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...5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...士告诉韩国经济日报，“我们现在正在毫不拖延地开发第二代3nm芯片。”这些芯片的量产将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求，以5...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...了大量的芯片。此外，台积电的法人还预估，由于高通、英伟达等大客户争先使用，台积电明年下半年的3纳米月产能有望提升至10万片。这意味着台积电已经准备好应对高通骁龙8Gen4等高端芯片的大量需求。对于三星来说，失去...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...星电子和台积电。三星的目标是明年开始量产改进后的第二代3nm工艺，并在2025年上半年实现2nm工艺的量产。台积电将2nm工艺的量产时间定为2025年下半年。 ……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...实现进一步的效益提升。”
与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈。截至记者发稿，英特尔股价为49.55美元/股，微涨0.94%，而在过去一年多内上涨了超过80%。PC...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。点评：这是台积电在芯片...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...是曾推出过超大芯片的美国初创公司Cerebras，Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个，AI内核数量也达到了85万个，多项指标打破世界纪录。△图源：Cerebras官网
另一家是Rain Neuromorphics，这是一家设计模仿大脑工作方...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...的75%，而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品，台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm等制程上处于无敌手的状态，不知...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...赖中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流，可助力美国政府和硅谷巨头们分摊...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...sun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将利用其第二代3nm工艺量产Exynos2500。这一举措可能会使SoC的能效属性相形见绌，高通即将推出的骁龙8代4。这个谣言来自PandaFlashonX，他之前曾发布消息称，Exynos2500在CPU和GPU类别上都...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...比5nm功耗最高可降低45%，性能提升23%，面积减少16%，而第二代3nm工艺则功耗最高可降低50%，性能提高 30%，面积减少 35%。自三星的这个3nm面世以来，围绕着这个技术有了很多的纷争，当中包括了客户和良率。但据韩国经济日报在...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能可望冲高至10万片。（台湾工商时报） ……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos2400...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。 ……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此，三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和逻辑区域方面进行了改进。但这些改进并没有为三星吸引更多的客户。有报告指出，要重新赢得像高通等先前的客...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...；另一方面则是处于对供应链安全的考量，避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商，同时也能够进一步降低成本。但是，这些云服务厂商的在高性能AI芯片设计上，特别是在后端设计上存在着不足，于是很多厂商会选择与博通、...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，已经在试产。传闻三星对第二代3nm工艺技术期望很高，功耗、性能和面积（PPA）指标甚至能...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...ily当地时间周六报道，在近期的瑞银全球技术大会期间，英伟达首席财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示，“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者，...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...是初代的3nmGAA/3GAE，还是已经试产、且今年即将量产的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上，不过现在看来，似乎有点过于乐观。有行业分析师表示，三星GAA流程方法尚未稳定，这多少能解释为什...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...成本，这部分费用还是由芯片设计客户承担，比如苹果、英伟达。当然，「50%的良率」未必可信，此前就有大量各种来源的信息给出了各不相同的良率，包括 A17 Pro 从产业链传出的良率就为 70-80%。但这些消息无一例外，都透露...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培\"GeForceRTX30\"系列，该系列基于8nm节点制造，与基于台积电7nm节点的安培HPC阵容不同。 ……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
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