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...爆料，联发科即将推出的旗舰芯片天玑9400将采用Arm最新代号BlackHawk黑鹰的CPU架构，并搭载X5超大核。爆料称，X5超大核的IPC（每时钟指令数）将超过苹果A17Pro和高通Nuvia架构，这意味着天玑9400在CPU性能方面将拥有明显的优势。IPC...……更多
2024-05-04 17:23:00天玑,爆料,架构,天玑,性能,指令
高通重塑旗舰芯片，4.26GHz狂飙，能否重夺霸主？在智能手机时代，芯片的实力决定了手机的性能表现。作为安卓阵营的领军人物，高通多年来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为“黑鹰”，传闻的Cortex-X5 CPU核心预计将带来近五年来最大的性能增长。外媒报道外媒分析称，凭借Cortex-X5，Arm可以在CPU性能方面击败苹果。Arm的计划是“消除Arm设计...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...后通牒。ARM发出强制通知日前，ARM已向高通公司发出取消芯片技术许可协议（TLA）的强制通知，前者为后者设定了八周的期限来解决双方纠纷。据悉，技术许可协议原先允许高通直接购买ARM的IP核来设计芯片。对此，高通方面表...……更多
2024-10-24 09:45:00高通,芯片,移动,全球,设计,市场
...。最近发布的报告显示，Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，并有望于未来上市后被命名为Cortex-X5。分析公司认为这款CPU核心将实现五年来最大的IPC性能增长。值得一提的是，上一次如此巨大的性能飞跃发生在2020年初...……更多
2024-01-11 20:57:00性能,高通,性能,芯片,联发,处理器
...超过了高通骁龙 X Elite。
除了 NPU 提供的 AI 性能，全新代号为 Battlemage 的 GPU 架构，集成了全新的 XMX 阵列，能够作为第二个 AI 加速器，提供 67 TOPS 的性能。除此之外，GPU 还搭载了一枚 Xe2 GPU 核心，游戏和图形性能比上一代提...……更多
2024-06-07 09:38:00阵营,三国,关键,高通,英特,微软
...有海外爆料博主带来了更多关于下一代高通PC芯片，此前代号“Hamoa”，也就是骁龙8cx Gen4的详细信息。核心方面，“Hamoa”中的8个性能核心，每个核心时钟频率可以达到3.4GHz；而4个效率核心中，每个核心的时钟频率为2.5GHz，两...……更多
2023-01-24 17:00:00高通,芯片,新品,苹果,芯片,支持
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多
2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片
...头大哥高通的配合，据悉高通最强骁龙7系新U即将登场，代号SM7675，这颗芯片定位中高端，要力压联发科天玑8000系列，从测试信息来看，这枚全新的芯片性能非常凶猛在综合跑分上甚至超过了上一代旗舰芯片骁龙8Gen2，安兔兔跑...……更多
2024-01-28 05:04:00高通,高通,芯片,旗舰,大厂,上一代
...品的时候，宣布绝交打压高通股价？Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上，高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶...……更多
2024-10-24 09:56:00高通,风光,大会,高通,芯片,架构
...户的使用需求。二与此相对应的是，RedmiK80标准版的内部代号为Zorn，型号为24122RKC7G/24122RKC7C，目前尚不清楚具体芯片规格，不过，在业内人士看来，这款智能手机预估会采用次旗舰芯片，以提高在中高端市场的竞争力。在相机配...……更多
2024-10-12 10:08:00小米,配置,升级,硬件,高通,手机
...这些衍生产品积累经验。据了解，此次新款SoC项目的内部代号为“RING”，5月22日时消息表示已经完成流片，并有两款AP，都是5nm工艺，基带高概率选择外挂联发科基带，硬件性能不错，其中一款可能将是国产手机芯片中性能最强...……更多
2024-06-05 17:20:00芯片,小米,还是,小米,芯片,联发
...8个性能（约3.4GHz）和4个效率（约2.5GHz）核心。基于Nuvia代号“凤凰”设计，内部代号“Oryon”。这款骁龙8cx第四代每4个内核将有12MB的共享二级缓存，加上8MB的三级缓存、12MB的系统级缓存和额外的4MB图形缓存。在运行频率为4.2GHz...……更多
2023-01-25 11:00:00高通,四代,个人电脑,平板,应用,电脑
...们发现的另一个问题是，左边的安兔兔跑分结果中提到的代号\"Lahaina\"是骁龙 888 的代号，而骁龙 8 Gen 4 的代号则是\"Pakala\"。假设没有提供任何解释，我们不得不得出结论：这些分数是经过编辑的，因此有可能是假的。据一位爆...……更多
2024-01-29 15:31:00多核,前代,性能,领先,苹果,多核
...重塑PC体验。」「英特尔正为新时代的到来布局，将推出代号Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器。 这是英特尔首款内置神经网络处理器（NPU），能为PC带来高能效的AI加速和本地推理体验。」「计划今年12月14日发布首款第五代英特...……更多
2023-11-10 15:01:00巨头,战场,芯片,英特,英特尔,芯片
...爆料，一加Ace 5将搭载一项性能开挂的游戏新技术，内部代号Venom（毒液），大概意思就是在原有芯片基础上进行出厂魔改，加入性能增强装置。该博主称，这项新技术让骁龙8 Gen3变成骁龙8 Gen3.5，功耗更低、温度更低，实现代际...……更多
2024-11-22 07:56:00性能,新技,高通,性能,前代,爆料
...家曾于今年 7 月报道，三星正研发 Exynos 1580 芯片，内部代号为“Santa”，将会装备在明年发布的 Galaxy A56 手机中。
三星于今年 3 月发布了 Galaxy A55 手机，采用了自家的 Exynos 1480 芯片，该芯片代号为“Rose”，型号为 S5E8845……更多
2024-09-19 09:56:00三星,芯片,手机,芯片,三星,前代
...艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计划2025年下半年开始批...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为“Santa”。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众多媒体纷纷将其与即将问世的Galaxy A56联系起来。Exynos 1580在C...……更多
2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...焦镜头，以满足那些喜欢捕捉细节特写镜头的人。最初，代号“amethyst”被推测与Note14Pro+5G有关。然而，现在已经证实，“amethyst”实际上指的是红米Note14Pro5G。设备内部型号为O16U。这些细节表明，智能手机的发布即将到来，我...……更多
2024-08-22 20:49:00芯片组,芯片,性能,高通,型号,细节
...trategy近日发布报告，表示Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，上市后可能会被称为Cortex-X5。该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”，而上一次大幅性能飞跃是在2020年发布的初代Cortex-X1CPU上...……更多
2024-01-12 01:30:00高通,下一代,高通,性能,分析,公司
...程工艺，安兔兔跑分170W这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前透露消息来看性能表现确实相当不错。中档手机大战即将开启，期待不同手机品牌推出不同机型都出彩。 ……更多
2024-03-17 00:05:00小米,规格,高通,消息,芯片,型号
...根据之前的爆料，高通骁龙8Gen4基于台积电N3E工艺打造，代号“SUN”，预计将成为首款配备NUVIA核心的SoC（2颗NuviaPhoenixL核心+6颗NuviaPhoenixM核心），相比骁龙8Gen3快了40%。Geekbench跑分方面工程机实现做到单核2070分、多核9100分左……更多
2024-01-22 11:17:00高通,性能,配置,工程机,高通,核心
...开始量产M4处理器，这一次M4处理器将会进行分级，包括代号为Donan的低端芯片，代号为Brava的中端芯片以及代号为Hidra的高端芯片，当然的中高低端仅仅是应用范围的不同，比如说Donan芯片面向的就是13英寸的MacbookAir，至于Hidra则...……更多
2024-04-16 14:12:00处理器,全力,性能,苹果,处理,苹果
...处理器的发布提上日程。根据现有消息来看，该款处理器代号为「SM8635」，据数码博主数码闲聊站爆料该处理器采用和高通骁龙 8 Gen 3 同架构并调整规模和频率，安兔兔跑分已经超过了骁龙 8 Gen 2，目前暂定今年 3 月发布，并强...……更多
2024-01-20 15:45:00高通,爆料,旗舰,处理器,性能,处理
...公司高通在其最新的发布会上，展示了其全新骁龙XElitePC芯片的强大性能。据高通官方透露，这款芯片在单线程性能方面已经领先于苹果M3芯片，而在多核性能上更是比M3高了21%，这一数据无疑在业界引起了广泛关注。高通骁龙XEl...……更多
2023-12-18 16:25:00高通,芯片,性能,苹果,高通,芯片
...界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
...速发展的中端智能手机市场的需求。据了解，这三款芯片代号分别分：SM4635、SM6650和SM7635。根据高通的命名惯例，这三款处理器预计将分别归入现有的骁龙4、6和7系列。虽然目前关于这些处理器的官方细节仍然有限，但一些泄漏...……更多
2024-04-14 01:27:00高通,处理器,正在,处理,开发,处理器
近日，联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300，这颗芯片真的强，采用8颗全大核设计，安兔兔跑分超过220万，堪称全球第一。至此，当前手机Soc领域，最牛的芯片全部发布了，苹果的A17 Pro，高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么...……更多
2023-11-10 09:38:00联发,高通,华为,天梯,落后,芯片
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快科技3月13日消息，AMD携手清醒异构公司的AI应用联合实验室(Thewake Systems AI Applications Joint Lab)
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