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高通骁龙8 Gen3曝光：安卓5G Soc之王预定
类别：科技 发布时间：2023-05-04 14:25:00 来源：卓越科技
快科技4月27日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen3代号是SM8650，这颗芯片相比骁龙8Gen2又有了新变化。
具体而言，高通骁龙8Gen3是1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心。相比之下，高通骁龙8Gen2是1+4+3架构设计。二者对比不难发现，高通骁龙8Gen3多了一颗大核，少了一颗小核。
与此同时，高通骁龙8Gen3超大核升级为最新的CortexX4，频率最高可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构，GPU升级至Adreno750。
另外，高通骁龙8Gen3仍然交由台积电来代工，采用台积电N4P工艺，比高通骁龙8Gen2使用的N4工艺更先进。
据台积电介绍，N4P的性能较原先的N5提升11%，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。
毫无疑问，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，这颗处理器会在今年年底登场，小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的终端之一。
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快照生成时间：2023-05-04 15:45:17
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