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高通中端性能“杀手”要来了！两款骁龙芯片曝光，牙膏彻底挤爆
自从骁龙8Gen3在高端机中大放异彩之后，高通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月，网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息，很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3！有意思的是，SM7675和SM8635这两颗芯片在高通内部共享开发代号“Cliffs”，并且两者都继承了骁龙8Gen3在性能和功耗方面的优秀特性，我想目的是为了进一步稳固高通在中高端芯片领域的地位。
据爆料，SM8635和SM7675都采用台积电4nm工艺，芯片架构包括1颗X4超大核、4颗A720大核、3颗A520小核，由于采用了和骁龙8Gen3一样的超大核和大核，它们也被冠以“小骁龙8Gen3”的称号。两颗芯片的具体核心规格爆料如下：
SM8635:3.01GHzX4超大核+2.61GHzA720大核+1.84GHzA520小核，GPU为Adreno735
SM7675:2.9GHzX4超大核+2.6GHzA720大核+1.9GHzA520小核，GPU为Adreno732
看完芯片规格，你可以理解为，SM8635是以SM7675为基础的“超频版”，类似于之前英特尔的刀法，SM8635的CPU和GPU性能更高，在极限场景下的性能表现会更好，而SM7675更注重在性能、功耗和续航之间的平衡。其中SM8635性能跑分超越骁龙8Gen2，而SM7675或将成就史上最强骁龙7系芯片，跑分也会超骁龙8gen2！
很显然，这次高通对于SM8635和SM7675的设计和以往的思路完全不同，整体显得非常激进。而要问为什么这么激进，我想原因也简单，那就是高通这两年的中端芯和次旗舰芯确实做得不行，以致于现在安卓中端机和次旗舰都被联发科天玑8000系列占据主场，高通急需改变这样的局面。
现在高通这两颗新U蓄势待发（大概率3月登场），大家比较关心的是谁会拿下它们的首发权，根据目前的爆料，一加将首发SM7675，小米和真我也加快了SM8635的进度，总之中端机市场内卷的节奏又要开始了！不出意外的话，Ace3V将会搭载SM7675，继续1.5K屏和超大电池长续航的优势，就看价格会不会继续真香了！
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快照生成时间：2024-03-13 06:45:26
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