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据博主爆料，骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自...……更多
2023-12-08 20:32:00代号,芯片,性能,设计,高通,芯片
...通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月，网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息，很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3！有意思的是，SM7675和SM8635这两颗芯片在高通内部共享开发代号“Cliffs”，并且两...……更多
2024-03-13 00:31:00高通,牙膏,芯片,杀手,性能,高通
...司已经开始研发用于PC的下一代基于ARM架构的骁龙X2 CPU，代号为“Project Glymur”，最新的“SC8480XP”已经过测试。高通、微软以及一些PC OEM厂商在近几个月迎来了一波“集中爆发”，为市场和消费者带来搭载不同CPU的更多选择，这...……更多
2024-10-03 18:36:00高通,英特,英特尔,决战,市场,高通
...现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代号为“sun（太阳）”，这一代号的选择揭示了高通公司的未来目标。高通骁龙外媒爆料称，与前代产品相比，骁龙8Gen4提供了一系列创新和增强功能。其中特别值得注意的...……更多
2023-12-09 03:42:00高通,代号,高通,内核,移动,代号
...度，其升级版骁龙8sGen4也将粉墨登场。这两款新品的内部代号分别是SM8750和SM8735。据悉，骁龙8Gen4相较于其前辈，最大的变革在于它摒弃了传统的Arm公版设计，转而采用了高通自研的OryonCPU架构。这一创新架构由业界翘楚NUVIA团队...……更多
2024-09-29 04:10:00高通,旗舰,年第,芯片,四季,全新
...，并且还要首发Arm最新一代的Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。在规格上，X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构换成简单通俗的话来说就是天玑9400的CPU性能将超越苹果A17 Pro和骁龙8 Gen4，同时天玑9400也将采用3纳……更多
2024-04-30 10:35:00高通,处理器,性能,苹果,处理,手机
...强悍的高端机型。具体来说，Redmi K80 Pro型号是24117RK2CC，代号Miro，搭载高通骁龙8至尊版处理器；Redmi K80型号是24122RKC7C，代号Zorn，芯片组未知，预计搭载高通骁龙8 Gen3芯片。其中骁龙8至尊版是高通新一代旗舰芯片，采用了自研...……更多
2024-10-11 14:43:00旗舰,参数,高通,芯片,代号,旗舰
...链的最新消息，高通准备一口气推出两款新处理器，一款代号为SM7675，一款代号为SM8635。前者大概率是骁龙7 Gen3，而后者的命名还尚不清楚但预计会是新的骁龙8系芯片，两款芯片的CPU和GPU全部采用骁龙8 Gen3同款架构，前者骁龙7 ...……更多
2024-01-20 09:22:00高通,一骑,芯片,性能,高通,性能
...息，外媒近日爆出重大新闻，小米计划在2025年推出一款代号为“朱雀”的无按键智能手机，这标志着小米在智能手机设计上的又一次大胆尝试。这款被命名为“朱雀”的小米旗舰手机，其最大的创新之处在于完全摒弃了传统的...……更多
2024-08-27 22:44:00朱雀,小米,新机,代号,按键,新一代
...主@数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系列芯片，代号SM8635，并透露相关的信息。根据该博主透露，高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno735GPU，频率超过了900MHz，安兔...……更多
2024-02-05 09:50:00高通,芯片,高通,芯片,频率,主频
...于口碑不错的新款旗舰芯片骁龙8Gen3打造。第一款产品是代号是SM8635的低频版骁龙8Gen3，有可能会被命名为骁龙8SGen3。虽说名称可能是骁龙8SGen3，这款产品却是借鉴骁龙8+低频版的设计思路，工艺保持不变，各核心的频率均有所降...……更多
2024-02-23 09:27:00高通,高通,芯片,架构,麒麟,小米
...很清晰，预计至少有三个主要型号，分别为入门级芯片的代号Donan、中端芯片的代号Brava以及高端芯片的代号Hidra。这些不同型号的芯片将满足不同级别Mac产品的需求，为用户提供更加灵活的选择，也会为产品本身的等级进行划分...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙8Gen4芯片代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。参考来看，，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...功能。普遍的期望是这款芯片应该比它的前身更好。据传代号为SM8750的骁龙8Gen比其前身快了40%。它采用了高通新的2+6配置的Nuvia内核，包括2个PhoenixI内核和6个PhoenixM内核。这种创新的设计保证了处理能力的显著提升，估计Geekbench...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...升。近日，有爆料人在X平台上分享了有关骁龙7sGen3SoC（代号QCTSD7SG3）的部分关键细节。据透露，骁龙7sGen3处理器在CPU性能上将提升20%，GPU性能提升40%，AI性能提升30%，同时整体功耗降低12%。在网络连接性方面，该芯片组将配备5GM...……更多
2024-08-21 02:54:00高通,芯片组,芯片,性能,高通,芯片
...OS 18代码中，出现了iPhone 16系列机型和下一代A系列芯片的代号。值得一提的是，四款新机配备的芯片的代号都是“Tahiti”。而我们都知道，从iPhone 14系列开始，苹果就在基础款和Pro款机型上采用相差一代的不同芯片，以拉大产品...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...新率，支持光学指纹识别。
据悉，这款智能手机将采用代号为SM7675的芯片组，据称是即将推出的高通骁龙7+Gen3SoC。即将推出的高通骁龙7代系列芯片组有望提供接近高通骁龙8G3芯片组相似的性能。高通骁龙7+Gen3该芯片组将采用八...……更多
2024-03-09 14:17:00性价比,规格,高通,芯片组,芯片,摄像
...n3，当然都综合性能都稍微要弱一点。新的骁龙7系处理器代号SM7675，这颗芯片或命名为骁龙7+ Gen3
它基于台积电4nm工艺制程打造，采用骁龙8 Gen3同款三丛集架构设计，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。与此...……更多
2024-02-07 09:17:00高通,小米,新机,旗舰,性能,联发
...露，高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635，跟骁龙8Gen3（代号SM8650）采用相同架构，安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2（代号SM8550）。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分，这意味着SM8635的安兔兔成绩将...……更多
2024-01-19 20:58:00高通,小米,全新,高通,代号,性能
...度可以达到每秒30 tokens；英特尔即将在12月14日推出产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，同样配备神经网络处理器（NPU），在PC上提供高能效的AI加速体验，在未来的AI PC中，可以利用生成式AI在本地直接“自动”作曲。可见，...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...Wccftech报道，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...让，在前不久的 Intel On 大会上，英特尔宣布年底推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处理器，将全系集成神经网络处理单元（NPU），而且还准备通过 OpenVINO 套件，帮助开发者进行 AI 训练、测试，及模型优化工作。但无论如何...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...版本。@i冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前性能表现尚不明确。作为参考，骁龙8Gen3采用台积电4nm制程工艺打造。CPU采用全新1+5+2架构，包括 1个3.3GHzX4超大核、3个3.15G...……更多
2024-02-03 21:27:00高通,芯片,高通,芯片,制程,架构
...是谁吧。首先，骁龙8sGen3处理器的爆料数据已经很清晰，代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。
而且采用了骁龙8Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间。参数规格上，骁龙8S...……更多
2024-03-14 15:17:00高通,不大,实力,厂商,处理器,处理
...向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos SoC（代号“尤利西斯”）开发铺平道路，预计该芯片将用于2027年的Galaxy S27。三星在3nm GAA工艺上的困境并非秘密，该公司在吸引新客户方面乏力，导致其损失数百万美元。为了...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...报道称高通公司正在研发新的骁龙X系列芯片SC8480XP，内部代号为ProjectGlymur。IT之家援引该媒体报道，在高通公司的规划中，SC8480XP是下一代高端“骁龙X2CPU”，采用Arm架构，注重移动性和能效，上市后要和苹果的M系列一较高下。...……更多
2024-10-02 03:30:00高通,芯片,正在,高通,高通公司,微软
...布推文，曝料高通尚未发布的X1P-39-100骁龙XPlus八核芯片，代号为Purwa。IT之家注：高通目前官方正式发布的骁龙XPlus芯片仅有1款，其部件编号为X1P-64-100。不过在华硕新款VivobookS的零售列表中，还出现了编号为X1P-42-100的芯片，应该...……更多
2024-06-02 01:14:00高通,芯片,高通,芯片,核心,华硕
...不同频率版本。他表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前透露消息来看性能表现确实相当不错。期待高通3月18日的高通骁龙峰会之后更多中端旗舰机的发布。 ……更多
2024-03-14 15:05:00高通,旗舰,发布会,新品,高通,芯片
...骁龙 8s Gen 3 芯片，16GB 的内存，预装安卓 14 系统。该机代号为“peridot”（橄榄石），此前消息为 Redmi Note 13 Turbo（海外机型 POCO F6）。
IT之家昨日报道，小米今日官宣，Redmi 新十年新系列首作 Turbo 3 将于本月发布，新机代号……更多
2024-04-02 14:26:00小米,芯片,内存,手机,多核,新机
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