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传骁龙8 Gen4芯片代号“SUN”,CPU设计性能提升很大

类别:科技 发布时间:2023-12-08 20:32:00 来源:瘦子财经

据博主爆料,骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”,采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大,自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片,并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自主研发的OryonCPU核心。

高通高级副总裁ChrisPatrick表示,定制CPU核心并不意味着更贵,而是能为高通提供定价、功耗和性能之间的平衡点。然而他同时也承认,由于追求“惊人的性能水平”,骁龙8Gen4的成本可能会有所上升。

有关骁龙8Gen4的更多消息,博主并未提及详细规格信息,但提供了一项早期跑分测试:3DMarkWildLifeExtreme的图形得分约为7200分左右,在此基准下略高于搭载M2芯片的MacMini2023跑分范围(约为6800-6925分)。

请注意,以上仅为博主爆料内容节选,并非正式发布的产品信息。如需了解更多信息,请关注的后续报道。

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快照生成时间:2023-12-09 00:45:03

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信息原文地址:

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