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...酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...2019年起就开始了3D DRAM的研究，拥有30多项与3D DRAM相关的专利，获得的专利数量是三星和SK海力士的2~3倍。近些年，三星一直在进行3D DRAM的研究，并推出了业界首个12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
6月15日消息，AMD最新获批的技术专利表明，该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU设计方案，这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”（MCM）并非什么新的概念，不过由于单片设计局限性日益凸显，业界...……更多
2024-06-15 18:28:00专利,方案,设计,模式,芯片,独立
撑起国产芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...架构为MeteorLake提供了很多新的电源管理功能，为将来的芯片设计上的电源管理奠定了非常好的基础。·三大AI引擎为AIPC加速全新的酷睿Ultra平台无疑是推动AIPC落地的最佳平台，它提供了GPU、NPU以及CPU三大AI引擎，总体算力可以达...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...速部署产品，快速推向市场。结语：已申请40余项海内外专利，将积极拥抱大模型生态苹芯科技定位自身为智能计算架构的革新者，致力于通过创新的存算一体解决方案，为AI的广泛应用铺设技术高速路，推动从智能终端设备到...……更多
2024-08-09 09:40:00模态,功耗,芯片,一体,智能,科技
...额，已有5款芯片实现批量出货。联芸科技拥有71项已授权专利和109项申请中的专利，展现了其创新能力和技术实力。公司重视研发管理人才的培养与引进，拥有超过500人的研发团队，占总员工的83.78%。公司的研发投入持续增长，...……更多
2024-05-29 12:28:00动能,生产力,动力,生产,科技,芯片
... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
最近，国外机构发布最新数据称，采用Arm芯片的笔记本电脑将在未来五年内拥有25%的市场份额。2022年全球PC市场出货量数据显示，2022全年出货量同比下降15%，而2023年将会再次出现高位下降。但研究表明，虽然笔记本市场出货量...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...，将大幅提升单位产能。晶粒分选机拥有垂直式挑简设计专利，能够高速、高精度取放晶粒，挑拣良率高达99.7%。最后形成可利用的芯片，可广泛用于目前展区低空经济领域参展的无人机、机器狗以及现场的电视显示器等使用。 ...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...NPU性能达前代4倍，平台AI算力高达120TOPS。?先来看看整个芯片架构中的ComputeTile，也就是计算模块。首先，制造工艺升级为Intel20A（台积电N3B制程），这也是英特尔“四年五制程节点”计划中的预定推进时间。
计算模块仍然采用...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够，刀法来凑”？没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。首先，大约在半个月前，有媒体报道微软正在为了大语言模型（LLM，目前最前沿的人...……更多
2023-05-08 13:00:00芯片,芯片,人工智能,微软,人工,智能
...技术的普及，对高速、高带宽通信的需求激增，推动了光芯片市场的快速增长。国内企业在中低端光芯片领域已实现技术突破，但高端光芯片仍依赖进口。光芯片领域正加速创新，材料、工艺持续优化，以满足更复杂的通信需求...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...然不会任由AMD这样占有技术优势。4月24日讯，2020年12月的专利显示，该公司下一代CPU架构又称「Meteor Lake架构」将具有封装缓存功能，预计L4缓存将成为基础区块的一部分，可以被下一代CPU的任何构建块访问。该消息在近期发布...……更多
2023-04-25 23:00:00英特,英特尔,缓存,赢得,缓存,英特
...化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...心架构设计的VegaCPU系列，主要针对需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将涵盖印度至少10%的芯片需求。该机构还计划在未来3年内推出八核心的芯片，做为之前Dhruv和DhanushPlus芯片的后续升级产品。此外，还有面向HPC及服务器...……更多
2023-05-16 14:22:00印度,芯片,核心,工艺,服务器,服务
...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
2023年2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会与上海顺利举办，大会于线上线下同步进行。汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽...……更多
2023-02-27 10:14:00汽车,第二届,芯片,大会,产业,芯片
...行业内名列前茅。”潘明东介绍，公司自成立之初就着手专利布局，已拥有一批授权实用新型专利，目前正致力于更加高端的封装技术开发。在一批高质量企业助力下，南京第一季度迎来良好开局：GDP同比增长5.2%，持续保持全...……更多
2023-05-17 16:33:00江苏,半导体,专利,科技,公司,有限公司
...自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000，其原型验证芯片TC2已经成功点亮！2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式...……更多
2023-11-22 20:23:00中国,高性能,架构,结果,成功,科技
先进制程工艺进度缓慢的情况下，多芯片整合封装成了半导体行业的大趋势，各家不断玩出新花样。ISSCC2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的整合封装设想，其中之一就是在CPU处理器内部，直接堆叠DRAM内存，而且是多层...……更多
2023-02-22 14:25:00插槽,主板,内存,内存,封装,模块
...舰GPUNavi4C，包含多达15-20颗不同小芯片，甚至为此申请了专利，但因为实际性能、能效不佳，最终被取消。第一代RDNA时代，AMD曾经利用主流化的RX5700XT击败了RTX2070，打乱了对方的部署，不得不推出RTX2070SUPER升级版。不过在当年，...……更多
2024-01-29 20:46:00显卡,惊喜,性能,价格,能效,旗舰
...首屈一指。”潘明东表示，芯德科技自成立之初就开始了专利布局，目前已有授权实用新型专利4项；正在申请中的发明专利4项、实用新型专利3项。“我们虽然是这一领域的‘后起之秀’，但发展迅猛，当地政府和园区的帮助起...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...与测试等主要环节。截至2022年6月30日，公司已取得发明专利20项、实用新型专利18项，在MEMS惯性传感器芯片领域形成了自主的专利体系和技术闭环。与传统的惯性传感器相比，MEMS惯性传感器的技术难点是，在保持低成本、小体...……更多
2023-02-28 09:33:00堪比,毛利率,毛利,茅台,安徽,产业链
...，类似于以往的eDRAM。根据英特尔在2020年12月提交的一项专利显示，其“下一代SoC架构”，也就是MeteorLake将具有“封装缓存”功能，所谓的Adamantine缓存（L4缓存）将成为多芯片设计里基础模块的一部分，可以被任何模块所访问。...……更多
2023-04-25 13:50:00英特,英特尔,缓存,缓存,模块,英特
...概的发布时间等。首先出现的是HawkPoint，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由...……更多
2023-04-25 13:51:00规格,架构,部分,核心,性能,设计
...技术中心”认定。截至2022年6月30日，公司共取得境内外专利多达183项，其中包含25项发明专利、104项实用新型专利和54项外观设计专利，构筑了牢固技术壁垒。而本次上市募资将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
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