代号为“……更多
2023-04-19 22:40:00高通,高通,多核,核心,代号,性能
...功能。普遍的期望是这款芯片应该比它的前身更好。据传代号为SM8750的骁龙8Gen比其前身快了40%。它采用了高通新的2+6配置的Nuvia内核，包括2个PhoenixI内核和6个PhoenixM内核。这种创新的设计保证了处理能力的显著提升，估计Geekbench...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...择高通作为基带供应商。据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优...……更多
2023-05-07 19:31:00高通,基带,苹果,基带,高通,苹果
...骁龙移动平台新品发布会，不出意外，该款新品应该就是代号为SM7475的新一代骁龙7+中端芯片。此前有爆料称，这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器，而目前已有厂商在积极测试，相关产品预计在4月上旬与我们见面。...……更多
2023-03-12 14:45:00新平,联发,压力,高通,芯片,市场
...OS 18代码中，出现了iPhone 16系列机型和下一代A系列芯片的代号。值得一提的是，四款新机配备的芯片的代号都是“Tahiti”。而我们都知道，从iPhone 14系列开始，苹果就在基础款和Pro款机型上采用相差一代的不同芯片，以拉大产品...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...ARMCortex设计。高通公司提供了其下一代移动CPU的宣传片，代号为Oryon。该SoC将是该公司收购Nuvia后推出的第一个CPU设计，可以为该公司的下一代Snapdragon8cxGen4提供动力。高通Oryon还将采用基于Arm指令集的定制CPU架构，但它不会是现...……更多
2023-02-21 21:46:00峰会,芯片,计算机,高通,高通公司,芯片
...新率，支持光学指纹识别。
据悉，这款智能手机将采用代号为SM7675的芯片组，据称是即将推出的高通骁龙7+Gen3SoC。即将推出的高通骁龙7代系列芯片组有望提供接近高通骁龙8G3芯片组相似的性能。高通骁龙7+Gen3该芯片组将采用八...……更多
2024-03-09 14:17:00性价比,规格,高通,芯片组,芯片,摄像
...的人士透露，微软早在 2019 年开始就一直在开发这种内部代号为雅典娜（Athena）的芯片。其中一名员工表示，微软和 OpenAI 的一小部分员工已经可以使用这些芯片，他们正在测试这项技术。图源 Pexels消息人士称，微软希望这款芯...……更多
2023-04-19 10:45:00雅典娜,雅典,微软,代号,芯片,机器
...n3，当然都综合性能都稍微要弱一点。新的骁龙7系处理器代号SM7675，这颗芯片或命名为骁龙7+ Gen3
它基于台积电4nm工艺制程打造，采用骁龙8 Gen3同款三丛集架构设计，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。与此...……更多
2024-02-07 09:17:00高通,小米,新机,旗舰,性能,联发
...露，高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635，跟骁龙8Gen3（代号SM8650）采用相同架构，安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2（代号SM8550）。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分，这意味着SM8635的安兔兔成绩将...……更多
2024-01-19 20:58:00高通,小米,全新,高通,代号,性能
...度可以达到每秒30 tokens；英特尔即将在12月14日推出产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，同样配备神经网络处理器（NPU），在PC上提供高能效的AI加速体验，在未来的AI PC中，可以利用生成式AI在本地直接“自动”作曲。可见，...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...Wccftech报道，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...望面世。根据已有的一些信息显示，首个基于Oryon的SoC的代号为可能是“Hamoa”，预计将拥有12个核心，分别为八个性能内核和四个高能效内核。根据传言，“Hamoa”最初的性能测试结果表现不错，并且搭载该芯片的设备还可支持...……更多
2022-12-22 10:00芯片,风雨,阳光,手机
快科技4月27日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen3代号是SM8650，这颗芯片相比骁龙8Gen2又有了新变化。具体而言，高通骁龙8Gen3是1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心。相比之下，高通骁龙8Gen2是1+4...……更多
2023-05-04 14:25:00高通,安卓,高通,架构,芯片,数来
...版本。@i冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前性能表现尚不明确。作为参考，骁龙8Gen3采用台积电4nm制程工艺打造。CPU采用全新1+5+2架构，包括 1个3.3GHzX4超大核、3个3.15G...……更多
2024-02-03 21:27:00高通,芯片,高通,芯片,制程,架构
...让，在前不久的 Intel On 大会上，英特尔宣布年底推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处理器，将全系集成神经网络处理单元（NPU），而且还准备通过 OpenVINO 套件，帮助开发者进行 AI 训练、测试，及模型优化工作。但无论如何...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...ormforGalaxy。但出于易宣传且好记的目的，三星精简了这一代号，并将其命名为Snapdragon8Gen2forGalaxy。普通版骁龙8Gen2型号为SM8550-AB，使用台积电4nm工艺打造，这也是高通转投台积电后首颗大版本迭代的芯片，在发布之前就受到广泛...……更多
2023-02-15 15:39:00高通,前瞻,性能,苹果,高通,芯片
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