- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
传骁龙8 Gen4芯片代号“SUN”，CPU设计性能提升很大
类别：科技 发布时间：2023-12-08 20:32:00 来源：瘦子财经
据博主爆料，骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自主研发的OryonCPU核心。
高通高级副总裁ChrisPatrick表示，定制CPU核心并不意味着更贵，而是能为高通提供定价、功耗和性能之间的平衡点。然而他同时也承认，由于追求“惊人的性能水平”，骁龙8Gen4的成本可能会有所上升。
有关骁龙8Gen4的更多消息，博主并未提及详细规格信息，但提供了一项早期跑分测试：3DMarkWildLifeExtreme的图形得分约为7200分左右，在此基准下略高于搭载M2芯片的MacMini2023跑分范围（约为6800-6925分）。
请注意，以上仅为博主爆料内容节选，并非正式发布的产品信息。如需了解更多信息，请关注的后续报道。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-12-09 00:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
更多关于代号,芯片,性能,设计,高通,芯片的资讯：
...月有消息称高通正在开发一款强大的桌面CPU。消息称该CPU代号为“Hamoa”，采用8+4的12核心设计，预估将会在2024年推出
2023-01-01 09:39:00
...通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月，网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息，很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3
2024-03-13 00:31:00
...现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代号为“sun（太阳）”，这一代号的选择揭示了高通公司的未来目标。高通骁龙外媒爆料称，与前代产品相比，骁龙8Ge
2023-12-09 03:42:00
...近日爆料，高通下一代ARMPC处理器为骁龙8cxGen4，内部研发代号“Hamoa”，其中最核心的变化是，CPU架构不再采用基于ARM公版架构的Kryo
2023-03-04 23:36:00
...，并且还要首发Arm最新一代的Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。在规格上，X5超大核IPC>
2024-04-30 10:35:00
...新一代旗舰芯片。据悉，这款芯片被称为“梦幻芯片”，代号为“Exynos2500”，将采用三星第二代3nmGAA工艺制造
2023-04-14 00:56:00
...链的最新消息，高通准备一口气推出两款新处理器，一款代号为SM7675，一款代号为SM8635。前者大概率是骁龙7 Gen3
2024-01-20 09:22:00
...悉，高通打造的ArmPC处理器为骁龙8cxGen4，型号SC8380，研发代号“Hamoa”，CPU内核不再是以往的Kryo而是全新打造的OryonCPU
2023-03-16 10:46:00
...主@数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系列芯片，代号SM8635，并透露相关的信息。根据该博主透露，高通SM8635采用台积电4nm工艺制程
2024-02-05 09:50:00
更多关于科技的资讯：
