• 我的订阅
  • 头条热搜
...》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器,专用于数据处理中的基本运算之一:向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在,其效率的提高可为整个信息通信...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼(MoS2)薄片制成的晶体管,并在将MoS2薄膜转移到晶圆之前分别生长了这些薄膜,这一过程不需要高温,为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备...……更多
...半金属与二维半导体界面的轨道杂化,将单层二维半导体二硫化钼(MoS2)的接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...后摩尔时代”集成电路性能。作为一种二维半导体材料,二硫化钼凭借多种优点成为解决硅基器件微缩瓶颈、以及构筑集成度更高、速度更快、功耗更低的下一代新型芯片的理想材料。为了实现二维半导体全部潜力及其在高性能...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭,武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
...进展。通过设计-工艺协同优化(DTCO),开发出空气隔墙晶体管结构,大幅降低寄生电容,在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路,比原有记录提升200倍,并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
麻省大学团队研发网格生物电子系统,为心脏组织工程提供新工具
...多功能石墨烯纳米电子的传感器,由于集成了单层石墨烯晶体管,因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩(来源:高洪岩)在这款设备之中,石墨烯充当着晶体管的作用,即利用石墨烯的场效应和压阻效应,可...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
华理团队研发通用晶体生长技术,《自然-通讯》发表其成果
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
一加12表示将带来影像“王炸”,超越小米14Pro
...和OPPO合作,联合OPPO的超光影图像引擎,推出了拥有双层晶体管像素技术的LYTIA图像传感器,索尼LYT-T808,并在OPPO Find N3上首发,目前已有数码博主爆料,一加12主摄正是这颗索尼LYT-T808。不过,也有网友猜测可能一加12搭载的是阉...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
大突破!中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体!
...向电子产品应用的关键一步。”但要制造功能性的石墨烯晶体管,必须对材料进行大量操作,这可能会损害其性能。因为石墨烯只有一个原子厚度,所有的原子都很重要,即使是图案中的微小不规则也会破坏它的性质。为了证明...……更多
科技“魔法”登上知名期刊
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。 该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
世界首个石墨烯制成的功能半导体问世
...生化学键合,并开始表现出半导体特性。但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能,为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。研...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
更多关于科技的资讯:
7299元起 华硕天选Air 2024笔记本上市:系列首款14寸轻薄本
快科技7月23日消息,华硕天选Air 2024笔记本目前已经上市,新款笔记本是天选系列首款14英寸全能本,最高可选锐龙AI 9 HX 370处理器
2024-07-23 20:25:00
9小时速通缅北、海上漂流36小时获救 人类主角团诞生了
笑死,感觉人类主角团疑似已经在网络中崭露头角,因为最近关于各种超级人类的新闻、段子实在太多了。例如之前有重庆老哥9小时速通缅北
2024-07-23 20:25:00
小米SU7 Ultra挑战纽北 雷军为何玩起了速度与激情?
7月19日,雷军在自己的年度演讲大会上带来了百公里加速1.97秒的小米SU7Ultra原型车,并宣布将于今年10月挑战纽北
2024-07-23 20:25:00
索尼回归手机市场,重启Xperia Compact系列
近日,有关索尼新一代“Compact”Xperia智能手机即将发布的消息在网络上引起了广泛关注。今天我们就来聊聊这款备受期待的小屏手机
2024-07-23 20:47:00
iQOO Z9Turbo+最快9月发布,搭载天玑9300芯片
近日,有数码博主爆料iQOO的一款新机,在上面显示“Turbo”的字样,预计是iQOOZ9Turbo+,而消息表明该款手机最快会在今年9月份发布
2024-07-23 20:48:00
雷军亲自爆料小米MIX Fold 4,将配备徕卡四摄
作为国内知名品牌,小米也在这个领域不断探索,带来了全新的小米MIXFold4。近日,雷军亲自曝光了这款手机的核心配置,它将搭载徕卡四摄
2024-07-23 20:48:00
魅蓝手机正式回归,采用水滴屏设计,售价仅千元!
曾经备受喜爱的魅族子品牌魅蓝手机正式回归!更令人惊喜的是,它的回归并非单独行动,而是与中国移动强强联手,推出了一款全新的魅蓝20AI手机
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观曝光,雷军亲自主持!
近日,小米官方宣布了小米MIXFold4的外观设计,并定档7月19日晚7点举行发布会,同时,雷军将举办第5次年度演讲,讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观假想图曝光,摄像头变大了
近日,小米的最新折叠屏手机MIXFold4的外观假想图曝光,其中最引人注目的变化就是摄像头的模组再次增大。那么,这样的变化是否会影响手机的美观性呢
2024-07-23 20:48:00
小米高管宣传MIX Flip,表示它是小屏终极解决方案
近日,小米手机官方宣布,本月将发布两款折叠屏手机——小米MIXFold4和小米MIXFlip。其中,小米MIXFlip作为小米旗下的首款小折叠屏手机
2024-07-23 20:49:00
小米再度拿下骁龙8 Gen4,首发小米15,有望年底发布!
近日,有消息传出,今年的新芯片首发厂家并没有发生变化,小米依旧和高通、vivo和联发科保持着紧密的合作关系。今天,我们就来聊聊小米拿下骁龙8Gen4首发权的背后故事
2024-07-23 20:49:00
三星新机已支持地震预警功能,不再依赖第三方,其他机型陆续开放
近年来,智能手机的功能越来越强大,已经不仅仅局限于通讯、娱乐等方面,更多的实用功能被集成到手机中,让我们的生活变得更加便捷
2024-07-23 20:49:00
Redmi K70至尊版集成小米多项领先技术
近日,Redmi品牌总经理王腾在微博上再次宣传了这款新机,并表示它将集成小米集团的多项领先技术。那么,这款新机在硬件和软件方面都包含了哪些新技术
2024-07-23 20:49:00
网传小米MIX5进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄
据最新爆料,小米MIX5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,这将满足消费者对真全面屏的期待。让我们一起来探究一下
2024-07-23 20:49:00
三星Galaxy Z Flip 6内外屏幕均支持AI壁纸
折叠手机市场再掀波澜,三星GalaxyZFlip6携OneUI6.1.1系统重磅登场。这款新机不仅在出厂时就搭载了最新的折叠特性
2024-07-23 20:49:00