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去年9月,高通发布了骁龙7sGen2处理器,而今年,这一系列的继任者——骁龙7sGen3处理器即将登场。虽然目前还没有确切的发布日期,但据传该芯片组将带来多项升级和改进。
今年7月,这款即将推出的芯片组也出现在了Geekbench数据库中,显示其性能较前代产品有所提升。近日,有爆料人在X平台上分享了有关骁龙7sGen3SoC(代号QCTSD7SG3)的部分关键细节。
据透露,骁龙7sGen3处理器在CPU性能上将提升20%,GPU性能提升40%,AI性能提升30%,同时整体功耗降低12%。在网络连接性方面,该芯片组将配备5GModem-RF系统、FastConnect移动连接系统以及蓝牙5.4。此外,摄像头功能也得到了加强,预计将支持三重ISP、AI重构和视频修饰功能。
针对游戏玩家,骁龙7sGen3将搭载自适应性能引擎3.0、可变分辨率着色以及自动帧率管理引擎,为用户提供更流畅的游戏体验。在音频方面,该芯片组将支持空间音频、AqsticSpeakerMaxHi-FiDAC以及高通aptXLosslessAudio,提供高保真的音质体验。
此外,骁龙7sGen3还将增强AI功能,支持GenAI以及多语言翻译和转录功能。这些AI功能的加入,使得该芯片在智能语音识别、实时翻译等领域具备更强的处理能力。
尽管高通尚未公布骁龙7sGen3芯片组的具体发布日期,但考虑到骁龙7sGen2SoC是去年9月发布的,外界推测这款新芯片很可能会在相同的时间节点上推出。
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快照生成时间:2024-08-21 08:45:06
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