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据博主爆料，骁龙8Gen4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自...……更多
2023-12-08 20:32:00代号,芯片,性能,设计,高通,芯片
...通可能要在中端芯片上发力了。最近两个月，网上传出了代号为SM7675和SM8635的两款高通芯片信息，很多人猜测这两颗芯片就是骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3！有意思的是，SM7675和SM8635这两颗芯片在高通内部共享开发代号“Cliffs”，并且两...……更多
2024-03-13 00:31:00高通,牙膏,芯片,杀手,性能,高通
...现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代号为“sun（太阳）”，这一代号的选择揭示了高通公司的未来目标。高通骁龙外媒爆料称，与前代产品相比，骁龙8Gen4提供了一系列创新和增强功能。其中特别值得注意的...……更多
2023-12-09 03:42:00高通,代号,高通,内核,移动,代号
...链的最新消息，高通准备一口气推出两款新处理器，一款代号为SM7675，一款代号为SM8635。前者大概率是骁龙7 Gen3，而后者的命名还尚不清楚但预计会是新的骁龙8系芯片，两款芯片的CPU和GPU全部采用骁龙8 Gen3同款架构，前者骁龙7 ...……更多
2024-01-20 09:22:00高通,一骑,芯片,性能,高通,性能
...主@数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系列芯片，代号SM8635，并透露相关的信息。根据该博主透露，高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno735GPU，频率超过了900MHz，安兔...……更多
2024-02-05 09:50:00高通,芯片,高通,芯片,频率,主频
...于口碑不错的新款旗舰芯片骁龙8Gen3打造。第一款产品是代号是SM8635的低频版骁龙8Gen3，有可能会被命名为骁龙8SGen3。虽说名称可能是骁龙8SGen3，这款产品却是借鉴骁龙8+低频版的设计思路，工艺保持不变，各核心的频率均有所降...……更多
2024-02-23 09:27:00高通,高通,芯片,架构,麒麟,小米
...方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙8Gen4芯片代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。参考来看，，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...OS 18代码中，出现了iPhone 16系列机型和下一代A系列芯片的代号。值得一提的是，四款新机配备的芯片的代号都是“Tahiti”。而我们都知道，从iPhone 14系列开始，苹果就在基础款和Pro款机型上采用相差一代的不同芯片，以拉大产品...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...新率，支持光学指纹识别。
据悉，这款智能手机将采用代号为SM7675的芯片组，据称是即将推出的高通骁龙7+Gen3SoC。即将推出的高通骁龙7代系列芯片组有望提供接近高通骁龙8G3芯片组相似的性能。高通骁龙7+Gen3该芯片组将采用八...……更多
2024-03-09 14:17:00性价比,规格,高通,芯片组,芯片,摄像
...n3，当然都综合性能都稍微要弱一点。新的骁龙7系处理器代号SM7675，这颗芯片或命名为骁龙7+ Gen3
它基于台积电4nm工艺制程打造，采用骁龙8 Gen3同款三丛集架构设计，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。与此...……更多
2024-02-07 09:17:00高通,小米,新机,旗舰,性能,联发
...露，高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635，跟骁龙8Gen3（代号SM8650）采用相同架构，安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2（代号SM8550）。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分，这意味着SM8635的安兔兔成绩将...……更多
2024-01-19 20:58:00高通,小米,全新,高通,代号,性能
...度可以达到每秒30 tokens；英特尔即将在12月14日推出产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，同样配备神经网络处理器（NPU），在PC上提供高能效的AI加速体验，在未来的AI PC中，可以利用生成式AI在本地直接“自动”作曲。可见，...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...版本。@i冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前性能表现尚不明确。作为参考，骁龙8Gen3采用台积电4nm制程工艺打造。CPU采用全新1+5+2架构，包括 1个3.3GHzX4超大核、3个3.15G...……更多
2024-02-03 21:27:00高通,芯片,高通,芯片,制程,架构
...让，在前不久的 Intel On 大会上，英特尔宣布年底推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处理器，将全系集成神经网络处理单元（NPU），而且还准备通过 OpenVINO 套件，帮助开发者进行 AI 训练、测试，及模型优化工作。但无论如何...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...是谁吧。首先，骁龙8sGen3处理器的爆料数据已经很清晰，代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。
而且采用了骁龙8Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间。参数规格上，骁龙8S...……更多
2024-03-14 15:17:00高通,不大,实力,厂商,处理器,处理
...不同频率版本。他表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前透露消息来看性能表现确实相当不错。期待高通3月18日的高通骁龙峰会之后更多中端旗舰机的发布。 ……更多
2024-03-14 15:05:00高通,旗舰,发布会,新品,高通,芯片
...个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为“黑鹰”，传闻的Cortex-X5 CPU核心预计将带来近五年来最大的性能增长。外媒报道外媒分析称，凭借Cortex-X5，Arm可以在CPU性能方面击败苹果。Arm的计划是“消除Arm设计...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...。最近发布的报告显示，Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，并有望于未来上市后被命名为Cortex-X5。分析公司认为这款CPU核心将实现五年来最大的IPC性能增长。值得一提的是，上一次如此巨大的性能飞跃发生在2020年初...……更多
2024-01-11 20:57:00性能,高通,性能,芯片,联发,处理器
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多
2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片
...头大哥高通的配合，据悉高通最强骁龙7系新U即将登场，代号SM7675，这颗芯片定位中高端，要力压联发科天玑8000系列，从测试信息来看，这枚全新的芯片性能非常凶猛在综合跑分上甚至超过了上一代旗舰芯片骁龙8Gen2，安兔兔跑...……更多
2024-01-28 05:04:00高通,高通,芯片,旗舰,大厂,上一代
...们发现的另一个问题是，左边的安兔兔跑分结果中提到的代号\"Lahaina\"是骁龙 888 的代号，而骁龙 8 Gen 4 的代号则是\"Pakala\"。假设没有提供任何解释，我们不得不得出结论：这些分数是经过编辑的，因此有可能是假的。据一位爆...……更多
2024-01-29 15:31:00多核,前代,性能,领先,苹果,多核
...重塑PC体验。」「英特尔正为新时代的到来布局，将推出代号Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器。 这是英特尔首款内置神经网络处理器（NPU），能为PC带来高能效的AI加速和本地推理体验。」「计划今年12月14日发布首款第五代英特...……更多
2023-11-10 15:01:00巨头,战场,芯片,英特,英特尔,芯片
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...trategy近日发布报告，表示Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，上市后可能会被称为Cortex-X5。该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”，而上一次大幅性能飞跃是在2020年发布的初代Cortex-X1CPU上...……更多
2024-01-12 01:30:00高通,下一代,高通,性能,分析,公司
...程工艺，安兔兔跑分170W这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前透露消息来看性能表现确实相当不错。中档手机大战即将开启，期待不同手机品牌推出不同机型都出彩。 ……更多
2024-03-17 00:05:00小米,规格,高通,消息,芯片,型号
...根据之前的爆料，高通骁龙8Gen4基于台积电N3E工艺打造，代号“SUN”，预计将成为首款配备NUVIA核心的SoC（2颗NuviaPhoenixL核心+6颗NuviaPhoenixM核心），相比骁龙8Gen3快了40%。Geekbench跑分方面工程机实现做到单核2070分、多核9100分左……更多
2024-01-22 11:17:00高通,性能,配置,工程机,高通,核心
...处理器的发布提上日程。根据现有消息来看，该款处理器代号为「SM8635」，据数码博主数码闲聊站爆料该处理器采用和高通骁龙 8 Gen 3 同架构并调整规模和频率，安兔兔跑分已经超过了骁龙 8 Gen 2，目前暂定今年 3 月发布，并强...……更多
2024-01-20 15:45:00高通,爆料,旗舰,处理器,性能,处理
...公司高通在其最新的发布会上，展示了其全新骁龙XElitePC芯片的强大性能。据高通官方透露，这款芯片在单线程性能方面已经领先于苹果M3芯片，而在多核性能上更是比M3高了21%，这一数据无疑在业界引起了广泛关注。高通骁龙XEl...……更多
2023-12-18 16:25:00高通,芯片,性能,苹果,高通,芯片
...界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
近日，联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300，这颗芯片真的强，采用8颗全大核设计，安兔兔跑分超过220万，堪称全球第一。至此，当前手机Soc领域，最牛的芯片全部发布了，苹果的A17 Pro，高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么...……更多
2023-11-10 09:38:00联发,高通,华为,天梯,落后,芯片
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