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二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
麻省大学团队研发网格生物电子系统,为心脏组织工程提供新工具
...多功能石墨烯纳米电子的传感器,由于集成了单层石墨烯晶体管,因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩(来源:高洪岩)在这款设备之中,石墨烯充当着晶体管的作用,即利用石墨烯的场效应和压阻效应,可...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭,武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
当前,为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩,必须寻找全新的沟道材料,从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,In...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
...接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。1月12日,研究论文发表于《自然》。金属-半导体欧姆接触是实现...……更多
...进展。通过设计-工艺协同优化(DTCO),开发出空气隔墙晶体管结构,大幅降低寄生电容,在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路,比原有记录提升200倍,并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
指引芯片50多年的摩尔定律被指失效:降低功耗还有用
...尔定律失效的声音越来越多,因为现在的芯片每两年翻倍晶体管的可能越来越小了。事实也是如此,随着芯片工艺进入到10nm以内,摩尔定律的密度翻倍、成本下降的预测已经不符合当前的现实了,台积电也在日前的说法会上谈...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
摩尔线程下一代游戏显卡MTT S90走过来了
...支持DX12。摩尔线程的多功能GPU芯片“春晓”集成220亿个晶体管,内置4096个MUSA核心、128张量计算核心,行业唯一支持PCIe5.0,并支持8KAV1、H.264、H.26视频编解码。S80采用满血核心,频率1.8GHz,FP32浮点算力14.4TFlops,搭配256-bit16……更多
这个小小的细丝,将给你带来怎样的惊喜与变化?
...这使得细丝可以用于构建微型电子元件,如纳米线场效应晶体管和纳米线传感器等。以纳米线场效应晶体管为例,其通过细丝的引入,可以显著提高晶体管的载流子迁移率和开关速度,从而增强了电子器件的工作效率和可靠性。...……更多
摩尔线程MTT S80显卡荣获2023年度五星奖:年度先锋产品
...采用了MUSA统一系统架构,具备4096个MUSA核心,以及220亿个晶体管,核心频率1.8GHz,并采用GDDR6高速显存。它配备了PCIe 5.0接口,提供了128GB/s的双向传输带宽,充分释放显卡性能。功能上,它具备了完整的四大引擎,可以在PC环境...……更多
网络效应靠不住,AI时代的增长还能靠什么?
...理定律,而是一条基于半导体行业发展经验的规律。随着晶体管数量逐渐增加,摩尔定律如今也碰到了天花板。有专家预测,2025年,摩尔定律将会失效。真的如此吗?Ark Invest报告显示,2014年以来,AI芯片性能以每年93%的速度提...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
车市竞赛开始适用摩尔定律:新车研发周期缩短到1年内,车企...
...特尔联合创始人戈登·摩尔提出,指半导体集成电路上的晶体管数量每18-24个月就会翻番。 竞争激烈,车企“亏钱赚吆喝”?产品迭代不仅对车企创新能力有要求,也是对研发投入的巨大挑战。然而当下的汽车行业利润率连连下...……更多
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快科技2月18日消息,据媒体报道,新春到来,消费市场也迎来了一股“辞旧迎新”的热潮。随着今年消费品以旧换新的加力扩围,不少商家也有针对性地推出补贴活动
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开学季到了,学习用品市场热度持续上升,文具迎来消费热潮。近日,不少文具店负责人表示,这几天文具的销量较平时明显提升。比起去年更多学生偏爱像桌面吸尘器
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