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据博主爆料,骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”,采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大,自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片,并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自...……更多
高通中端性能“杀手”要来了!两款骁龙芯片曝光,牙膏彻底挤爆
...通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月,网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息,很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3!有意思的是,SM7675和SM8635这两颗芯片在高通内部共享开发代号“Cliffs”,并且两...……更多
高通决战PC市场!骁龙X2 CPU已在路上:挑战英特尔AMD
...司已经开始研发用于PC的下一代基于ARM架构的骁龙X2 CPU,代号为“Project Glymur”,最新的“SC8480XP”已经过测试。高通、微软以及一些PC OEM厂商在近几个月迎来了一波“集中爆发”,为市场和消费者带来搭载不同CPU的更多选择,这...……更多
高通骁龙8gen4曝光:代号为“sun”
...现在,它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道,骁龙8Gen4代号为“sun(太阳)”,这一代号的选择揭示了高通公司的未来目标。高通骁龙外媒爆料称,与前代产品相比,骁龙8Gen4提供了一系列创新和增强功能。其中特别值得注意的...……更多
高通亮出绝招!自研CPU架构 目标直指苹果M系列芯片
...近日爆料,高通下一代ARMPC处理器为骁龙8cxGen4,内部研发代号“Hamoa”,其中最核心的变化是,CPU架构不再采用基于ARM公版架构的Kryo,而是基于ARM指令集完全自研的OryonCPU,拥有12颗核心,包括8颗大核3.4GHz+4颗小核2.4GHz,GPU则是...……更多
高通即将在今年第四季度推出全新的旗舰芯片
...度,其升级版骁龙8sGen4也将粉墨登场。这两款新品的内部代号分别是SM8750和SM8735。据悉,骁龙8Gen4相较于其前辈,最大的变革在于它摒弃了传统的Arm公版设计,转而采用了高通自研的OryonCPU架构。这一创新架构由业界翘楚NUVIA团队...……更多
今年最猛手机处理器曝光,性能秒杀高通和苹果!
...,并且还要首发Arm最新一代的Cortex-X5超大核,这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。在规格上,X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构换成简单通俗的话来说就是天玑9400的CPU性能将超越苹果A17 Pro和骁龙8 Gen4,同时天玑9400也将采用3纳……更多
高通小骁龙8 Gen3芯片来了:性能一骑绝尘!
...链的最新消息,高通准备一口气推出两款新处理器,一款代号为SM7675,一款代号为SM8635。前者大概率是骁龙7 Gen3,而后者的命名还尚不清楚但预计会是新的骁龙8系芯片,两款芯片的CPU和GPU全部采用骁龙8 Gen3同款架构,前者骁龙7 ...……更多
新一代MIX要来了?小米无按键新机正在开发,代号“朱雀”
...息,外媒近日爆出重大新闻,小米计划在2025年推出一款代号为“朱雀”的无按键智能手机,这标志着小米在智能手机设计上的又一次大胆尝试。这款被命名为“朱雀”的小米旗舰手机,其最大的创新之处在于完全摒弃了传统的...……更多
高通戴尔强强联合,Oryon处理器有望终结英特尔主导地位
...悉,高通打造的ArmPC处理器为骁龙8cxGen4,型号SC8380,研发代号“Hamoa”,CPU内核不再是以往的Kryo而是全新打造的OryonCPU,将基于Arm指令集完全自研,拥有与苹果M系芯片抗衡的实力。在规格方面,骁龙8cxGen4拥有12颗核心,采用8大...……更多
骁龙8Gen3降频版?高通骁龙8系新芯片释出
...主@数码闲聊站透露,高通即将推出一款骁龙8系列芯片,代号SM8635,并透露相关的信息。根据该博主透露,高通SM8635采用台积电4nm工艺制程,CPU包含了一颗Cortex-X4超大核,CPU主频是2.9GHz,集成了Adreno735GPU,频率超过了900MHz,安兔...……更多
高通急了!两款神秘新U即将登场,均基于骁龙8Gen3打造
...于口碑不错的新款旗舰芯片骁龙8Gen3打造。第一款产品是代号是SM8635的低频版骁龙8Gen3,有可能会被命名为骁龙8SGen3。虽说名称可能是骁龙8SGen3,这款产品却是借鉴骁龙8+低频版的设计思路,工艺保持不变,各核心的频率均有所降...……更多
苹果M4芯片:即将在即!A18系列:也在路上了!
...很清晰,预计至少有三个主要型号,分别为入门级芯片的代号Donan、中端芯片的代号Brava以及高端芯片的代号Hidra。这些不同型号的芯片将满足不同级别Mac产品的需求,为用户提供更加灵活的选择,也会为产品本身的等级进行划分...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...方面,来自同一位博主的消息显示,全新的骁龙8Gen4芯片代号“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。参考来看,,第三代骁龙8采用1+5+2架构,基于4nm工艺,超大...……更多
小米15将于10月首发搭载高通骁龙8Gen4
...功能。普遍的期望是这款芯片应该比它的前身更好。据传代号为SM8750的骁龙8Gen比其前身快了40%。它采用了高通新的2+6配置的Nuvia内核,包括2个PhoenixI内核和6个PhoenixM内核。这种创新的设计保证了处理能力的显著提升,估计Geekbench...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机...……更多
骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边
...骁龙移动平台新品发布会,不出意外,该款新品应该就是代号为SM7475的新一代骁龙7+中端芯片。此前有爆料称,这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器,而目前已有厂商在积极测试,相关产品预计在4月上旬与我们见面。...……更多
高通骁龙7sgen3芯片组曝光:cpu性能提升
...升。近日,有爆料人在X平台上分享了有关骁龙7sGen3SoC(代号QCTSD7SG3)的部分关键细节。据透露,骁龙7sGen3处理器在CPU性能上将提升20%,GPU性能提升40%,AI性能提升30%,同时整体功耗降低12%。在网络连接性方面,该芯片组将配备5GM...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...OS 18代码中,出现了iPhone 16系列机型和下一代A系列芯片的代号。值得一提的是,四款新机配备的芯片的代号都是“Tahiti”。而我们都知道,从iPhone 14系列开始,苹果就在基础款和Pro款机型上采用相差一代的不同芯片,以拉大产品...……更多
骁龙峰会windows计算机虽然一直可以使用基于arm的芯片
...ARMCortex设计。高通公司提供了其下一代移动CPU的宣传片,代号为Oryon。该SoC将是该公司收购Nuvia后推出的第一个CPU设计,可以为该公司的下一代Snapdragon8cxGen4提供动力。高通Oryon还将采用基于Arm指令集的定制CPU架构,但它不会是现...……更多
一加Ace 3V渲染图与规格曝光,2K档高性价比喜欢直屏可期
...新率,支持光学指纹识别。 据悉,这款智能手机将采用代号为SM7675的芯片组,据称是即将推出的高通骁龙7+Gen3SoC。即将推出的高通骁龙7代系列芯片组有望提供接近高通骁龙8G3芯片组相似的性能。高通骁龙7+Gen3该芯片组将采用八...……更多
春节后首款小米最强千元新机确定:首发高通新U,性能比肩旗舰!
...n3,当然都综合性能都稍微要弱一点。新的骁龙7系处理器代号SM7675,这颗芯片或命名为骁龙7+ Gen3 它基于台积电4nm工艺制程打造,采用骁龙8 Gen3同款三丛集架构设计,CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。与此...……更多
小米要用!高通骁龙8系全新Soc首曝:跑分超骁龙8 Gen2
...露,高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3(代号SM8650)采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2(代号SM8550)。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分,这意味着SM8635的安兔兔成绩将...……更多
...度可以达到每秒30 tokens;英特尔即将在12月14日推出产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器,同样配备神经网络处理器(NPU),在PC上提供高能效的AI加速体验,在未来的AI PC中,可以利用生成式AI在本地直接“自动”作曲。可见,...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同,联发科仍然使用Arm的公版内核设计,或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从...……更多
...版本。@i冰宇宙还表示,这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”,二者全面继承骁龙8Gen3架构,目前性能表现尚不明确。作为参考,骁龙8Gen3采用台积电4nm制程工艺打造。CPU采用全新1+5+2架构,包括 1个3.3GHzX4超大核、3个3.15G...……更多
高通打响围攻英特尔的第一枪
...让,在前不久的 Intel On 大会上,英特尔宣布年底推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处理器,将全系集成神经网络处理单元(NPU),而且还准备通过 OpenVINO 套件,帮助开发者进行 AI 训练、测试,及模型优化工作。但无论如何...……更多
高通爆发!骁龙8gen3前瞻:性能完全超越了苹果a16
...ormforGalaxy。但出于易宣传且好记的目的,三星精简了这一代号,并将其命名为Snapdragon8Gen2forGalaxy。普通版骁龙8Gen2型号为SM8550-AB,使用台积电4nm工艺打造,这也是高通转投台积电后首颗大版本迭代的芯片,在发布之前就受到广泛...……更多
三星骁龙8gen2宝马定制版2月13日开售
...ormforGalaxy,但出于易宣传且好记的目的,三星精简了这一代号,并将其命名为Snapdragon8Gen2forGalaxy。普通版骁龙8Gen2型号为SM8550-AB,使用台积电4nm工艺打造,这也是高通转投台积电后首颗大版本迭代的芯片,在发布之前就受到广泛...……更多
高通骁龙7+定档3月17日,这些品牌将会首发搭载
...我们先结合网上的资料,为大家做个快速的介绍。骁龙7+代号为SM7475,采用了“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,其中超大核的频率可能达到2.95GHz左右,小核频率也能有1.8GHz,搭配Adreno 730 GPU,让骁...……更多
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传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息,据台媒《经济日报》报道,联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用
2024-10-07 23:12:00
几秒完成人肉搜索,Meta将智能眼镜与人脸搜索结合引发隐私担忧
前不久,Meta 举行了年度开发者大会(Meta Connect 2024)。在 AI 的加持下,虚拟现实(VR,Virtual Reality)头显 Quest 3S 和增强现实(AR
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【科技犬】长安汽车官宣,第四代CS75PLUS自9月24日发布价格以来,10天时间订单数量累计突破1万单。不得不说,燃油车当前的基本盘还挺大
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生成式AI相关需求加持,日本芯片切割机大厂DISCO上季度出货额大增近3成,创下历史次高纪录。DISCO 4日于日股盘后宣布
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Intel确认:13/14代酷睿不稳定问题已完全解决!不再有新补丁
快科技10月7日消息,13/14代酷睿自从今年4月爆发崩溃、蓝屏死机等不稳定性问题以来,Intel连续发布了多则官方声明
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荣耀亮出“底牌”,16GB手机突降1047元,5000mAh+OIS光学防抖
有钱人的数量占比并不大,绝大多数人都是精打细算的普通消费者,这一点也体现在了手机行业不同价位手机的出货量上,尽管手机厂商们每年都会花费重金宣传自家高端旗舰
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小米打响价格战,发布一年跌至808元起,抗跌耐摔+2亿像素
很多手机厂商都喜欢宣传高端机,因为这类手机配置用料更好一些,同时可以带来出色的使用体验,但是这类手机的价格越来越贵,但是很多使用需求不高
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苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析
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