高通新一代5G基带芯片引领多个全球第一，5G未来可期

高通发布了新一代5G基带芯片解决方案骁龙X75，这款5G基带芯片无论是从架构设计、软件套件还是性能特性方面，都带来了诸多开创性的体验。

在高通骁龙X755G基带芯片发布之初，就已经确定这款先进的5G基带已经正式出样，商用终端预计将在今年下半年发布，现在这个节点已经越来越近了，高通骁龙8Gen3将成为首款搭载骁龙X75的5G芯片，小米、OPPO、Vivo、摩托罗拉等智能手机厂商会有望成为第一批搭载这款高通5G基带芯片的厂商。

提到高通，很多人第一时间会想到骁龙芯片，以及小米、OPPO、Vivo、中兴、联想等国产手机厂商。这些手机品牌的主流机型往往都会采用高通骁龙芯片，尤其是5G时代，高通5G手机芯片更是成为了安卓主流机型的普遍选择。其实，高通骁龙5G手机芯片，之所以能够被冠以“5G”之名，就是因为它内部集成了一个名为5G调制解调器的部件，赋予了手机芯片出色的5G连接能力。比如现在很多安卓机皇搭载的骁龙Gen2，就集成了骁龙X705G基带芯片，而即将到来的骁龙8Gen3则搭载骁龙X755G基带芯片。高通每一次5G基带芯片的升级，都会带动新一代骁龙5G手机芯片的5G连接能力的提升，进而赋予搭载了最新一代高通骁龙5G芯片的安卓智能手机更优秀的连接属性。

以高通骁龙X755G基带芯片为例，它引领了多个全球第一。第一次采用5GAdvanced-Ready架构打造、第一次集成AI加速器、第一次采用面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器、第一次采用传感器辅助的毫米波波束管理、第一次面向毫米波频段的十载波聚合、第一次Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO等创新技术。

纸面上的配置和参数，显然只是高通骁龙X755G基带芯片的一部分，而将这些参数和性能转化为实际用例，让高大上的5G连接技术变成简单使用的应用才是高通5G技术的根本目标。不久前，高通基于骁龙X755G基带芯片实现了一项令人瞩目的突破：在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新的5G纪录。特别值得一提的是，高通这次创纪录连接是在5G独立组网配置下进行的终端测试，通过使用四个TDD载波信道进行载波聚合，实现了300MHz频谱总带宽、1024-QAM调制技术，以及7.5Gbps的高速率。高通这次在5G速率上的突破非常具有实用价值，换句话说就是，这次创纪录的突破很快就能转化成用户手中实实在在的5G应用。

从我国现阶段5G基站部署情况来看，Sub-6GHz5G基站部署已经趋于完备，拥有优质的Sub-6GHz频谱资源，这也就意味着高通骁龙X755G基带芯片创下的Sub-6GHz频段7.5Gbps的下行传输速度，并不是实验室数据，而是可以随着高通骁龙X755G基带芯片的商用推广，普通人都能随时随地都能体验到的实实在在的用例。

当然，高通骁龙X755G基带的到来绝不仅仅是为我们提供一个唾手可得的7.5Gbps的传输速率，它旨在面向5G全部关键垂直领域，包括汽车、工业物流网、智慧工厂、智慧农业、5G企业专网等，推动5G未来阶段的演进。5G的未来诚可期，但眼下的5G应用一样可贵。